小米3唤醒屏幕_小米双击唤醒屏幕软件_米4双击唤醒屏幕内核(3)

总体来讲，小米4C仍然属于在外观方面能拿60分的产品。但使用的聚碳酸酯机身材质和很多类似的设计风格(例如背部扬声器设计、按键设计等)都很难和时下的红米手机区分开来。当然，小米4C的外观工业设计也有很多值得称道的地方，例如超薄机身和3080mAh高密度里里锂离子聚合物电池的搭配、单手握持的舒适度方面，都是红米系列手机无法比拟的。

骁龙808芯片组性能解读

前面我们提到了小米4C相比于小米4i虽然在外观工业设计方面大致相同，但在内部芯片选择方面却大幅升级。此次小米4C选用了高通骁龙808 SOC芯片组。这款芯片在很多手机玩家中拥有良好的口碑。骁龙808采用了2*1.8GHz A57+4*1.5GHz A53大小核架构，并且也集成了高通X10基带模块和Adreno418 GPU显示核心，并且内置了双核ISP核心等。小米3唤醒屏幕在骁龙810被发热困扰而采用温度过高关闭大核的热管控机制后，骁龙808则凭借其均衡的设计在性能表现良好的情况下也不会出现过热的现象。并且在采购价格方面骁龙808也较骁龙810有很大优势。评测的这一部分，我们就来看看搭载在小米4C上的这颗1.8GHz骁龙808 SOC芯片性能如何?

热管理机制探秘

测试方法：拷机10分钟

测试工具：PerfMon/AID64/CPU Burn

测试环境：正常室温环境

测试机型：小米Note顶配版(骁龙810)/三星Galaxy S6(Exynos 7420)/华为P8(麒麟935)/魅族MX5(MT6795T)/小米4C(骁龙808)，均为100%电量。

测试第一个环节，先来为大家揭秘一下骁龙808 SOC的热管理机制，也就是大家常说的发热降频。先简单给大家介绍一下测试过程：通过CPU Burn瞬间将各款SOC负载拉到最大，运行10分钟的过程中，通过PerfMon检测各款SOC各核心运行状态，通过AID64调用CPU温度传感器实时检测各款SOC芯片的CPU核心温度，注意：我们这里测试的是CPU核心温度，而不是通常我们使用热传感仪测试的整机温度。

图注：图一表示五款处理器全负荷运转10分钟，CPU性能随时间变化。CPU性能100代表处于CPU100%性能状态。图二表示处理器全负荷运算10分钟，CPU核心温度随时间变化。温度单位摄氏度。

通过数据表格，我们可以得出以下结论

1.在满负荷运转状态下，发热量由高到底依次为麒麟935>三星Exynos7420>联发科MT6795>高通骁龙808>高通骁龙810。

2.在满负荷压力测试状态下，性能下滑由高到底为联发科MT6795>骁龙810>骁龙808>麒麟935>三星Exynos7420。

3.在整个10分钟的高压测试过程中，有几个关键的时间节点需要大家注意：1.运行前一分钟6颗核心均能够满负荷运转，温度也在开始测试的几秒钟内爬升至90度左右，后迅速回落。而搭载骁龙810的小米Note仅能够维持8核心全开20秒钟所有时间，继而关闭两个核心转为6核心运转。2.运行第六分钟时，骁龙808也出现两颗大核全部离线的情况，而这种情况在骁龙810机型上则来的更早。3.在整个测试过程中，四颗A53小核始终处于1.4GHz的高主频上。小米3唤醒屏幕

4.两个参数表格中并没有体现的数据就是功耗。骁龙808六核全开瞬间工作电流飙升至1584mA，而骁龙810则更为震撼，八核全开工作电流瞬间飙升至2953mA。也就是说骁龙810的瞬间功耗已经达到最新Macbook上Core-M的3倍!这样的功耗是绝对不能够长时间运行的。相比之下虽然骁龙808的瞬时功耗下降一半左右，但仍然不适合长时间使用。所以与其说各大厂商为了避免机身发热而将处理器主频做降频处理，不如说是功耗难以接受。总体来看功耗方面骁龙808已经比810有了长足的进步。

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