比原生SATA还快！USB3.0移动硬盘速度实测(4)

据最新消息，英特尔已经决定推迟到2011年再让旗下芯片组支持USB 3.0接口。

根据实际用例的不同，大家可以通过较低数量的请求实现高传输带宽（10tb以上），并借此降低使用成本——这是因为相较于s3传输带宽，当传输总量高于10tb时cloudfront的传输成本每gb比其低0.010美元。dwdm系统在同一根光纤上具备速率可调、传输数据格式无关等特性usb3.0硬盘读写速度，同时还可以接受任何接口速率的组合形式（例如，同步、异步、oc–3、–12、–48或者–192）。h.323对语音通信中的语音编主要参数做如下规定： itu建议 语音带宽/khz 传输比特率/kb/s 压缩算法 注释 g.711 3.4 56,64 pcm 简单压缩，应用于pstn中 g.728 3.4 16 ld-celp 语音质量同g.711，应用于低比特速率传输 g.722 7 48,56,64 adpcm 语音质量高于g.711，应用于高比特速率传输 g.723.1g.723.0 3.4 6.35.3 lp-mlq 语音质量可以接受，g.723.1为voip论坛采用 g.729g.729a 3.4 8 cs-acelp 时延低于g.723.1，语音质量高于g.723.1。

Intel的usb3.0只能在IDF上看到

即便英特尔预计要到2011年再推出支持USB 3.0的芯片组，但这并不妨碍其他芯片厂商自己研发。不过，主板厂商们如果打算支持USB 3.0接口的话将不得不转向寻求与其他昂贵的第三方控制器厂商合作。

USB 3.0的技术规范早在2008年11月就已经确定。几个月前，英特尔发布了“扩展主控制器界面”(XHCI)规范，这一规范将使得芯片制造商按照标准化的方式研发支持USB 3.0的硬件。此后英特尔根据超高速USB(SuperSpeed USB)的最终规范，对XHCI规范进行了修订。

另一个进展是在主要厂商推出的高端芯片上集成了高速串行，数据处理能力十分强大，altera 、xilinx 和lattice 三大fpga 芯片制造商都提供具有上述能力的器件，这些强大功能使fpga 在进行数据处理时具有更强大的数据吞吐能力。硬盘的右边就是intelhm55主板的芯片对 intel新平台了解的朋友们应该知道在新平台中由于解决器构架的改变引入了先进的qpi总线概念同时45nm的图形核心内又集成了北桥芯片部分功能所以新平台在技术上将原来的三芯片（北桥＋南桥＋解决器）改变为双芯片（电脑h＋解决器）进行工作这样也。当年中星微做宣传，声称携手微软、富士通，“世界首个智能机器人富士通maron-1的视觉芯片采用中星微的星光三号”,真实的情况是富士通的机器人采用微软的wince操作系统，微软推荐其影像采集芯片采用中星微芯片，其实就是在“星光一号”基础上进行了方案修改，为借助此事造势就命名为“星光三号”,为了把戏做足，公司还派人在每个国市场上买来一个玩具机器人，摆放在公司的荣誉展厅，对外宣传这就是“富士通智能机器人maron-1”,当然，新闻报道传说中的各种功能，它一个也不具备。

AMD会首家推出原生支持USB3.0的芯片组吗？

不过，英特尔并不是唯一这么做的。虽然AMD一直没有过多透露其芯片组的发展路线图，但今年早些时候有消息称，AMD下一代南桥芯片SB800能够支持6Gbps的速度传输率，却只能支持USB 2.0接口。SB800将在本季度随着独立芯片组RD890上市。据称AMD也会到2011年才会在下一代的SB900上支持USB 3.0接口。

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