ces 三星 自动驾驶处理芯片产业格局(4)

恩智浦还有一款专门的雷达信息处理芯片 MPC577XK。这是一款面向 ADAS 应用的 Qorivva32 位 MCU，基于 Power 架构，能够支持自适应巡航控制、智能大灯控制、车道偏离警告和盲点探测等应用。

2. 瑞萨 Renesas

与恩智浦类似，瑞萨在 2017 年 4 月也发布了一个 ADAS 及自动驾驶平台 Renesas Autonomy，主打开放策略，目的在于吸引更多一级供应商以扩大生态系统。同时发布的还有 R-CarV3M SoC，该芯片配有 2 颗 ARM CortexA53、双CortexR7 锁步内核和 1 个集成 ISP，可满足符合 ASIL-C 级别功能安全的硬件要求，能够在智能、全景环视系统和雷达等多项 ADAS 应用中进行扩展。据介绍，R-CarV3M SoC 的样品于 2017 年 12 月开始供货，计划于 2019 年 6 月开始量产。

从瑞萨的芯片系列来看，R-Car 系列是其在自动驾驶方向的主要产品线：第一代产品（R-CarH1/M1A/E1）在 2011-12 年期间推出，可支持初级的巡航功能；第二代产品（R-CarH2/M2/E2）相比第一代性能基本翻倍，可支持 360° 环视等 ADAS 功能；第三代产品（R-CarH3/M3）在 2015 年以后陆续推出，符合 ASIL-B 级安全要求；同时期推出的还有 R-CarV3M、R-CarV2H 等 ASSP 处理器，这类产品基本可支持 L2 等级的自动驾驶应用需求。

除了 R-Car 系列产品外，跟恩智浦一样，瑞萨也有针对雷达传感器的处理器芯片如 RH850/V1R-M 系列，该产品采用 40nm 内嵌 eFlash 技术，优化的 DSP 能快速的进行 FFT 的处理。

3. 德州仪器 TI

TI 在 ADAS 处理芯片上的产品线主要是 TDAx 系列，目前有 TDA2x、TDA3x、TDA2Eco 等三款芯片。其中，TDA2x 于 2013 年 10 月发布，主要面向中到中高级市场，配置了2 颗 ARM Cortex-A15 内核与 4 颗 Cortex-M4 内核、2 颗 TI 定浮点 C66xDSP 内核、4 颗 EVE 视觉核心，以及双核 3DGPU。TDA2x 主要是前置信息处理，包括车道报警、防撞检测、自适应巡航以及自动泊车系统等，也可以出来多传感器融合数据。

TDA3x 于 2014 年 10 月发布，主要面向中到中低级市场。其缩减了包括双核 A15 及 SGX544GPU，保留 C66xDSP 及 EVE 视觉核心。从功能上看，TDA3x 主要应用在后置、2D 或 2.5D 环视等。ces 三星

TDA2Eco 是 2015 年发布的另一款面向中低级市场的 ADAS 处理器，相比于 TDA2x，TDA2Eco 去掉了 EVE ，保留了一颗 Cortex-A15、4 颗 Cortex-M4、DSP、GPU 等内核。TDA2Eco 支持高清 3D 全景环视，由于 TDA3x 主要应用于 2D 或 2.5D 环视，所以 TDA2Eco 填补了中低级市场对于高清 3D 全景环视应用的需求。

4. ADI

相对于以上几家芯片公司，ADI 在 ADAS 芯片上的策略主打性价比。针对高、中、低档汽车，ADI 针对性的推出一项或几项 ADAS 技术进行实现，降低成本。

在视觉 ADAS 上 ADI 的 Blackfin 系列处理器被广泛的采用，其中低端系统基于 BF592，实现 LDW 功能；中端系统基于 BF53x/ BF54x/ BF561，实现 LDW/ HBLB/ TSR 等功能；高端系统基于 BF60x，采用了流水线视觉处理器（PVP），实现了 LDW/ HBLB/ TSR/ FCW/ PD 等功能。集成的视觉预处理器能够显著减轻处理器的负担，从而降低对处理器的性能要求。

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