Honor 8如何工作？如何拆卸荣誉8（全文）

7月11日晚上，华为在上海举行了新产品发布会，并正式发布了Honor 8旗舰手机. 与前几代产品不同的是，荣耀8的口号是“颜值不同”，颜值很高，还配备了黑白双拍照，并邀请吴亦凡出任荣耀8中国代言人. 今天我们带来了这张荣耀的8拆卸图，让我们看一下这款高价值玻璃机身手机的内部工艺.

荣誉8的解体插图

在拆卸之前，让我们首先了解一下Honor 8的外观. 该机器不使用像Honor V8这样的一体式金属机身，而是使用双面2.5D玻璃+铝合金框架设计. 机身的后盖带有一个15层的公寓. 这种材料很复杂.

荣誉8正面露面

15层工艺主要分为油墨丝网印刷层，多层光学涂层，3D光刻层，光栅纹理载体层，OCA光学胶，AR光学抗反射层，2.5D第三代大猩猩玻璃和AF指纹易于擦拭涂层等，这种处理产生了Honor 8的独特Aurora玻璃质感.

Honor 8（极光效果）背面的图片

在拆卸之前，您首先需要卸下机身侧面的SIM卡插槽. Honor 8支持网络中的双卡双待双通. 采用“三选二”设计的卡槽. 用户可以选择使用双Nano SIM卡. 或单SIM卡+存储卡扩展解决方案.

先拆卸SIM卡托，然后再拆卸机器

接下来，让我们看一下拆卸部分，并探索Honor 8高价值美容仪的内部结构. 荣耀8采用双面玻璃+金属框架设计，玻璃后盖与中框之间通过胶水连接，因此拆机需要使用电吹风将后壳边缘均匀加热后再使用如图所示，打开后盖的针尖.

荣誉8后盖拆卸图

卸下玻璃后盖时，需要注意背面的指纹传感器荣耀8拆机后盖有缝隙，因此在打开后盖时请注意不要用力拉指纹电缆. 在机身背面，具有指纹识别功能和智能钥匙功能的钥匙模块通过软件印刷电路板连接至主板.

Honor 8主板上的所有电缆均在上面固定有金属板，可以确保整机具有良好的稳定性和抗冲击性.

Honor 8使用了整个玻璃背板，并且在指纹识别按钮和闪光灯的中间只有一个孔，充满了整体感. 此外，玻璃背板上还覆盖了大面积的石墨散热贴纸，以更好地保护内部芯片散热.

玻璃后盖和石墨散热器的特写

Honor 8具有带智能钥匙的指纹识别模块. 在通常的指纹识别模块上，Glory 8结合了按钮罐的设计，该按钮罐将独特的智能键集成到了体验中. 使用起来更方便，也解决了新用户可能误以为是电源按钮的麻烦.

指纹识别+智能结合二合一

荣誉8采用三级结构设计，为电池仓留出更多空间. 值得一提的是，荣耀8使用的黑色PCB电路板经过了更多感官处理. 软因子电路板的连接点也用金属板固定. 主芯片被屏蔽罩覆盖，做工更加严格.

电池功能

荣誉8在玻璃背板和金属中间框架之间增加了一层注塑成型的中间框架，其主要目的是考虑玻璃的易碎性. 当手机掉落时，注模皮带可以起到缓冲作用，从而减少对玻璃后盖的直接冲击.

与主板对应的注塑缓冲带的对应零件区域预留给对应位置，细节效果很好，非常光滑，没有毛刺.

回到机身，荣耀8的电池用非标记胶带固定，这为以后的维护和更换提供了极大的便利.

Honor 8使用3.82V工作电压/4.4V充电电压标准锂离子聚合物电池，电池容量为3000mAh.

图为拆卸的Honor 8底部的USB Type-C接口的特写镜头. 该接口覆盖有一层橡胶，可有效减少外部灰尘进入人体，并且操作简单. 防水功能.

Honor 8底部的USB Type-C接口特写

回到机身顶部，荣耀8使用金属中间框架作为芯片的屏蔽层，减少了零件数量，使机身更薄，导热更快. 同时，CPU部件也覆盖有硅脂以散热.

图片显示了拆卸后的Honor 8前后的特写. 这两个镜头模块均由Sunny组装，配备了一个8百万像素的前置和两个12百万像素的主. 其中，主采用Sony IMX286彩色+黑色背面传感器，支持对比度聚焦，深度聚焦和激光聚焦三种聚焦模式.

荣誉8相机拆卸

让我们看一下主板上的芯片. 主板的正面包括麒麟950处理器，4GB RAM芯片，三星64GB UFS内存芯片以及射频，音频，电源管理，基带，NFC和其他芯片.

Honor 8主板芯片的插图

主板的另一面有HiFi芯片，电源管理芯片，蓝牙芯片，射频芯片等，如图所示.

Honor 8主板背面的芯片特写

荣誉8拆卸摘要:

荣耀拆卸图摘要（拆卸全家福）

总体而言，荣耀8作为荣耀系列高价值机型的旗舰代表，在机身内部仍保持较高的做工水平，在细节上更加细心，还保证了整机的使用. 稳定性好. 从1999元起，其价格，做工和功能都完全值得. 此外，通过拆解还可以看出荣耀8拆机后盖有缝隙，这款手机在5月中旬左右开始量产，这表明它已经有一定的生产时间，将来将更容易购买.

本文来自电脑杂谈，转载请注明本文网址：
https://www.pc-fly.com/a/shouji/article-170475-1.html