哪些高通三星华为手机芯片更强？比较一下就知道

腾讯数码新闻（Zhang Wang）每年，我们都会看到半导体巨头展现出新的成就，这些巨头包括苹果，华为，高通，三星，它们都在展示新芯片. 企业已投入大量工程资源来开发最佳的移动SoC. 到目前为止，我们对他们的产品感到满意.

在市场上，四家主要制造商带来了功能最强大的芯片，例如Snapdragon 845，Exynos 9810，A11 Bionic和Kirin970. 更新这些芯片时高通和华为哪个厉害，我们将谈论产品新闻，谣言和泄露的数据. 今天，让我们谈谈这些芯片的尺寸，规格和特殊功能. 正是这些使它们成为了强大的手机芯片.

尺寸规格和功能的比较

由于7纳米FinFET架构和成本限制，高通和三星只能使用10纳米FinFET技术生产Snapdragon 845和Exynos 9810芯片，从而使该芯片在性能和效率之间取得平衡. 最终，华为和苹果将转移到7纳米FinFET技术. TechInsights比较了这四种芯片的大小，结果如下:

与其他三个CPU相比，Exynos 9810具有最大的尺寸，达到​​118.94平方毫米，并且其表面积也最大. 对于处理器而言，更大的表面积意味着将安装更多的晶体管，更好的性能和更高的效率，但只会占用手机内部的更多空间.

有趣的是，Apple A11 Bionic实际上是四款芯片中最小的. 它的大小仅为87.66平方毫米. 华为麒麟970的表面积约为96.72平方毫米，而骁龙845的表面积约为91平方毫米. 请注意，除了Apple A11 Bionic以外，其他所有三款芯片均配备了移动调制解调器，并且制造商在这些芯片中安装了调制解调器.

Apple不在芯片中安装移动调制解调器. 它的调制解调器由高通和英特尔提供. iPhone 8、8 Plus和iPhone X芯片都是以此方式设计的. 如果我们将调制解调器的面积与A11 Bionic的面积相加，结果可能会大不相同.

在“无工厂制造”（制造公司没有半导体制造商）方面，恐怕没有Android芯片可以在性能上击败苹果. 使用Geekbench进行测试高通和华为哪个厉害，A11 Bionic多核评估得分达到10,000分，超过了竞争对手，并且差距仍然很大.

在Android平台上，功能最强大的芯片是Samsung Exynos9810. 该芯片仅由Galaxy S9和Galaxy S9 Plus使用. 三星的芯片性能最接近A1 Bionic. 当三星发布下一代芯片时，它可以在Geekbench测试中获得更漂亮的结果.

谣言

2018年已经过去了四个月，接下来将推出更好的CPU. 有关Snapdragon 855芯片的一些信息已经曝光，有传言称它将是首款支持5G并使用7纳米技术制造的芯片. 三星也在加速发展.

Exynos 9610将使手机体验更加智能，还将增强廉价手机的性能并提高效率. 所有人讨论的焦点都在Exynos 9820上. 据说该芯片正在开发中，并将被Galaxy S10或传奇的Galaxy X所采用.

据报道，华为海思将逐步从高通转移. 该公司三分之二的设备将使用自己的芯片. 麒麟980推出时，比例可能会进一步增加. 曝光数据显示，华为正准备向麒麟670添加AI功能. 此外，华为似乎非常重视低端手机. 我们对Apple A12知之甚少，甚至对官方名称也不了解.

2018年，芯片制造商将带来出色的产品. 值得期待. 在接下来的8个月里，我希望听到更多令人惊讶的消息.

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