锡膏印刷不良的原因和对策

根据统计，电子产品SMT组装过程中约60-70％的焊接缺陷是由不良的锡膏印刷引起的. 因此，锡膏印刷的质量决定了SMT组件的成品率. 零缺陷制造的关键是确保锡膏印刷的质量，并防止由于锡膏印刷不良而导致的锡焊缺陷.

SMT焊膏印刷过程中出现的不良现象主要有以下几种:

焊锡膏塌陷

焊膏覆盖面积不正确

锡膏短路

锡膏的偏移量

缺少焊膏

焊锡膏边界不良

刮擦或刮擦焊膏

焊膏脏且模糊

焊锡膏的量超出标准

首先，焊锡膏塌陷

印刷后的焊膏不足以保持稳定的形状，并且边缘塌陷并逐渐散布到焊盘的外部，从而在相邻的焊盘之间形成连接. 如果这种现象不能及时纠正，那么回流后肯定会发生焊接短路.

原因分析

吸水扒的压力过高，焊膏被过度挤压，并可能流入钢网和PCB之间的缝隙中. 在严重的情况下，相邻焊盘的​​焊膏可能会因此而连接，并导致塌陷.

焊膏的粘度太低. 粘度是保持焊膏形状的关键参数. 如果粘度太低，则印刷后焊膏的边缘会松散塌陷，从而导致细间距组件的焊膏短路.

金属含量过高. 如果将焊膏在钢丝网上放置的时间过长，或者使用了可回收的焊膏，则焊膏中的稀释剂成分会挥发，并且金属含量保持不变，粘度可能会降低并崩溃.

小颗粒和小颗粒的焊膏在钢网下锡更好，印刷后焊膏的形状不太好，金属颗粒更容易在钢网下扩散形成锡在打印过程中发生粘贴短路.

焊膏的吸湿性，如果空气湿度高或焊膏暴露在空气中的时间太长，则可能导致焊膏吸收空气中的水分并变薄，粘度降低，并且焊膏无法保持其形状和塌陷.

如果环境温度过高，焊膏中助焊剂的粘度会降低，并且在打印后会塌陷. 而且，如果时间过长，焊膏中的稀释剂成分会进一步挥发，但粘度会增加，从而导致印刷困难.

第二个不正确的焊膏覆盖区域

覆盖区域是指焊盘表面上需要用焊膏覆盖的区域. 该面积的面积理论上等于钢网孔的面积. 但实际上，焊盘上焊膏的覆盖范围可能小于或大于钢网孔. 当锡膏覆盖面积小于焊盘时，可能会导致锡少的情况；否则，可能会导致短路或更多锡问题.

原因分析

锡膏从钢网中释放不正确. 印刷参数（例如释放速度的影响）可能会导致在钢网脱模时导致锡膏的边缘不规则或包含在钢网孔中，从而导致锡膏溢出焊盘或焊盘，从而导致锡膏溢出. 短路或更少的锡问题.

在印刷过程中，钢网上的焊锡膏量不足. 通常必须定期添加焊膏. 如果过多地消耗了钢丝网上的焊膏，则会减少孔中焊膏的填充，并且焊膏无法完全覆盖焊盘，从而减少了锡的产生.

焊膏干燥，焊膏在钢网上放置的时间过长，焊膏中的稀释剂蒸发，焊膏干燥，触变性变差，网孔不能很好填充或焊膏粘附在孔壁上. 沉积在焊盘上的焊膏量太少或丢失.

钢网的底部被污染，并且清洁不及时或不彻底，这导致焊膏粘附到钢网的底部并形成附聚物，从而增加了钢网和PCB焊盘之间的间隙，通常可能会在焊肋上产生焊膏. 当然，增加体积或覆盖率会减少锡的产生，因为这些污染物反而会带走焊盘上的焊膏.

焊锡膏过度坍塌，焊锡膏吸收水分或其他原因，边缘塌陷，焊锡膏溢出焊盘.

打印速度太快，焊锡膏在钢网上滑动并不能完全填满钢网孔，孔中的焊锡没有被充分填充，沉积在焊盘上的焊锡自然无法完全覆盖垫子.

压力过大会使焊锡膏从钢丝网下渗出并溢出焊盘.

三，焊锡膏短路

相邻焊盘之间的焊膏连接称为湿桥. 由于焊料熔化时的表面张力，有时湿桥会在回流焊接过程中自动分离，如果不能分离，则会形成短路缺陷.

原因分析

焊膏塌陷，这与焊膏的特性（例如金属含量或焊球的粒度）或焊膏的控制（例如是否吸收水分）有关. 当然，它也可能与印刷参数有关，例如压力或脱模速度. 将焊膏沉积在PCB焊盘上后，它不能有效地保持原始形状并塌陷以形成桥.

钢丝网的底部被弄脏，而钢丝网的底部被弄脏或其他东西. 在打印过程中，这将增加PCB与钢网底部之间​​的间隙，从而导致焊膏在钢网下方溢出并造成桥接.

过大的压力会导致焊膏从钢网的底部溢出，并溢出焊盘形成桥.

间隙设置得太大. 如果钢网和焊盘之间有间隙，焊膏可能会溢出焊盘并形成桥.

钢网损坏/损坏，相邻开口之间的分隔线断裂或变形，并且在焊膏印刷过程中形成了桥梁.

阻焊层的厚度不均匀，局部区域可能比焊盘高. 在细间距组件（例如CSP或间距小于0201或0.4mm的连接器组件）的焊膏印刷过程中，相邻的焊盘之间没有阻焊层，焊膏可能溢出焊盘并形成桥

钢网或PCB偏移，钢网孔和焊盘未完全对齐，焊膏从焊盘上打印出来，从而减小了焊膏和相邻焊盘之间的间隙. 安装组件时当组件挤压焊膏时，焊膏连接到相邻的焊盘上，并且在回流后形成短路.

多次印刷，有时为了增加焊盘上的锡量或增加小孔组件的焊膏填充，可以将其设置为两次印刷，这可能会导致焊膏过度挤压并导致塌陷和短路.

电路板被污染. 电路板上有灰尘或其他东西. 该原理与钢网底部的污染相同. 直接原因是钢网和焊盘之间的间隙增加，焊膏溢出焊盘. 并形成短路.

四，焊膏偏差

印刷的焊锡膏与焊盘的实际位置不完全对齐，这可能会导致桥接，或者可能导致焊料被印刷在阻焊膜上而形成焊球.

原因分析

电路板的夹紧或支撑不足，参数设置不当或PCB厚度和尺寸不正确. 这些因素可能导致印刷电路板移动，并且钢丝网和PCB会偏移，并且印刷后锡膏也会偏移.

一次回流后，PCB材料尺寸偏差或PCB变形可能会导致焊盘与钢网孔之间的匹配不良. 网格和垫板无法完全对齐，从而导致打印偏移.

校准过程不正确，程序设置不正确，机器参数或PCB尺寸设置有偏差，导致打印偏差.

电路板变形，钢网孔和焊盘之间的不对准会导致不对准.

五种锡膏印刷缺失

当焊盘上的焊膏没有充分沉积时，称为漏印，焊膏覆盖面积小于开口面积的80％. 会导致焊点不足或根本没有焊膏弄湿焊盘和组件端子，因此不可接受.

原因分析

刮刀速度太快，刮刀速度太快，焊膏可能会滑过底部填充胶，特别是对于某些微孔.

分离速度太快. 锡膏打印完成后，如果分离速度​​过快，则焊盘上的一些锡膏可能会被带走，并可能发生泄漏.

在打印过程中，钢网上的焊膏不足，并且在打印期间孔中的焊膏填充不足，从而导致焊锡短缺的问题.

钢丝网的损坏，钢丝网的变形或其他损坏可能导致钢丝网被堵塞，从而导致锡膏丢失.

焊料颗粒的尺寸分布太大. 对于微型或精细间距组件的SMT组装，最终沉积在PCB焊盘上的焊膏量将无法满足要求. 通常，金属颗粒的大小需要满足5球原理.

六. 锡膏边界不好

沉积在基板上的焊膏必须具有清晰的轮廓，清晰的形状，并且没有狗耳形或模糊的轮廓. 不良的印刷边界是不希望的，因为它们会导致形成不均匀的焊点. 焊锡膏的量正确但分配不正确会导致焊锡膏在回流焊中桥接. 狗耳朵的形状smt锡膏印刷标准，隆起，不平坦的边缘和凹陷都是边框印刷不良的例子.

原因分析

丝网底部被弄脏/对丝网的清洁不当，丝网底部被弄脏或清洁不清洁，当印刷焊膏或将丝网脱模时，焊膏孔壁上的金属可能会被带走，导致边缘不均匀，塌陷或缺失.

分离距离太小，可能导致焊膏无法从钢网孔壁上完全分离出来，并发生边缘焊膏拉伸.

分离速度过快，不利于钢网孔壁与焊膏的分离，出现边缘形成问题.

打印速度太慢，这会导致孔中焊膏的过度挤压和焊膏的过多. 当刮板离开钢网时，焊膏压力释放并反弹，而当钢网与焊膏分离时，焊膏不规则模制.

钢网的厚度和开口的尺寸不合适. 开口的厚度和尺寸之间的关系需要考虑面积比. 传统的面积比不小于0.66. 如果面积太小，不利于焊膏的填充和脱模.

钢丝网的变形会导致焊膏边缘的成型不良和脱模不良.

焊膏干燥，焊膏在钢丝网上放置的时间过长，焊膏中的稀释剂挥发并干燥，焊膏的干粘度增加，这将导致脱模性差.

设置印刷间隙较大，这会导致焊膏在钢网下扩散并形成不规则形状.

七，焊膏刮擦或刮擦

刮擦是指在印刷过程中锡膏从网眼的中间部分去除或挖空，主要是因为橡胶刮刀很难变形并切入孔中或钢网孔的尺寸为太大了. 打印期间的刮刀在孔中挖出一部分焊膏. 将导致更少的焊点和不足的强度.

原因分析

刀片的刀片由软质聚氨酯制成，橡胶刀片的硬度不足. 在打印过程中，刀片会变形并切入钢网孔中，以挖出打印的焊膏，从而导致刮擦.

刀片的压力太高. 一种情况是橡胶刮刀. 原因如上所述. 在某些情况下，另一种情况是开口大. 高压还会使钢刀片变形，从而导致这种缺陷.

钢网损坏，各个钢网孔之间的分隔壁破裂，导致网孔变大，并且在打印过程中将刮板切成孔.

刮墨刀的刀片已损坏. 在打印过程中，损坏的部分可能会切入孔中并带走一部分焊膏.

八，焊锡膏变脏，模糊，尾部或焊锡膏的一部分缺失

模糊性是指在印刷过程中或印刷过程之后，板表面锡点的污染；

当焊锡膏印刷在非指定区域，焊盘之间等位置时发生

不可接受，因为它会导致桥接和/或焊锡球；

由于钢网孔堵塞或从焊盘上擦去印刷的焊锡膏而导致的缺陷，当将板子推向钢网并分离印刷机时，在将印刷电路板拆下时可能会将锡膏擦掉. 输出关闭. 这将导致焊膏在焊盘上的沉积不足，从而降低焊点强度并影响可靠性.

原因分析

在打印间隙之后，如果钢网和PCB之间的间隙太小，可能会导致钢网和焊锡膏之间的粘附，并且在输出电路板时可能会擦除焊锡膏.

电路板的夹紧不足，机器参数的设置不正确smt锡膏印刷标准，给定的板厚度值小于实际值，并且夹子松动. 这些因素可能会导致PCB在打印过程中移动并出现故障.

吸水扒的压力太低，以致锡膏不能完全填满钢网孔，并且锡膏在某些地方不能完全覆盖.

打印后操作不正确. 焊膏印刷完成后，由于生产材料或贴装机问题，有时需要用手托住PCB. 此时，需要小心处理，以防止人或其他物体接触印刷锡. 锡膏，这会导致锡膏部分擦掉，最终焊点中的锡不足.

九，焊锡膏的量超出标准

使用3D锡膏检查系统来测量电路板上的实际量，可以准确地测量锡膏的实际量，从而可以有效地防止焊点中锡少，锡多（短路）的问题

原因分析

钢网的厚度和开口尺寸不合适或钢网变形可能会导致焊膏过多沉积，大量焊膏和完整的焊点，但对于细间距或微致密组件而言，则很短电路问题可能也是不可避免的.

该间隙设置得太大，通常在打印过程中钢网与PCB之间的间隙为0，但如果钢网与PCB之间存在间隙且不能紧密接触，则焊料量焊锡膏太大，甚至焊锡膏溢出焊盘，导致焊接短路.

阻焊层的高度与焊盘的高度不同（高于焊盘的高度）. 如果阻焊层高于焊盘的顶部表面，则对于某些细间距组件，焊盘之间没有阻焊层隔离，这等效于焊盘与钢网之间存在间隙，焊膏溢出垫，短路发生的可能性大大增加.

印刷支撑不足，在印刷过程中，由于刮板的压力，PCB的中间部分变形，这将导致焊膏的过多沉积.

电路板的变形将导致钢网无法与PCB完全接触，从而导致焊膏过多.

刮刀速度太快，打印速度太快，焊膏不能充分滚动，并且在钢网上发生滑动，焊膏不能有效地填充钢网孔，从而导致焊锡不足在孔中粘贴体积.

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