硅片是单晶还是多晶 硅基时代，人类将被取代？万字长文深度剖析硅产业链全貌！(4)

光伏的技术路线开始转变，单晶硅比例提高；硅片成本下降，平价上网正在加速实现。在光伏产业的主要制造环节中，上游的多晶硅、硅片毛利率仍处于较高水平，因此多晶硅和硅片的国产化水平需快速提高。从对重点公司的毛利率统计来看，光伏产业链上游的多晶硅料、硅片环节，平均毛利率在40~50%左右，中下游的电池片、组件的平均毛利率在8~15%左右。

过去光伏多使用多晶硅片，因为多晶硅片的价格比单晶硅片的价格更具有优势，不过从转换效率上来看，常规多晶量产转换效率在18.8%，而常规单晶效率在20-20.2%。单晶环节可以通过提高拉速、连续投料等技术提高单位产出降低单位成本，多晶则由于金刚线切片需在电池片环节解决制绒问题，目前尚未完全应用。

根据中国电子信息产业发展研究院预测，2025年单晶硅片的市场份额将达到50%。2015年以来，单晶由于硅片端金刚线切片的导入实现了成本的快速下降，因而市场渗透率在不断攀升，2016年光伏单晶渗透率27%，2017上半年光伏单晶渗透率就达到了35%。

2017 年，单晶硅片的产销率基本为100%。从需求与供给来看，2017 年单晶硅片需求为35 亿片，而2017年单晶硅片产能为36亿片。单晶硅片产品抢手，尚未完全摆脱供不应求的局面。但单晶硅片产能扩张迅猛，2018 年底，单晶硅片产能达64.6-68.6 亿片，产能将不再是限制单晶硅片发展的因素。单晶硅片与多晶硅片的竞争以及单晶硅片产商之间的竞争将会加剧，单晶硅片的高毛利率将难以维持。但与此同时，拥有技术优势和成本优势的企业将会在竞争中处于主动地位。

三、半导体行业中的硅3.1 半导体行业的历史和现状

半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。半导体主要由四个组成部分组成：集成电路(约占81%)，光电器件(约占10%)，分立器件(约占6%)，传感器(约占3%)，因此通常将半导体和集成电路等价。

美国是半导体芯片的发源地，最初通过硅谷平台，开发出电脑等跨时代的产品，借由终端产品的创新，带动半导体的需求成长。待到技术基本稳后，开始主动将生产线外搬，采用委外代工的模式将资本密集和劳动密集的环节转移出去，而核心技术和盈利最强的环节—— IC 设计和半导体设备领域则保留在国内。

历史上半导体产业的转移发了两次。第一次发生在20世纪70年代，半导体产业从美国转移到了日本。这一阶段日本半导体崛起，造就了富士通、日立、东芝、NEC 等世界顶级的集成电路制造商。第二次发生在20世纪80年代中后期，以韩国、台湾为集成电路产业的主力军，这一时期半导体生产巨头三星、台积电等企业诞生。

在半导体的转移和发展过程中，全球半导体的主要参与者美国、日本、韩国和中国的台湾，每一个国家的发展模式都不相同。

美国因为先发优势，掌握着优秀的技术，把控着全球半导体产业链中附加值最高的环节，在每个时代都产生了全球最顶尖的半导体公司：如军工时代的德州仪器、PC时代的英特尔和智能手机时代的高通。

日本是直接受益于美国半导体行业转移的国家，看准了行业周期的轮动，是很强的后发崛起模式。日本半导体产业发展的黄金时期是1980 年-1990年，凭借对DRAM的大力发展，日本半导体产业快速壮大。从1980至1986年期间，美国的半导体市场从61%下降到43%，而日本由26%上升至44%。日本半导体公司一直采用着IDM模式，但进入20世纪90年代后，Fabless+Foundry模式成为了半导体产业的主流生产模式。同时，这一时期日本产业地位开始下滑，但仍在半导体材料、生产设备领域占据领先地位。

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