为什么NVIDIA和AMD公共显卡放弃了涡轮增压散热器，而采用了多风扇散热设计？

噪音

没有黑色的散热技术。在风冷散热方面，影响散热效率的主要因素有三个：

1.温度差

忽略芯片，基座，热管和散热片之间的热传导，只需查看外部空气与散热片表面之间的温差即可。外部空气温度不可控制，空调房间限制为25度。但是现在PC不再是一件珍贵的东西了，难道不能说在夏天没有空调的情况下38〜40度不会使用吗？散热片必须从芯片传导热量，该热量必须低于芯片允许的最高温度。因此，除非您使用半导体制冷芯片，否则温差不必大惊小怪，但这也有很多问题需要解决，在此不再赘述。

2.鳍的总面积。

面积越大，散热效果越好，但是图形卡的尺寸是如此之大，例如3090。长度为30cm +，并且长度不多。可以安装机箱（PCI-SIG标准，全长仅为312mm，许多机箱不能容纳该长度的PCI卡），水平加宽图形卡，但不超过机箱的宽度，并加厚到三个插槽（将来会不会出现四插槽卡？）。此外，散热片之间应保留一定的空间，以使空气流通。过于密集的散热片具有较大的抗风能力和快速的压降，这将影响后面的风量因子。因此，没有什么大惊小怪的空间。

3.风量

此处是指通过图形卡散热片的有效空气量。就图形卡的形状而言，它非常简单。每单位时间从表面吹到PCB，从尾部吹到PCI挡板，吹入的空气量相同。速度是不同的。只需使用公共版本3090进行计算（1 2. 8×5.4×2. 4英寸），而无需考虑由PCB，背板，外壳和其他组件的厚度以及风扇形状引起的不均匀风速。从表面吹到PCB，从尾部吹到PCI挡板的单位风速产生的空气量需要1 2. 8×5.4÷（5.4×2. 4)=5.是风速的3倍，如果考虑到通过吹动大约7英寸长的散热片而引起的压降，则涡轮风扇的风速可能是7-8倍或更高。风扇是完全机械的，空气加速到这个速度，您可以想象涡轮风扇的速度要高出多少。

上面的风量计算简化了很多事情，例如两种方法中不同翅片形状的影响，风管长度对热交换的影响，风扇静压对风量的影响以及显卡PCB和主板之间的直接关系。吹冷风管的影响等。实际上，不需要这种高速涡轮风扇。以华硕（Asus）的2080Ti Turbo为例，涡轮风扇全速运行时转速约为4500 RPM。只需找到Delta涡轮风扇以查看参数：

风扇的直径大致相同，并且2650转时的噪音为55 dBA。 4500 rpm时华硕的噪音有多大？让我们发挥您的想象力。然后，如果有兴趣，找到一些2080 Ti，然后检查风扇尺寸，最大速度和噪音以进行比较。要记住的一件事是风扇的噪音是对数的。每增加3 dBA，声音能量就会增加一倍，而每增加6 dBA，声音强度就会增加一倍。

涡轮冷却的优点

如此高的噪声水平是有好处的，主要是由于两点：热空气直接从机箱中排出，并且在有多个卡的情况下基本不影响图形卡的温度。但是现在，除了用作计算卡之外，由于游戏的支持和实际效果，多卡基本上已无用。但是一方面，NV绝对希望每个需要计算卡的人都可以购买昂贵的特斯拉。另一方面，唯一支持nvlink的3090使用穿透空气导管进行散热。对于双卡，上层显卡将消失。已经有了显着的改进（至于CPU的散热问题，它与NV无关），所以我个人估计很难看到30系列具有涡轮冷却设计的图形卡。

但是在忽略噪声的机架式工作站和服务器中，OEM涡轮增压卡或者根本不使用涡轮增压器，仅依靠机箱上的剧烈风扇吹动散热器，仍然很常见，但是这是计算卡和Quadro ...的应用...

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