热风焊接芯片的技巧与方法((详细讲解)

用热风焊接芯片的技巧和方法（详细说明）1、打开热风，将风量和温度调节到合适的位置：用手感觉风管的风量和温度观察风管的风量是否因温度属上（例如，接地线的大面积铜箔）被焊接，则温度会适当升高。2、烙铁头必须保持白色和有色，如果是灰色，则必须用专用海绵进行处理。3、请勿在焊接过程中用力按压焊点，否则会损坏PCB板和烙铁头。4、如果长时间不用，请关闭电烙铁的电源，以免烧空。5、电烙铁通常用于小型零件的拆焊，处理焊点，处理短路，添加焊接和悬空引线。

二、使用热风对扁平封装IC进行拆焊：一）：卸下扁平封装IC步骤：1、卸下组件之前，请参阅IC的方向，不要将其向上放置重新安装时关闭。2、观察IC的旁边和前后是否有耐热组件（例如液晶，塑料组件，带有密封剂的BGA IC等）。如有必要，请用屏蔽罩或类似物品盖住它们。3、在要移除的IC引脚上添加适当的松香，以在移除组件后使PCB焊盘平滑。否则，会出现毛刺，重新焊接时不容易对齐。4、在距组件约20平方厘米的区域内均匀地预热已调节的热风（喷嘴距离PCB板约1 cm，并在预热位置快速移动，温度在PCB板上（不超过130-160℃）1）除PCB上的水分的耐热组件。3、将扁平IC沿原始方向放置在焊盘上，将IC引脚与PCB板引脚位置对齐，对齐时直向下看，并对齐所有四个引脚，并在视觉上感觉到引脚已被拉到所有面。腿的长度是相同的，并且腿是笔直的而不是倾斜的。

（1）在从BGA器件中拔出之前，所有焊球都应完全熔化。如果一部分焊球没有完全熔化，则拔出时容易损坏这些焊球所连接的焊盘；同样，在焊接BGA器件时，如果一部分焊球未完全熔化，也会导致焊接不良。[2）为便于操作，喷嘴内边缘和BGA器件之间的间隙不应太小小，并且至少应有1mm的间隙。[3）锡网的孔径，网眼数量，间距和布置应与BGA器件一致。孔径通常为焊盘直径的80％，4）为了防止印刷电路板的单面受热变形，为了避免印刷电路板的单面受热变形，其上侧较小，下侧较大，以方便在印刷板上涂覆焊料。板子可以先预热，温度一般控制t 150〜160℃；对于一般的小尺寸印制板，预热温度应控制在160℃以下。2.焊接温度的调整和控制（1）热风焊接工位的最佳焊接参数实际上是热风焊接工位的焊接表面温度，焊接时间和热风量的最佳组合。这三个设置这三个参数时应主要考虑这些参数印刷电路板的层数（厚度）和面积，内部电线的材料，材料（是PBGA还是CBGA）以及BGA器件的尺寸，焊膏的成分和焊料的熔点，印刷板上的组件数（这些组件需要吸收热量），BGA器件焊接的最佳和可接受的温度，最长的焊接时间等。通常， BGA器件的面积越大（超过350个焊球），设置焊接参数就越困难。

（2）焊接时请注意以下四个温度区域。①预热区域。预热的目的有两个：一个是防止印刷电路板的单面热变形，另一个是加速焊接对于大面积的印制板来说，熔化，预热尤为重要。由于印制板本身的耐热性有限，温度越高，加热时间越短。普通印制板在150°C以下的温度是安全的（时间不太长）长）。常用的1.厚度为5mm的小尺寸印刷电路板，温度可以在90秒内设置为150〜160℃。BGA器件应在拆箱后24小时内使用，如果包装打开得太早，为了防止在维修过程中损坏设备（产生“爆米花”效果），应在装货前进行干燥，干燥的预热温度应为100〜110℃，预热时间应较长②均热区。在b印制板的底部可以等于或略高于预热温度。喷嘴温度应高于预热区温度，并低于高温区温度。时间通常是60秒钟左右。 ③高温区（峰值区）。喷嘴的温度在该区域达到峰值。温度应高于焊料的熔点，但最好不超过200℃。除了正确选择每个区域的加热温度和时间外，还应注意加热速率。通常，当温度低于100℃时，最大加热速率不超过6℃/秒，高于100℃的最大加热速率不超过3℃/秒；在冷却区域中，最大冷却速率不超过6°C / sec。

CBGA（陶瓷封装的BGA器件）和PBGA芯片（塑料封装的BGA器件）在焊接时，上述参数存在某些差异：CBGA器件的焊球直径应比PBGA器件大15％。组成为90Sn / 1 0Pb，具有较高的熔点。拆下CBGA器件后，焊球将不会粘附到印刷板上。 CBGA器件的焊球和印刷电路板可以与PBGA器件的相同焊料（成分为63Sn / 37Pb）连接。这样，在拔下BGA器件后，焊球仍将附着在设备的引脚上，而不会附着在印刷板上。制板

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