下图是iphone 8里面的电路板。

我们可以看到红色部分,就是苹果自己开发的A11处理器,堆叠了海力士的2Gb DRAM
橙色部分是高通开发的基带芯片MDM9656;部分是美国Skyworks的无线信号功率放大器;绿色部分是安华高的8072JD130;蓝色部分是Skyworks 77366-17四频GSM功率放大模块;粉色部分是恩智浦(NXP)80V18 NFC模块。这块电路板的背面还有苹果的WiFi /蓝牙/ FM收音机模块、苹果的电源管理芯片、东芝64GB NAND闪存、高通的千兆LTE射频以及博通的无线充电芯片,恩智浦,Skyworks的射频开关器件。
可以看到集成电路这块蛋糕,绝大部分被美国人自己独享,其他还有韩国人提供DRAM,东芝提供NAND。
看到这里,我想基本可以说明几个事实了。
1:美国人毫无疑问是集成电路的绝对霸主和最高峰,牢牢的掌握着技术的最核心和制高点。苹果,高通,博通,安华高,skyworks,德州仪器等占据了苹果手机里的大部分高价值集成电路。当然有一个高价值集成电路被东亚打开了突破口,那就是DRAM和NAND存储器。其他还有索尼的图像传感器。
实际上,苹果的主动元器件(集成电路)合计37家厂商210家工厂,其中美国企业21家厂商122家工厂,占绝对霸主地位,代表全球最尖端的技术水平。
2:日本人在苹果供应链总体是处于退却的态势,日本电子产业在品牌部分的衰败和崩溃在逐渐蔓延和影响到上游。
我们可以看到价值最贵的显示面板,虽然iphone 8的供应商是夏普,JDI和LG,但是夏普已经在2016年被鸿海收购,富士康正在广州建立夏普工厂搞技术和工厂转移。日本只剩下JDI一家。
Iphone 8使用的LCD液晶面板,JDI还能实现供货,在卖的更火爆的使用OLED面板的Iphone X手机上,JDI由于尚未量产OLED面板能力,就无法供货了,订单被三星垄断。
苹果下一代手机极有可能100%使用OLED面板,目前苹果在和LG,京东方两家已经实现OLED首批量产的厂家在接洽,这对JDI不是好消息。
事实上,由于来自苹果的订单大幅下降,JDI在2016年和2017年连续两年裁员30%。
在第二贵的PCBA和结构件领域,由于在技术方面已经取得突破,中国公司的份额在突飞猛进,连接器,玻璃盖板,振动马达,扬声器,金属中框,PCB板,FPC全部份额在上升,而日本公司的份额在这一领域呈现下降态势。
在第三贵的模组领域,由于索尼的主要模组工厂已经在2016年11月被欧菲光收购,所以在iphone 8的模组主力供应商里面,已经看不到索尼了,
目前是LG,富士康,欧菲光,夏普,韩国高伟五家。日本在模组领域也撤出了,目前索尼在供应模组中的图像传感器占据优势。
在手机集成电路领域,日本供应的价值最高的器件是东芝的NAND FLASH,但是东芝已经同意将闪存业务部门出售给一个由美国贝恩资本牵头的联合体,成员包括苹果、戴尔、希捷技术及韩国海力士。
贝恩资本等公司组成的联合体收购东芝闪存业务,总额预计约为180亿美元,将在2018年3月底完成全部交易。网络上流传的“苹果手机1300个零件,日本供应了其中一半”来自于2015年10月的一篇自媒体网文。
这个描述一看就是有问题,为什么呢,为了保证产能,苹果任何一个部件都是几家一起供货,极少有公司能独占100%份额。一个部件同时有日本,中国,中国台湾或者美国或者韩国的供应商很正常,那这个部件你算是中国供应的,还是日本供应的呢?
这就好比,富士康,欧菲光现在是苹果模组的供应商了,我就说苹果的是中国供应的,这种说法本身就不合理,因为还有LG,高伟电子,夏普也在供货。
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就大陆的现状而言
快快
可我去不了