高通发布了最新的金属外壳无线充电技术

无需插入电源即可充电-这一直是Qualcomm WiPower的口号，属外壳，也可以在不插入电源的情况下进行充电. 新闻成为舞台的中心. 高通公司的子公司高通公司周二宣布，它是第一家为带有金属外壳的移动设备提供无线充电的公司. 到目前为止，带金属外壳的充电设备与无线充电技术不兼容. 该公司表示，WiPower可以在更能容忍金属物体进入充电领域的频率下工作.

该公司表示: “设计可通过金属后盖充电的设备的技术，以及全套WiPower参考设计，”现已提供给WiPower授权人.

兰斯·惠特尼（Lance Whitney）在CNET上解释了未来的情况: “在这一点上，高通公司发明了这项技术，因此它不能在商业层面上使用，消费者可以使用它. 该技术本身要求移动设备制造商增加可以通过金属外壳或外部为设备充电. 现在高通上海无线充电，授权WiPower技术的公司可以使用这种设计方法. 因此，现在，由手机和平板电脑制造商将这种技术应用于他们的设备. ”

该公司很乐观，他说: “通过高通的解决方案，我们希望无线充电技术能够加速普及，因为它消除了手机设计师以前遇到的障碍. ”

该技术旨在符合Rezence标准. 高通公司表示，它是首批获得Rezence认证的多种和发射器设计的成员公司之一（指源联盟）. 2012年，高通是该联盟的联合创始人之一. 其目标是支持无线充电技术，产品和服务的发展高通上海无线充电，并建立Rezence品牌的源和充电的全球标准.

高通公司无线充电总经理史蒂夫·帕佐尔说: “如今，越来越多的设备制造商选择在产品设计中使用金属合金，以提供更大的结构支撑，当然还有美观性. QTIs工程技术这项技术的进步消除了源的主要障碍，并为更广泛的消费电子产品和用例开辟了道路，以继续采用这一令人满意的功能. ”

WiPower目前可以为需要22瓦功率的设备充电，其速度可与其他无线充电技术媲美甚至更快. 此外，高通公司表示，该技术“可以同时为具有不同电源要求的多个设备充电，同时使用蓝牙智能技术将硬件要求降至最低. ”

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