港泉SMT新闻基础知识：热风拆IC芯片的步骤

发布时间：2015-08-03 17:47作者：Harbor Springs SMT类别：新闻基础

这些封装的IC芯片可以按照以下方法拆焊：CSP，PLCC，LGA，QFN，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC。

使用热风对IC芯片进行拆焊的方法和步骤

一、使用热风拆卸IC芯片的步骤：

1、在卸下组件之前，必须先了解IC的方向，并且在重新安装时不要将其向后放置。

2、观察IC的旁边和前后是否有耐热组件（例如液晶，塑料组件，带有密封剂的BGA IC等）。如果有，请用屏蔽罩将其覆盖。

3、在要移除的IC引脚上添加适当的松香，以在移除组件后使PCB板焊盘光滑，否则，将有毛刺并且在重新焊接时不容易对准。

4、在距组件约20平方厘米的区域内均匀地预热已调节的热风（空气喷嘴距离PCB板约1cm，并且在预热位置快速移动，温度在PCB板上的温度不超过130-160℃）

1）除了PCB上的水分的耐热组件。

3、将扁平IC沿原始方向放置在焊盘上，将IC引脚与PCB板引脚位置对齐，并在对齐时垂直向下看，并且所有引脚在视觉上都应对齐销钉各边的长度相同，销钉直且不歪斜。松香在加热时的粘附现象可用于粘附IC。

4、用热风预热并加热IC。请注意，热风不能在整个过程中停止移动（如果停止移动，将导致局部温度升高和损坏）。加热时要注意IC。如果IC在移动，请使用镊子轻轻调节它，而不会停止加热。如果没有位移现象，只要在IC引脚下面的焊料融化，就应该在第一时间发现它（如果焊料融化，则IC会稍微下沉，松香散发出淡烟气，并且焊料发亮您也可以用镊子将其点亮。轻轻触摸IC旁边的小组件。如果旁边的小组件处于活动状态，则意味着IC引脚下的焊料也将熔化。）并立即停止加热。由于热风设定的温度较高，因此IC和PCB板的温度将继续升高。如果不及早发现，温度升高会损坏IC或PCB板。因此，加热时间不能太长。

5、将PCB板冷却后，用稀释剂（或板清洗水）清洁并干燥焊点。检查是否存在焊点或短路。

6、如果进行了错误的焊接，则可以用烙铁一个接一个地进行焊接，或者使用热风卸下IC并重新销售；如果发生短路，可以用潮湿的耐热海绵擦拭烙铁头。清洁后，浸入松香并沿短路线轻轻刮擦引脚，以除去短路时的焊料。或使用焊锡丝：使用镊子挑选出四根焊锡丝并浸入少量松香，然后将其放在短路处。使用烙铁将烙铁轻轻按压在烙铁上。清除短路。

也：您也可以用电烙铁焊接IC。将IC与焊盘对准后，将松香浸入烙铁中，并沿IC引脚的边缘轻轻走线；如果IC的引线间距较大，则还可以添加松香，并使用带有锡球的烙铁在所有引脚上滚动以进行焊接。

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