激光焊接机在苹果手机金属后壳框架上的应用

Apple手机是美国Apple Inc.开发的智能手机. 它以其新颖的风格和快速的系统运行速度在消费者中广受欢迎. 随着技术的飞速发展和消费者对手机的需求的增加，手机各部分之间的焊接要求也越来越高.

最初的苹果手机中框背板材料是铝合金框架和铜背板材料焊接而成. 这种铜铝合金材料的焊接对激光焊接设备有很高的要求，加工投资的制造成本要高得多. ，因此许多制造商将底板材料更改为不锈钢. 这样，焊接难度就大大降低了，对设备的要求也就不那么受限了，传统的焊接工艺变得越来越不能满足要求，人工成本和后续加工成本都很高，因此许多制造商都在寻找一种既能超越当前焊接质量又能节省人工成本和后续加工成本的焊接方法.

激光焊接设备可以达到焊接固定苹果手机不锈钢背板和铝合金中框的效果.

激光焊接机是一种利用高能激光脉冲在小范围内局部加热材料的激光焊接设备. 激光辐射的能量通过热传导扩散到材料中，使材料熔化形成特定的熔池. 对于难以接近的焊接部位，采用了柔性传动的非接触式焊接，具有更大的灵活性. 与传统的点焊和电弧焊相比，激光焊接具有热变形小苹果手机金属外壳工艺，效率高，精度高等优点，但目前价格相对昂贵，渗透率较低.

Suntop Laser开发和生产的QCW激光焊接机是一种新型的焊接方法，主要用于薄壁材料和精密零件的焊接. 焊缝光滑美观苹果手机金属外壳工艺，焊接后无需进行处理或简单处理.

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