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2017手机出货量排名 2017年的手机屏市场: 只是一场全面失误的全面屏风波(2)

电脑杂谈  发布时间:2018-02-19 22:58:00  来源:网络整理

虽然进入下半年后,伴随着Oppo、Vivo、华为、华硕、三星、苹果(Apple)等各大手机品牌陆续推出全面屏新机种,机海战术齐发的结果,除了让品牌之间的竞争更加白热化外,随着18:9全面屏时代来临,产业链之间的角力也更加激烈。但也是基于上述的原因,目前面板面板厂商本该发力的18:9全屏幕面板市场,被集中延后在了第四季度才大量出货,而至于类似Essential手机、夏普手机、苹果iPhone X异形全面屏的面板与模组产品,到了2018年的今天,也还没能上市。

产业链的失误有哪些?

2017年最早上市的全面屏手机LG G6、三星Galaxy S8及夏普“美人尖”手机,都采用了18.X:9屏幕比例设计,显示屏幕更窄、更长,显示区域也进行了圆角或切角处理。压缩进更高分辨率的内容后,这些手机的显示效果也更细腻,显示内容增加了20%~30%。

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然而中国的手机厂商在看到真机后,第一反应,只是开启了自己的UI优化之旅,并没有深入了解这种屏幕比例变化会给产业链带来哪些需要克服的难题,甚至对三星公司员工称这是"革命性进步"还抱嗤之以鼻的态度!

当然,手机厂商们也不是没有其它的先进想法,比如积极寻找一些应用场景如分屏显示、分屏应用交互等,但真正能触及到用户痛点的应用场景,或许直到现在,大家都还在等苹果的下一个动作。

1、 先掉进苹果的“坑”里

这里说的掉进苹果的“坑”里有两层意思,一层意思是大家盯着苹果iPhone7的销量不佳,忽视了苹果iPhone6S的出货曝增。因此在2016年一线国产品牌销量大增的情况下,各自狂备库存,导致了第一季度产业链的库存高企。

第二层意思是苹果在iPhoneX显示屏上挖的FACE ID这个坑,只是三星在柔性OLED显示屏的制作上使用了激光切割工艺就轻易完成了,产业链完全忽视了柔性OLED显示屏和玻璃LCD显示屏在切割加工上的不同,完全被苹果这种轻描淡写的加工方式简易性给“坑”了。

事实上,LCD显示屏供应链的厂商们在那个时候也不是没有研究过如何在LCD显示屏上挖坑的问题,只是一来行业很早以前就有过LCD切角、钻孔、挖槽的产品出现过,二来夏普都能做出来,其它厂商应该要做出来也不难。

再加上供应链通路上还一大堆库存没消化掉,大家都抱着把近火灭了在说,全面屏就让供应商们先去开发吧。当时李星曾写过一篇《苹果8全面屏额头上挖的坑是要坑谁?》,回头看来,坑的就是那些不注重细节的人。

2、模组制程能力被轻视

全面屏显示技术主要的难点其实不多,无外乎屏体的制程能力、短模组加工能力、驱动芯片支持能力、系统支持能力等几个方面。

手机报第一季全面屏高峰论坛上,总结出来了屏体的制程能力主要体现在超窄边框面板的量产性上,而驱动芯片的支持能力基本上很快就进行升级并得到了解决,至于系统支持能力,谷歌在更新版本中也全面支持全面屏显示技术的相关规格。

其中对于模组加工企业来说,最主要的还是集中在短模组加工能力上,再加上屏体的异形切割能力。如帝晶光电就在当时开发出了超短混光距离的LED背光模组,并在超薄背光模组产品自动贴装产线和全面屏背光源自动组装产线进行了试作。2017手机出货量排名完成软、硬件系统优化后,再加上各种专用治具的配合,帝晶光电有了完善的全面屏背光源供应链整合能力。

但在如何进行挖“坑”的异形切割上,面板厂仍然轻视了模组制程能力提升方面。由于全面屏产品兼具超薄与超窄边框两个特点,而面板厂的线路设计人员并没有兼顾到这个方面,因此首批出来切“C角”和“R角”全面屏的产品,在模组厂的切割工序中,因为崩边导致的显示不良,极大的拉低了良率水平。


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