未来中国更朝阳的市场，就是它了

这周我聊过云计算，从去年11月28日到目前，已经崩盘了一个半月时间。其实，还有一个板块和云计算一样，也是涨了一个多月时间，那就是国产芯片，而这个版块还连带光刻胶板块一同上涨。

众所周知，中国民企经常被美国半导体企业“掐脖子”，但过去一年中国半导体领域不断发力上攻，攻克了不少技术难题。最近，中芯国际在联发科手上抢到了三星的订单，获得海思半导体的14nm(纳米) FinFET 工艺芯片代工。

目前芯片市场公司分为三大类别：IDM、Fabless 和 Foundry。

IDM 是从芯片设计生产到封装测试全包的公司，比如英特尔、三星。除了投资利润巨大，还要有超强的科技支撑，这样的公司中国寥寥无几。

Fabless 就是「无工厂」的意思，它们只做芯片设计，比如 ARM、AMD、高通、苹果、华为海思、联发科等。

Foundry：圆晶代工厂，只做芯片代工，比如台积电，中芯国际。

中芯国际 12nm技术尚未开始用户导入，虽然目前尚未有 10nm、7nm芯片量产，甚至5nm的芯片将会在去年推出，3nm也在加码当中。

但14nm在工业、汽车、物联网等领域，拥有庞大的行业空间。英特尔 2019年第四季度才实现10nm量产，14nm还是目前英特尔主流CPU工艺。

台积电目前5nm的良品率已在80%中国10大朝阳产业，中芯国际才刚开始14nm，跟台积电仍有两到三代的差别。除了科技相差外，成本投入也是非常巨大，比如台积电3nm工艺，耗资达195亿美元（约合1370亿元）。

7nm芯片研制就要3亿美元的投入，5nm工艺要5.42亿美元，3nm及2nm还没数据，但起步10亿美元是没走了。现在的5nm工艺就唯有华为、苹果这样的土豪公司才用得起了，再往下发展，3nm、2nm节点估计国内也没几家用得起了。

简单说了半导体现状，再看看世界半导体的供应链情况。

半导体产业链分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆生产，以及下游封装测试等3大主要环节。全球半导体巨头都分布在中国，日韩台等地区，半导体产业链要完全国产化是一个十分艰巨的任务。

2018 年全球半导体行业规模约为 4373 亿美元，中国半导体行业规模约为 1220 亿美元，中国即将作为世界最大的半导体消费行业。

虽然我非常认同美国半3导体依然奋勇追赶的“蛮劲”，虽然我们还是保持头脑清醒，中国半导体行业又不大也不强，更何况核心材料、技术，设备或者底层设计工具做到自主可控， 在顶级制程上的研制和投产能力也与国际先进水准维持着大幅的代差。

目前，只有移动处理芯片及基带芯片、分立元件、28nm工艺、封装测试上达到10%的行业营收，其余领域基本被美国企业寡头。

在政策跟下游供应链的倾斜下，半导体企业将迎接新一轮长期的成长机遇。

国内半导体上游企业

上游包括芯片设计、半导体设备、半导体材料等三大类企业——

韦尔股份、汇顶科技、澜起科技、兆易创新、卓胜微、紫光国徽、圣邦股份、晶晨股份、北京君正、乐鑫科技、博通集成、全志科技、上海贝岭、国科微、富瀚微、中颖电子、晶丰明源、润欣科技、国民技术、富满电子、中中微公司、北方华创、芯源微。

大部分企业产值规模不少于5%，仅汇顶科技在细分领域做到了中国霸主地位。不过，通过产业链上下游配合，国内芯片设计领域的细分龙头已开始逐步能够满足中国用户的个别替代供应，这将帮细分龙头带来较多的成长机遇、市场空间。

上游材料产业链包括：江化微、中环股份、阿石创、上海新阳、江丰电子。

这里也唯有中环股份的净利规模接近60%，其余企业占比非常低。

国内半导体中游企业

在中游晶圆生产领域比如士兰微、闻泰科技、苏州固锝、华微电子、扬杰科技、台基股份等企业。

由于在容量器件产品的下游较为分散，国内企业具有较为充分的演进空间，与美国企业差异相对接近。国内士兰微、闻泰科技与龙头对标企业早已开始产生正面竞争。

国内半导体下游企业

在下游封装检测环节，国内企业经过多年演进与国际性并购已经产生了对龙头企业的赶超，国内长电科技、通富微电、华天科技已经作为中国封装测试领域举足轻重的企业，捷捷微电、晶方科技也在追逐前辈的脚步。

全球芯片设计行业龙头主要分布在日本、中国、中国台wan等国家地区，2018 年， 华为海思半导体首次跻身中国芯片设计前10，营收排名世界第5。不过，美国企业依然稳居了绝对主流，前 10 大有 8 家都来自中国，其他仅有海思半导体 和 联发科 上榜。

全球 IC 代工龙头毫无疑问就是台积电，2018 年收入为 303.89 亿美元，占世界10大 IC 企业利润达到 50%。国内企业在前10分别有 中芯国际 和 华虹半导体，2018 年收入分别为 33.78 亿美元和 9.45 亿美元， 占世界前10大 IC 收入的 5.64%、1.58%。

2018 年中国集成电路产业封测业销售额达 333 亿美元，而中国封测产业 2018 年约 560 亿美元，中国封测产业占世界总量约 59%。虽然中国现在排名前 2 是 日月光 和 安靠， 但美国企业在国际上已拥有较强竞争力。

2018 年长电科技、华天科技、通富微电在国内行业市占率达 17%，且在封装技术能力较为全面，掌握了中国较为领先的先进封装技术，未来有望进一步进军更多行业份额。

中国半导体产业发展而是起步阶段，还有更长的路要跑，明天再次看看半导体，了解一下当红炸子鸡的中芯国际。

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1、华为2019年全年智能手机发货超2.4亿台，Mate和P系列旗舰智能手机同比下降超50%。

2、三星再关7代厂 面板价格上涨。继LGD宣布明年将关停韩国境内8.5代厂、7.5代厂后，三星也传出有意再关闭一座7代厂（L7-2）。由于三星、LGD大幅增加美国境内电视面板产能，再加上新机拉货需求开启，1月电视面板价格全面调跌1~3美元，市场最看好面板涨价延续至4、5月，面板厂上半年损益表现将持续提升。

3、洛阳钼业：特斯拉目前只是公司直接用户。洛阳钼业钴产品为粗制氢氧化钴中国10大朝阳产业，需经再加工后供应给相关正极材料及锂电厂商。

4、2020年字节跳动（今日头条、抖音、懂车帝的母公司）营收目标1800亿~2000亿元。字节跳动完成2019年业绩任务，营收超1400亿元增长逾180%。

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