金立s9_金立m6plus_金立s8

金立在2月份的MWC2016上，发布了全新的品牌LOGO以及新品金立S8。不过金立并没有马上将这款新品投入到市场当中，而是继续进行着优化工作。在一个月的时间过后，金立终于在3月29日发布了金立S8的国行版本，而这款手机也将金立的新理念体立此前在打造超薄机型中，就给我们留下过深刻的印象。2015年的M5系列，又将续航推向了一个新高度。

今年的金立S8同样有着独特的创新方面，并巩固了拍照和设计上的特色。金立s8在MWC立S8体验机，表立S8有着何种表立S8详细评测。

在正式评测之前，我们先来了解一下这款新机的配置参数情况。

金立S8基本参数2599元上市时间2016年4月CPU型号联发科P10屏幕尺寸5.5英寸运行内存4GB屏幕分辨率1920x1080像素存储容量64GB操作系统Amigo OS3.2(基于Android 6.0)后1600万像素网络支持全前800万像素金立S8详细参数运营商与网络运营商支持全网络模式双卡双待SIM卡类型Micro SIM/Nano SIM机身信息手机颜色玫瑰金、深空灰和闪耀手机尺寸154.3*74.9*7.0mm手机重量152g电池类型3000mAh（不可拆卸）屏幕类型屏幕尺寸5.5英寸镁铝合金材质屏分辨率1920x1080像素屏幕材质AMOLED屏系统硬件操作系统Amigo OS3.2(基于Android 6.0)CPU型号MT6755 64位处理器运行内存4GB机身存储64GB（支持最大128GB扩展）功能可翻转1600万像素 F2.0大光圈特写数码变焦其他参数扩展功能Type-C USB 2.0，指纹识别，蓝牙4.0包装清单主机 x1、数据线x1、充电器x1、卡针x1、TP保护膜 x1、保修卡x1【保修服务】全国联保,享受三包服务,主机1年,电池6个月,充电器1年,享受7日内退货,15日内换货,15日以上在质保期内享受免费保修等三包服务!

一、外观评测

金立给人的一贯印象，是一个善于打造超薄手机的品牌，毕竟其曾经推出过全球最薄的手机。金立在去年其实已经有意在“薄”字上有所放任，不再为了薄而薄，更加注重实用性。这次的金立S8更加注重一个“窄”字。

说起窄的话，我们首先想到的自然就是窄边框。金立S8的窄边仅0.725mm，单边窄边框仅2.59mm，这是一个足以傲视全行业的数据。窄边框的好处无需多说，现在的手机非常注重屏占比这个数据，边框越窄，便越能提高屏占比。高屏占比对于现在大屏手机的操控很有帮助。

当然，金立S8的窄，并不单单体立S8，有着5.2英寸屏幕机型的尺寸。这样就赋予了金立S8独有的单手操控性，其使用起来要舒适很多，大屏手机看似遥不可及的单手操作，在金立S8身上也成为了可能。

金立S8的正面，我们就看着很眼熟了，有着金立家族式设计的基因所在。屏幕正面覆盖一层2.5D弧面玻璃，美观的同时还起到了保护作用。顶部与底部的厚度大致相同，形成一种对称的协调设计，这也是让人感觉最舒服的设计，座可以出手了。

金立S8的顶部区域为传统的距离/光线传感器、听筒以及前置800W像素，它们以听筒为中心一字排开。此区域的设计精髓，还是在于对称二字，尤其是前置与感应器的设计，无论是形状还是大小甚至位置设计都是堪称镜像的。

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