常见PHY芯片品牌介绍

常见PHY 芯片 品牌 介绍 2008-01-07 11:39 目前市场上百兆交换机是一个非常成熟的产品，各个芯片公司对自己的产品都进行了多次的 优化和精简。总的来说规格和性能方面都能满足成为2层傻瓜型交换机的应用。一些主要的技 术指标也基本相似。所有公司的芯片都可以支持10/100M 自适应；全线速交换；支持线序交 叉功能。下面我们将深入探讨现在行业上采取的百兆交换机方案： 1．Realtek 公司 Realtek 公司相信你们非常熟悉，市场上百兆网线大多采用它们公司8139芯片。作为一个网络 低端行业的芯片供应商16口和24口百兆交换机也是你们主推的产品。 Realtek 公司百兆交换 机方案的芯片规格为： RTL8316 RTL8208;24口RTL8324 RTL8208。Realtek公司采用的 是MAC（媒介控制芯片）与 PHY（物理层芯片）相分离的架构。RTL8316和RTL8324是MAC （媒介控制芯片），RTL8208是8口的PHY（物理层芯片）。 RTL8316 集成4 位DRAM缓存用于数据包存储转发；RTL8324集成4 位缓存。这个缓存的大小针对交换机处理数据的素质有着很大的妨碍！RTL8316和RTL8324 MAC 地址表的深度为8K！ 2．ICPlus 公司 ICPlus 公司也有日本一家有着多年历史的网络芯片生产商。

ICPlus 公司百兆交换机方案的芯 片型号为：IP1726 IP108。同样ICPlus公司也采取MAC（媒介控制芯片）与 PHY（物理层 芯片）相分离的架构。 IP1726是MAC（媒介控制芯片），IP108是8口的PHY（物理层芯片）。IP1726集成1.5 存用于数据包存储转发。IP1726MAC 地址表的深度为4K！ 3．Admtek 公司 Admtek 公司去年已经被日本英飞凌公司收购，实际上应该是日本公司。Admtek 公司百兆交 换机方案的芯片机型为：ADM6926 ADM7008。同样Admtek公司也采取MAC（媒介控制 芯片）与 PHY（物理层芯片）相分离的架构。ADM6926是MAC（媒介控制芯片），ADM7008 DRAM缓存用于数据包存储转发。 ADM6926 MAC 地址表的深度为4K！ 4．Broadcom公司 Broadcom 公司是数据通信芯片市场无论在科技而是在行业上都进入主导和领先地位的公司 美国公司。2层傻瓜型交换机芯片不过其 Robo Switch 产品线中的一小部分。作为领导者 Broadcom 公司在几年前率先将MAC 与PHY 集成在同一颗芯片当中。

其芯片的网络兼容性， 稳定性是其它公司必须能够企及的。Broadcom 公司百兆交换机方案的芯片规格为：AC526（16 口），AC524（24口）。AC526/524集成4 位缓存用于数据包存储转发。AC526/524MAC 址表的深度为4K！通过以下的非常，各个公司的产品型号参数基本相似。作为在行业上销售多年的产品，其品 质50%取决于芯片方案的选取，50%取决于不同交换机品牌制造厂商的设计，采购和制造的 控制能力。目前最后客户在选用交换机时可以结合以下两个方面进行选取。 以下是现在常见的网卡控制芯片。 1、Realtek 8201BL：是一种常见的主板集成网络芯片（又称为 PHY 网络芯片）。PHY 芯片是指将网络控制芯片的运算部分交由处理器或南桥芯片处理，以简化线路设计，从而降 低成本。 2、Realtek 8139C/D：是现在使用最多的网卡之一。8139D 主要提高了电源管理用途， 其他则基本上与8139C 芯片无异。该芯片支持10M/100Mbps。 3、lntel Pro/100VE：lntel 公司的入门级网络芯片。 4、nForce MCP NVIDIA/3Com：nForce2 内置了两组网络芯片功能，Realtek 8210BL PHY 网络芯片和Broabcom AC101L PHY 网络芯片。

5、3Com 905C：C 支持10/100Mbps 速度。 6、SiS900：原本是单一的网络控制芯片，但目前尚未集成到南桥芯片中。支持100Mbps。 以太网Switch 和PHY 芯片产商名录及产品列表 2008 年，以太网器件行业年销售额已经达到了20 亿美元。然而伴随着全球性的经济衰退，2009 年的销售额又萎缩至20 亿美元以上。预计该行业会在2011 年复苏并大幅下降，至2013 至30亿美金。 这种总体下降下，有一些大的趋势和重要的厂商。主要的态势包括低成本FE、GE 的SMB/SOHO switch，数据中心的10GbE 部署，承载以太网（Carrier Ethernet）的switch。SMB/SOHO 向高集成度和低功耗转换。领先的SMB/SOHO 芯片供应商包括Broadcom, Marvell, Realtek, 和Vitesse。 数据中心包括服务器和内存资源。虚拟化使得很多资源推动共享并提高了服务器的利用率。这要 求更大的I/O 带宽，导致了10GE 服务器和交换机端口的增加。10GE 同样是聚集存储和数据 中心的大量方案。为更好地支持数据中心应用，IEEE 针对以太网增强了lossless 操作和QoS。

此外，刚完成的FCoE 协议定义了FC 存储数据通过以太网通道的存储。 然而10GE 市场的迅速发展造成了一些厂家退出。交换机市场上，Fujitsu 已经停止了产品开发 和新产品设计。在2009 年，Marvell 加入了同Broadcom和Fulcrum在10GE Switch 战局。除了Switch，本文还包括了10GE 的光口、铜口和背板PHY 的设计。大部分的OEM 厂商都选 用了SFP+光模块，用于多端口的10GE 线卡。SFP+还定义了Direct Attached Cable 应用， 提供了数据中心中低成本的机架互联方案。OEM 厂商也在寻找10GBase-LRM 方案用于提高光 模块价格，但是推进了该科技的产品还很少。 光口PHY 的主要产商比如：NetLogic, AppliedMicro, Broadcom, ClariPhy, Cortina, Phyworks 以及Vitesse。当中一些产商还设置尺寸至10GE 的背板应用，并且终于被一些大 的OEM 所采取，例如HP。显然，有很多的厂商都分享着10GE 的蛋糕，整合和收购是不可避 因为高功耗和高成本，10GBase-TPHY 的出货量一直很少。

但是大部分OEM 都预期其出货量 会比光口多。 10GBase-T 的各路厂商中，Teranetics 是第一家推出性能超过6W芯片的。2010 年的竞赛 围绕低于4W的10GBase-T 和Energy Efficient Ethernet (EEE)特性的启用而展开。其他 厂商比如：Aquantia, Broadcom, Plato Networks, Solarflare 以及一些宣布会打造这些产 品的厂家。 IEEE 802.3ba 工作组致力于正在忙于定义比10Gbps 更快的40Gbps 和100Gbps 以太网物 理层标准。2009 年底，这些标准获得了重大的突破。NetLogic 发布了PHY 方案，可以和Xilinx 和Altera 的FPGA 配合使用。 承载以太网CE 代表了此外一个10G 以太网Switch 和PHY 的增长点。承载平台的以太网交换 机需求关注不同于企业级的交换机。甚至针对不同的CE 应用，接入平台的需求都不同于边缘系 统，一些厂商提高了企业级的Switch 芯片来满足CE 的意愿。另外，数个厂商同样致力于研发 优化CE 应用的Switch。包括Centec, Ethernity, Tpack, Vitesse, Xelerated 以及行业领 导者Marvell 和Broadcom。

在数据中心，大型企业，MAN/WAN，switch fabric 都应该来满足高扩展性、可用性和功耗需 DuneNetworks 这家初创公司（已经被Broadcom收购）是switch fabric 芯片的领导 者。2009 年，Broadcom推出了几款switch fabric 芯片，并声称提供一些独一无二的特点。 拥有两个switch fabric 的选择，更多的OEM 厂商可以从ASIC 中抽身到商用芯片上。 附录一 以太网Switch 和PHY 芯片产商名录及产品列表 AMCC 10Gbps PHY chips QT2022 QT2025 QT2225 Aquantia PHY products AQ1002 AQ1103 AQ1202 AQ1401 NetLogic PHY chips AEL1010 AEL2005 AEL2020 NLP1042 NLP2042 SFI/XFI retimer devices AEL2003 AEL2006 NLP2342 Backplane transceivers AEL3005 AEL3020 NLP3042 Plato 10GBase-T PHY PLT4001 Realtek GbE switch chips RTL8366 RTL8368 RTL8377M RTL8389M Solarflare PHYs SFT9001 SFT9002 Teranetics PHYs TN2022 TN2020 Tpack TPX devices TPX3103 TPX4004 Broadcom StrataXGS switchBCM56224 BCM56226 BCM56524 BCM56624 BCM56626 BCM56820 BCM56720 SMB switch chips BCM53115 BCM53118 BCM53313 BCM53314 BCM53718 XGS core fabric BCM8823x BCM88130 10Gbps transceivers BCM8705 BCM8706 BCM8727 BCM8071 CM8073BCM8481 BCM84812 Centec Switch chip CTC6048 Fulcrum Switch chips FM4103 FM4104 FM4112 FM4208 FM4212 FM4 224 FM4410 Marvell Prestera-DX enterprise products DX247 DX249 DX273 DX285 DX4100 Prestera-CX products CX8248 CX8234 CX8223 CX8224 SOHO switch chips E6123 E6161 E6165 Dune Petra devices P130 P220 P230 P330 Vitesse GbE switch chips G-RocX VSC7501 SparX-G5e VSC7395 SparX-G8e VSC7398 SparX-G16 VSC7389 SparX-G24 VSC7390 SparX-II VSC7401 SparX-II VSC7405 E-StaX-34 VSC7407 10GbE PHYs VSC8238 VSC8242 VSC8486 Xelerated Switch chips AX310 AX340 Ethernity ENET devices ENET3x00 ENET4x00 参看Linley Group 附录二 英文原文 Ethernetcomponent market 2008had annual revenue greater than $2 billion. globalrecession 2009,however, we project lessthan $2 billion. We expect Ethernetmarket $3billion report,we break down differentdata rates. We also break down marketshare majorvendors PHYs.Beneath overallgrowth, significanttrends keyplayers. majortrends include gradual conversion low-costSMB/SOHO switches from Fast Ethernet (FE) GigabitEthernet (GbE), deployment 10GEthernet (10GbE) datacenters, CarrierEthernet switches. SMB/SOHOtransition creatingproducts havehigh integration lowpower dissipation. leadingchip vendors SMB/SOHOproducts Broadcom,Marvell, Realtek, Vitesse.We examine strategies,current products, futureplans vendors.Data centers consolidatingboth servers storageresources. Virtualization allows increasesserver utilization. increaserequires greater thusdrives 10GbEserver switchports. 10G Ethernet longterm solution datanetworks. bettersupport data-center applications, enhancingEthernet losslessoperation improvedQoS. recentlyfinalized Fibre Channel over Ethernet (FCoE) standard defines storagetraffic over Ethernetchannel. merchantmarket 10GbE,however, has been slow develop,resulting severalcasualties. switchmarket, Fujitsu has discontinued product development pursuingnew designs. 2009,Marvell joined Broadcom 10GbEswitch silicon vendor. We analyze productsfrom eachproduct differentapplications. reportcovers 10GbE PHYs designed opticalmedia, copper media, backplanes.Most OEMs adoptingSFP+ optical modules, which enable multiport 10GbE line cards. SFP+ also defines direct-attachoption low-costsolution connectingracks datacenter. OEMs alsolooking opticalmodules, technologycontinue leadingplayers opticalPHYs include AppliedMicro, Broadcom, ClariPhy, Cortina, NetLogic, Phyworks, Vitesse.Several vendorsmodify opticalPHYs 10GbEbackplanes, which alreadybeing adopted majorOEMs HP.Clearly, toomany vendors chasing market;consolidation inevitable.Owing highpower dissipation 10GbE-overcopper(10GBase-T) PHYs has been small, mostOEMs expect eventuallyship greatervolumes than opticalcounterparts. Among severalvendors targeting 10GBase-T PHYs, Teranetics production-readydevice consumesless than 6W. sub-4W10GBase-T PHY integrateEnergy Efficient Ethernet (EEE) features. Other vendors categoryinclude Aquantia, Broadcom, Plato Networks, Solarflare, vendorsyet announceproducts. Beyond 10Gbps, IEEE802.3ba working group definingphysical layer standards standardshave progressed sufficiently enablesampling siliconproducts initialproducts include FPGAs from Xilinx PHYsfrom NetLogic. Carrier Ethernet (CE) represents another growth area Ethernetswitches Ethernetswitches carriersystems differ from those enterpriseswitches. Even among CE applications, products accesssystems have different requirements than those edgesystems. Some vendors existingenterprise-focused switch chips meetCE requirements. Additionally, several vendors eithersampling developingswitch chips optimized CEapplications. vendorsinclude Centec, Ethernity, Tpack, Vitesse, marketleaders Marvell Broadcom.Within datacenter, large enterprise, metro/wide-areanetworks, switch fabrics meethigh-end scalability, availability, performancerequirements. Dune Networks leadingsupplier switch-fabricchips, outlasting earlygroup 2009,Broadcom significantly updated its switch-fabric chips, which now offer several unique features. twochoices excellentswitch fabrics, more OEMs may movefrom ASICs merchantsilicon. transition,we offer independentcomparison markets—SMB/SOHO,enterprise, data center, CarrierEthernet—this report provides technical background, typical systems, markettrends. reportanalyzes markets.Finally, we compare products eachcategory provideguidance bestproduct differentapplications. PHY指物理层phy芯片 工作原理，OSI 的最底层。

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