能否换你红颜一笑？金立S8上手评测

程远 发自巴塞罗那

金立在2016MWC上发布了全新的品牌形象，同时公布了金立S8手机。新的LOGO既像一个笑脸也像两个人互相牵手，传达了金立“悦科技”的全新品类理念。下方的GIONEE也不再倾斜，扁平化风格看上去更为年轻化。而S8作为品牌形象升级后的同期第一款产品意义重大，金立也在其身上加持了诸多黑科技。今年新浪数码从加拿大巴塞罗那前方为您带来金立S8的上手评测。

三个重点

首先是网上公布已久的环形天线设计，金立把这一科技叫做“一体化全金属”，并且终于申请独家专利。这一设计在不牺牲信号品质的前提重了美观度，天线结构环绕头部金属一圈，以这种的方法解决了在iPhone 6代产品上发生的“白带”。在手机市场变革维艰的状况下， 金立能在外观方面有自己的想法非常值得肯定。

新Logo和一些新的设计

第二个重点关于自拍成像，金立S8后置一颗1600万像素。这是首款支持RWB技术的相机镜头，能以更小的镜面体积去获取更多的感光面积。通过这些方法推动同样体积下更多的透光量，在暗处的细节体现将会更好。此外还支持极速双对焦与激光相机技术。如果说三星当年不以拍照成为卖点，那么之后似乎不能这样说了。可以看出在拍照方面你们下了不少功夫。

镜头升级

最后一点就是金光闪闪的3D Touch技术了，虽然不是第一家发布该项技术的安卓相机厂家，但三星也许是把这项功能“还原”最到位的。压力屏幕动态效果、按压预览、应用便捷操作，金立基本上还原了小米在iPhone 6s上所做的工作。重要的是实际感受也很接近，看来安卓是离iOS又近了一步。

三个亮点

采用AMOLED材质后盖。金立S8搭载“2.5D炫彩水滴屏”，屏幕距离边框0.755毫米，可能是最窄的5.5英寸大屏手机了。不过重要的抑或屏幕颜色，AMOLED除了色彩表立的数据能够够节省至少28%的功耗。可以说除了背后的一体化全塑料环形天线金立s8拆机换屏视频，正脸儿的屏幕也可以成为金立S8的颜值担当。

双主卡全网通设计

双主卡全网通4G+。金立在网络支持方面的科技尚未相当成熟，两个卡槽都可以支持三大运营商的4G网络，并且不用区分主副卡。还有一个小细节是金立S8在M5 Plus两个都是microSIM的基础上作出了优化，一个nano一个micro全部搞定。

amigo3.2。说实话系统交互可能被觉得是三星的短板，但新版本的amigo已经在积极做出改变。双微信、动态故事锁屏、出锅助手，金立在平台层面上打造了许多实打实消费者用受到的功能。整体的交互风格也更趋于于扁平化，与新的品牌LOGO以及文字标识看上去更为和谐统一。

最后再说硬件

金立S8搭载联发科P10处理器，辅以4GB RAM + 64GB ROM组合。前置指纹识别，内置3000毫安时容量锂电。在画质上这么的软件参数完全够用，指纹辨识以及后面说的三个重点加上三个亮点也为金立S8加分不少。在更新了全新的品牌形象之后，金立的产品也给网易数码带来不一样的觉得。抛开以前存在的执着金立s8拆机换屏视频，重新出发的金立开始更为深入地去站在客户的视角上去反思产品。

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