华硕ZenFone6拆机图解评测

手机昵称 7070用户界面 symbian s40键盘类型 t9传统键盘主屏尺寸 1.800电池容量 700手机重量 78g主屏色彩 65536色操作系统 symbian os机身内存 11mb外观设计 翻盖上市日期 2008年07月网络模式 gsm支持频段 gsm 900/1800数据业务 gprs主屏分辨率 128×160像素理论通话时间 300分钟理论待机时间 416小时机身颜色 黑色手机尺寸 87.5x44x15.8mm手机类型 时尚手机主屏材质 tft。散热模组也是华硕灵耀3的官方宣传卖点，对于这款超低电压的cpu来说还算不错，内部空间和主板面积都限制了散热模组的规模，因为没有独立显卡所以cpu和核显可以通过一根散热铜管连接到笔记本的出风口处，铜管长度较短而且只有两次弯折，弯折角度非常小，我们都知道热管的粗细，数量，包括弯折的角度，都会影响散热的效率，尤其是大角度的弯折对散热影响很大，故优良的扇热都会尽量避免过多的弯曲和大角度弯折热管，灵耀3在这么小的空间内能做到这样，说明华硕对笔记本的主板布局下了很大的功夫，至于为什么只有一根，可能处于考虑到是低压u的原因，但小编还是有点放心不下，毕竟散热是影响笔记本的重要因素之一。目前华硕在服务器主板方面已有多款主打产品，上面这款1u机箱可支持asus ceb12*10.5规格主板，搭配华硕目前已推出的z8na-d6系列主板或即将推出的华硕z8nr、z8pe系列都很不错。

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华硕ZenFone6侧面的按键细节，通过软排线与主板相连。

华硕ZenFone6机身侧面按键做工特写

图为拆解下来的华硕ZenFone6后置1300万像素主，采用F2.0大光圈索尼背照式传感器，更有PicIMaster技术，弱光环境下可以提高400%亮度，可以想象，这款手机拍照体验会有不错的表现。

华硕ZenFone6主拆解

华硕ZenFone6主板拆解后，剩下的壳体内部就剩下听筒、震动等模块了zenfone2拆机教程，如下图所示：

华硕ZenFone6主板拆解

华硕ZenFone6主板另外一面，上面有很大一块的铜片，用来导热，其下方有华硕ZenFone6手机核心芯片，下面一起来看看。

华硕ZenFone6主板特写

华硕ZenFone6主板上内存芯片采用的是海力士1GB容量RAM内存芯片(高配备是2GB的)，其底下是2.0Ghz主频Intel Z2580双核处理器芯片，右侧的是SanDisk 8G ROM存储芯片。

华硕ZenFone6内部CPU与内存芯片特写

拆解继续，比较遗憾的是魅族mx6的主板屏蔽罩直接焊死在了主板上，徒手拆卸比较困难，容易造成损坏，我们就不再进行芯片部分的具体展示了。拆解螺丝后，主板就可以从中壳上轻松取下，可以看到，主板采用了黑色pcb材质，给人的第一感觉不错，主板正面覆盖了金属屏蔽罩，用户屏蔽辐射，背面屏蔽罩被直接坐到了中壳的合金上，这也是目前手机厂商的一种主流做法。技嘉老g1游戏主板采用的是创新20k2声卡，是创新于2005年推出的高端声卡芯片，带16m内存作为声卡缓存，采用级的音频电容，搭配级的dac、adc和多个耳放芯片，并且带电子屏蔽挡板来降低干扰zenfone2拆机教程，可以说，老g1的“集成声卡”完全就是做到主板上的独立声卡，和一般常见的集成声卡差别极大。

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