完成小米4C的拆卸: 如何在没有指纹和金属的情况下经受住千元浪潮

电脑杂谈  发布时间:2020-07-14 21:31:59  来源:网络整理

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OFweek电子工程网络小米4c已经发布了两个多月. 作为后续机型之一,小米4c填补了Mi 5预生产产品线的空白. 小米Mi 4c使用Snapdragon 808处理器小米4c拆后盖,配备3000 mAh电池和USB Type-C快速充电小米4c拆后盖,继承了小米高价和低价的传统;低矮的Helio X10军队在沙滩上开,1299小米4c能否在千元机大潮中幸免?让我们找出答案.

用于拆卸的工具包括“十字螺丝刀”,“镊子”,“撬棍”,“撬片”和“热风”.

第1步: 删除Cato

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取出SIM卡托.

SIM卡夹是双Micro-SIM设计. 结构采用塑料+钢板模内注射技术. 与塑料卡套+粉末冶金工艺相比,成本更低. 该设计更有利于整机的成本控制.

第2步: 取下后盖

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使用镊子从USB Type-C接口启动并撬开间隙.

将撬片插入间隙中,并拉到两个底角以提高底角.

继续用撬杆在机身侧面滑动,注意不要划伤侧面按键FPC.

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FPC(柔性印刷电路板): 柔性印刷电路板

取下封底.

小米4c采用了塑料一体式设计. 大多数带有一体式机身设计的型号都采用螺钉+扣环固定方法,而小米4c采用完全封闭的外壳设计,后盖上的扣环位固定.

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第3步: 卸下钢板支架

拧下钢支架上的螺丝.

卸下该螺钉后,带有蓝色圆圈的易碎标签表示您的Mi 4c也失去了官方保修. 次级表面上的所有螺钉大小均完全相同,并且有11个钢支架.

卸下钢制支架.

请注意后置上的橡胶保护环.


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