金立s9_金立m6plus_金立s8(2)

然而对称的设计在底部却并没有得到保留，椭圆形的指纹识别按键，并没有位于正中区域，而是明显偏上，距离屏幕很近。金立或许是为了使用按键的舒适度而如此设计，但是过于贴近屏幕，或许会造成误触的问题。这个HOME键的做工还有些瑕疵，其用手轻触即有明显的松动感，并伴随着明显的啪啪声，当然这也有可能是由于评测机的问题。

金立M8的另一大设计特色，就是金属材料的运用，金立为其打造了一个全金属一体式设计的机身，整机的金属占比超过98%，质感十足做工扎实，经过喷砂工艺处理的背部，更是有着优秀的手感。整个背部部分没有多余的设计，金立的新LOGO稍加修饰，与不凸起的就形成了简约风格的背部。

全金属一体成型的手机，是无法回避信号问题的，毕竟封闭的金属环境，对于信号是有着屏蔽作用的。因此大部分全金属机身手机，大多会隔离出一些区域来进行天线的放置，从而保证各种信号的传输。最常见的就是苹果或是HTC的那种三段式设计，但是这种做法实在是过于粗暴，导致手机的美观程度直线下降。不少手机厂商都拿没有“白带”来作为宣传点，可见这种“白带”设计是多么不得人心。

金立S8作为一款全金属机身手机，自然也无法回避信号的问题，三段式的白带设计实在太俗，金立则是专门设计了一条围绕背部机身的环形天线。从美观上来看的话，环形天线完爆白带设计，这个围绕着机身背部的环形区域，不仅能够彻底融入机身色彩，实立S8的信号收发能力要好于三段式设计的。

金立S8的环形天线，比较完美的解决了写好传输问题，不过作为金属机身手机，金立S8还是需要侧边的隔离带来确保天线的分割。金立S8在顶部与底部，分别各有两条白色隔离带。不过在底部的隔离带上，略有做工瑕疵。

总体来看的话，金立S8在设计上，解决了三大用户痛点，第一是对于美感的需求，第二则是单手操控的需要，第三则是用户对白带设计的强烈不满。有着这三大特色的金立S8，足够我们为其打个优秀的成绩。

二、性能评测

立倒是没有藏着掖着，大大方方的告诉了我们，S8使用的是联发科Helio P10处理器。

联发科Helio P10也就是MT6755，这款处理器的定位在MT6795（Helio X10）与MT6752之间，是一款面向中高端的处理器。它具有8个A53核心，4大核（2GHz主频A53）+4小核（1.1GHz主频A53）的架构能很好的平衡功耗与性能的平衡。支持双通道DDR3内存，带宽12.8GB/s，Mali-T860 MP2 GPU，支持LTE Cat 6。

虽说Helio P10的定位不及Helio X10高，但是若是在它俩之间来一场实用性PK的话，那赢的那个，多半是Helio P10。现在手机对于单核性能的要求很高，全核心全力运转的情况，似乎只有跑分的时候了。单核性能上，Helio P10要比Helio X10逊色5%左右，差距不大，但是Helio P10在功耗方面的优势实在太大，性能与功耗的平衡才是手机处理器所要考虑的东西，毕竟手机需要考虑续航问题的。

另外，Helio P10是支持全的，而Helio X10则是不支持电信网络制式的，只能在双4G机型中使用，但目前手机市场的趋势则是全。

另外Helio P10是支持LTE Cat 6的，可以提供4G+的支持，是支持载波聚合以及VoLTE等最新运营商业务的。载波聚合的技术规格方面，我们不需要过多了解，对于用户来说，我们只要知道，它可以提供极高的网络带宽，以目前中国移动所展开的载波聚合4G+服务中，其网速是远超家庭使用的10M光纤的。

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