将新的散热硅脂挤到处理器晶片上面,不用太多,后期能将其均匀涂抹成薄薄的一层即可,。

将硅脂均匀涂抹在处理器上面

将硅脂均匀涂抹在显卡芯片上面
以上过程都做好后将散热铜管和风扇都重新装好,盖上升级仓的盖子后就可以开机使用了。


重新开机后正常使用情况下完全没有烫手的感觉,散热口吹出的空气也凉了许多,于是我们使用AIDA64的系统稳定性测试工具将机器满载一段时间后使用热成像仪进行拍摄(室温26度),可以看到在机器在满载情况下其键盘面的最高温度为44.6度,与之前正常使用情况下相差不多,而在机器底部,其最高温度与之前相比还下降了几度。
以上就是关于y460散热的全部内容,相信你一定会非常满意。
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