硅片是单晶还是多晶 硅基时代，人类将被取代？万字长文深度剖析硅产业链全貌！(5)

韩国模式最显著的特点是抓住利基市场、集国家力量充分发挥竞争力。韩国在日本衰退时期，抓住机遇，由大财团、大导，优点在于集中力量办大事，打造出知名品牌。但资本过于集中于存储器，韩国半导体产值80%以上来自存储型半导体，非存储型半导的国产化率只有20%左右，这导致产品结构单一，抗风险能力弱。

台湾半导体工业的发展起始60年代后期, 开始主要从事简单集成电路封装业务。70年代中期，台湾引进美国技术生产集成电路, 使台湾半导体产业进入一个新阶段; 此后, 台湾半导体厂商纷纷成立，产业规模迅速扩大。进入90 年代后, 台湾半导体工业在集成电路工业的带动下进入高速增长期。这一时期，台积电及联华电子为代表的台厂开创晶圆代工模式，成为美国乃至全球半导体产业链不可或缺的一个环节。台湾模式实现产业链利益重配，从全球的半导体市场中分一杯羹，并培育出实力不容小觑的代工厂、封测厂和设计商，形成独特竞争力。

3.2 全球半导体行业迎来景气周期

全球半导体行业市场呈周期性波动，2017年开始进入新一轮行业景气周期。第一轮周期在1998年，因手机的普及和互联网的兴起全球半导体行业走势不断上升。然而在2001年由于互联网投机泡沫破灭导致半导体行业迅速下滑32%，整个科技行业陷入低谷。

直至2002年微软公司推出了Windows XP系统，赢得广泛的市场且电脑换机率大幅提升，全球半导体行业迎来新的上升周期。2008年由于金融危机半导体行业收到重挫。而后又因2013年智能手机的迅猛发展收到提振，这一轮周期持续约两年，而后半导体行业回落。

直至2017年，人工智能的火热、5G芯片的推出、汽车电子的需求、物联网的兴起给全球半导体行业注入新的生命力，半导体市场逐渐回暖，进入新一轮景气周期，并且本轮半导体周期有望超越上一轮智能手机周期，景气度持续力度及时间都将超过以往。

截止2017年11月，半导体销售额已连续14个月超过300亿美元，不断刷新历史记录。2017年1-11月全球半导体销售总额已经达到3671亿美元，同比增21%。SEMI认为全年销售额突破4000亿美元大关基本没有悬念，到2019年则有望达到5000亿美元。

3.3 半导体硅片的技术壁垒和发展趋势

半导体硅片生产对于纯净度、加工精度有极高的要求，行业具有很高的技术和资金壁垒。半导体硅片必须进行高度提纯，在得到高纯度的多晶硅后，还要在单晶炉中熔炼成单晶硅，以后切片后供集成电路制造等用。

目前，半导体硅片的生产企业垄断程度较高，全球的半导体硅片生产几乎集中在五家企业，分别是日本信越半导体、日本胜高科技、台湾环球晶圆、德国Siltronic和韩国LGSiltron/SK Group，合计占到全球半导体硅片产量的92%。尤其是在技术壁垒更高的大尺寸硅片制造上，五家企业合计占到全球产量的近98%。

目前硅片供应商主要以日系为主，信越化学(Shin-Etsu)和三菱住友(Sumco)两家的合计市占率接近60%，寡头垄断特征明显。不过，市场格局有所改变，2016年环球晶圆6.83亿美元收购了SunEdision，两家合计市占率将达15.5%，也使环球晶圆成为全球第三大半导体硅片供应商；另外是SKGroup收购了LG Siltron。总体来说，寡头垄断的趋势在2017年稍有缓解，且我们预计未来垄断的局面会渐渐化解。

在可预见的未来，硅片尺寸逐步加大是硅片发展的主要方向。硅片尺寸越大，后期每块芯片的加工和处理时间都会相应减少，这是出于规模效应的考虑。首先，更大直径的硅片可以减少边缘芯片，提高生产成品率；其次，在同一工艺过程中能一次性处理更多的芯片，设备的重复利用率提高了。

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