小米3拆卸图: 如何显示小米3手机的工艺（全文）

许多知名的小米3分为Nvidia和Qualcomm处理器两个版本，其中带有Tegra 4版本的Migra 3将是第一个上市的，但无论是Nvidia还是Mi 3的Qualcomm版本，除了在CPU品牌上，其他硬件配置完全相同. 今天，百事可乐（Pepsi.com）的编辑将为您带来小米3拆卸地图集的Tegra 4版本，它基本上可以代表小米实际机器的拆卸. 那么小米3如何工作？让我们一起看看. ​​

小米3分解图: 如何揭示小米3手机的做工

相关热点: 小米3手机评测最大，最快的小米3详细评测

小米3采用了类似于诺基亚920的设计，但我在标准SIM卡插槽中只发现了两个螺钉，并且一个螺钉已贴在小米的易碎标签上. 换句话说，如果您要为小米3更换电池，那么小米3将失去保修功能，因此我们严格地说，小米3也是不可更换的电池设计.

Mi 3手机SIM的拆卸

在拆卸之前，我们应该先卸下SIM卡和两个固定螺钉. 小米Mi 3的后盖是用塑料制成的小米3拆机图片，但与诺基亚920的聚碳酸酯后盖相比，硬度稍软一些，整个后盖和机身都被卡扣在一起，并且顶部后盖上贴有石墨散热标签，这种传统设计的小米手机仍然保留着.

在卸下后盖之后，我们可以看到Mi 3的内部设计. 尽管我们拆除了NVIDIA版本的Mi 3，但与Mi 3的高通版本基本上没有太大不同. 此外，由于厚度Mi 3的机身长度达到了8.1mm，而Mi 3没有使用与Mi 2相同的主板.

小米3内部主板设计

小米3内部的顶部塑料盖用于固定主板，并且还可以起到辐射屏蔽的作用. 当然，它的最大功能仍然是充当天线，它是用多个螺钉固定在前面板上的.

小米3内部主板的加固设计

小米3使用的NFC近场通信芯片是此铁芯片. 将NFC铁芯片集成到手机上的主要方法有两种. 一个与小米的手机一样独立（OPPO Find也使用这种方法），另一个集成在可更换电池中. 两者之间的经验没有区别.

小米3内部NFC模块

小米3今年推出了很多产品，其中小米耳机也是小米的明星产品. 小米越来越重视手机的音乐体验，并在新版本的MIUI系统上升级了Miyin功能.

小米Mi 3耳机拆卸图

小米3的内部底部模块主要集成了扬声器等组件，越来越多的制造商开始使用模块化手机部件，这带来了改进产品和降低手机维修难度的好处. 当然，底部模块还可以用作天线.

小米3内部底部扬声器模块

卸下的Mi 3固定螺钉大致计数. 一共有13颗Mi 3固定螺丝.

小米3固定螺丝全家福

这可能是由于Mi 3机身的电池价值更高以及机身的厚度更高. 因此，小米3也已开始使用当前主流的三段内部设计. 此设计之前已出现在诸如Mi 1的手机上. 优点是可以控制厚度，难点是电池不容易放大.

小米3在机身内部采用了三阶段布局设计

可以看出小米这次用了三星电池. 小米以前使用过LG和Sony电池. 当然，三星电池在质量上仍然相对不错. 通过小米3的拆卸，我们可以看到小米3的电池宽度为64.71mm. 您应该知道，小米3的宽度仅为73.6mm. 电池要尽可能大.

小米3具有内置的大容量电池

小米3的顶部主板通过电缆和螺钉固定在主板上.

小米3顶级主板模块

我们看到连接底部和顶部的软件印刷电路板集成了诸如支持OTG功能的MicroUSB接口和用于通话的麦克风之类的组件.

小米3拆解图

当我们第一次看到小米3的内部主板的顶部时，我们可以看到小米3使用标准的SIM卡插槽. 雷军表示，小米有80％的用户使用大卡，大卡的面积确实足够大，这使得小米不得不将主板上的芯片拉得更近.

仅限于大卡的设计，小米3的内部主板设计紧凑

IPEX高频端子线的特写. 用户主要使用此线路传输信号. 与主板上的传统信号传输相比，使用高频端子线的手机信号更好. 我们看到小米3特别添加了橡皮筋来固定这条线，并且细节更多.

IPEX高频端子线

拆卸小米3的内部主板后，我们可以看到小米3的中间壳是在2013年7月生产的. 雷军这次将第一个出售的工程版本作为第六个版本. 看来，七月份的主板一旦确定，小米的工作将转移到调试后盖的材料和颜色上.

我们再去一次；让我们仔细看看小米3的内部芯片介绍. 小米手机3使用5英寸1080P全高清屏幕. 根据小米的官方声明，Mi 3屏幕具有超灵敏的触摸体验，这主要得益于ATMEL MXT540S芯片.

ATMEL MXT540S芯片特写

小米3配备了13百万像素的高分辨率相机，并且相机体验相当不错. 此外，Mi-3还拥有一个2百万像素的相机.

小米3拆卸后的相机模块

Mi 3主板背面的特写

由小米3支持的NVIDIA Tegra4顶级Nvidia四核顶级处理器是世界上第一个采用A15架构和出色性能的4 + 1核心处理器.

NVIDIA Tegra4处理器特写

小米配备了2G运行内存，使用了Skhynix品牌的2G内存.

Skhynix的2G内存芯片特写

我们知道小米3支持双频Wifi功能，这主要负责Broadcom BCM4334芯片.

Broadcom BCM4334芯片功能

Mi 3的NVIDIA版本支持移动3G网络和GSM网络. 拆卸后还可以看到此SPREADTRUM SC8803芯片，属于Mi 3的基带芯片.

Mi 3主板上的SPREADTRUM SC8803芯片特写

MAX77665A芯片主要用于Mi 3的电源管理.

MAX77665A芯片

小米3支持陀螺仪功能. 实际上，此功能主要由小米3内的INVENSENS MPU-6050芯片实现.

INVENSENS MPU-6050芯片特写

Mi 3主板正面的所有芯片组都有屏蔽盖，但背面没有屏蔽盖，主要是因为前面板钢板为其保留了屏蔽盖.

小米3主板的前屏蔽盖特写

小米3的机身内存分为16G和64G版本. 通过小米3的拆卸可以看出，小米3使用SanDisk芯片存储.

小米3使用SanDisk芯片存储

小米3的内置RF9812芯片，主要是无线射频模块.

小米3内置的RF9812芯片

SRRD SR3500 RF芯片

小米3振动模块特写

小米拆解图形摘要: 通过小米3的Tegra4版本拆解小米3拆机图片，我们可以看到小米3采用了三阶段内部设计，主板布局相对紧凑，并且内置了3050mA超大容量电池. 一个重要的亮点，在其他设计方面，小米3的内部工作与以前的产品类似，并且亮点没有太多. 通常，小米3易于拆卸和维修，制造起来也不难. 它不如魅族MX3精致.

本文来自电脑杂谈，转载请注明本文网址：
https://www.pc-fly.com/a/shouji/article-276286-1.html