23.6寸极限矩阵X8游戏一体机拆机(3)

3、部件展示

详细的拆解主要电子部件就不写了，只要细心，记住拆下来的位置能够装上去就OK了

接下来展示一下各个部件，是不是跟描述的一致

先看主板正面和

反面

主板整体布局整齐，这体现了MSI的基本功，无任何飞线

两个鲜艳的部件：cpu和gpu，gpu周边有四颗黑色长方形芯片，这是三星的128bit ddr5显存。而且由于gpu的其他部件占得面积小，一方面是因为有大量的处理其他程序如分支循环之类的单元://www，cpu的很多部件都用于做分支预测，到目前可以实现同时进行4个浮点运算，实际上现在的cpu的设计上也在向gpu学习，并且由于cpu处理要求有一定的灵活性。⑤缓存，gpu除了显存外也是有l1以及l2缓存的，集成在gpu中，不做主要参数(没法看).下图是目前最强单芯ttx的gpu3、显存显存，又被叫做帧缓存，是用来储存gpu处理过的或即将处理的渲染数据，gpu的显存相当于cpu的内存。

反过来看背面，背后也有四颗显存，也就是八颗显存组成2G独显

近距离看一下，清晰的印着SAMSUNG

这四颗显存的发热量也不小，看一下散热模组上边有四个粉色垫片，就是给显存散热用的

散热模组放一边，继续看背面，背面还有一颗芯片，作用比较大，那就是我们所说的能够降低udp/tdp网络延迟的killer杀手网卡，果然在这里。增加led光源模组元件散热方法相当多，可以从芯片、封装材料、模组之导热结构、pcb载板设计等进行重点改善。下一个游戏csgo，继续操作方式一样，组队进入游戏，保证在一个服务器，开始还是继续一样不下载，intel网卡设备延迟为77，而kill网卡设备延迟为56.。

在回想一下，宣传中的hi-c cap电容，铁素体电感sfc和黑色电容dark cap在哪里呢，这可是msi值得炫耀的地方，见下图，是不是很清楚，一点都没有缩水。在我们做的单硅机后级中，调节电容和电感大小也会改变振荡频率，电容电感变小频率变高，相反电容电感变大频率变低，想调节电容电压来调高频率时我们也要保证可控硅能关断，把电容电感调小了产生的反向电压过小也会关不断，单硅后级中取决频率主要有三个因数：前级功率触发电压关断电感和电容。电鱼机嘅输出骨断电容同骨断电感匹配问题，电鱼机嘅输出骨断电容系控制脉冲输出嘅时间，而骨断电感系惹一个反峰高压，呢个骨断电容同骨断电感就会体现喺呢个电鱼机控鱼同浮鱼效果上，网上有网友发布呢个电容同电感嘅引数，电容嘅取值系背机4uf，船机15uf，话，只要根据佢嘅参数就得嘞，其实系喺误导人哋，呢个电容同电感嘅取值使唔使要根据工电压，做电流，工作频率等引数嚟进行计数，背机攞4uf或者罗4.7uf，呢个差别就大咗。

主板就不再介绍详细，再看一下主板之外的主要部件

1、LED屏幕背光供电模组，就是这块模组采用了防蓝光技术，可以控制LED发光电流，实现不闪烁，同时蓝光能够降低70%

2、机器侧面的操作按键，电源指示灯和侧面读卡器都在这里

3、阵列麦克风和720P模组，可以看见的确有两个mic

再看一下在主板上可插拔的部件

1、无线+蓝牙模块

2、8G DDR3L内存

3、SSD板卡，这个一开始就介绍了，这里不赘述

5W大腔体创新认证的SoundBlaster音箱

可以看见音箱连接线都采用了电磁屏蔽保护层，防止电磁干扰音源，这也是极限矩阵做工细致的体现，以小见大嘛，吹个牛B ^_^

看一下散热系统，大涡轮风扇+双铜管导热，这绝对完胜游戏本的散热了，你还对他的散热怀疑吗，完全没有必要。该机采用双大风扇配备三根铜管高效导热，新升级三大出风口疾速散热，热量不留存，冷静直面高速挑战。※电子导热散热材料：导热硅胶片、导热散热基板、导热绝缘材料、导热界面材料、导热矽胶布、导热胶带、导热硅脂、导热膏、散热膏、散热硅脂、散热油、散热膜、导热膜等。

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