官方确认！ AMD的下一代公共图形卡将切换至“燃气灶”以进行散热

多年来，NVIDIA和AMD公共图形卡已采用封闭式涡轮风扇冷却解决方案. 优点是散热能力强，而缺点是噪声太大，因此非公开版本几乎从不使用此解决方案.

从RTX 20时始，NVIDIA公共版本卡切换到具有双风扇的开放式冷却解决方案，玩家开玩笑地称其为“燃气灶”.

在FAD 2020分析会议上，AMD发行的多张幻灯片显示了完全不同的图形卡设计，典型的带有红色装饰的黑色装饰，顶部是AMD LOGO，但配备了两个开放式风扇，也像燃气灶，但是风扇不如RTX 20系列突出.

A卡也变吗？

AMD副总裁兼Radeon业务部门总经理斯科特·赫克尔曼（Scott Herkelman）随后在与网民互动时证实，AMD的下一代公共图形卡将放弃涡轮风扇解决方案.

他没有澄清这个“下一代”指的是谁. 它可能是新的RDNA 2体系结构产品或Big Navi核心产品. 似乎后者更有可能.

Big Navi现在收到了新的代号Navi 2X，这意味着它的大小将是当前Navi内核的两倍左右，从而影响了其旗舰地位，并且据说AMD已准备了至少三个新内核: Navi 21，Navi 22，Navi 23.

不过，斯科特·赫克尔曼（Scott Herkelman）还表示，AMD并不禁止AIB图形卡制造商使用涡轮风扇冷却解决方案，但玩家应注意，它们将不再是原始的公开版本.

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