详细测试之后，我将告诉您：塔式散热器的风扇应该吹到哪里？

塔式散热器风扇在哪里吹？在这个问题上似乎已经达成共识，即从右到左。但是，很都在听闻，好像这是代代相传的经历。有些人还会想知道为什么他们不能从左向右吹；他们甚至说从下往上吹可以帮助显卡散热。今天让我们进行一个无聊的实验，以找出哪种“吹气”方法具有最高的散热效率。

在此测试中，我们主要探讨了塔式冷却风扇“从右向左”和“从下至上”吹动对CPU和图形卡温度的影响。在不同的方向上进行了三个测试：用于CPU的AIDA64 FPU单个烘烤，用于GPU的Furmark烘烤器以及同时启动两个压力测试。

使用平台

为了使整个实验在安全的温度下更好地进行，在气味大师进行一些调试之后，我最终确定了配置。

整个配置的方向是使用Core i7-8700K和RTX 2080Ti产生足够的热量。在相对较小的情况下，请更改散热器的方向以影响CPU和GPU的最终温度。

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是的，我用宣冰400按下Core i7-8700K！但是，必须将CPU频率控制在4. 1GHz，以确保单发FPU的满载温度在80°C之内。

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选择一个相对紧凑的游戏Titans机壳，以减少内部空间并加快机壳内空气的温度。

好的，准备会议结束了。让我们看一下6组实验数据。

2“从右到左”侧吹安装散热器效率测试“从右到左”安装三个测试

①AIDA64单烤FPU

实际上，这是一个空白对照实验。图中最高温度达到90°C，因为Furmak GPU压力测试导致整体温度上升。可以看出，即使经过30分钟的FPU单次烘烤，CPU的核心温度仍然低于80°C。

②Furmark GPU压力测试（分辨率1600 * 90 0）

在Furmark的GPU压力测试下，图形卡的温度最终稳定在78°C左右，最高温度达到81°C。

③同时对CPU和GPU进行压力测试

经过15分钟的CPU和GPU压力测试后，我们可以看到图形卡的温度与②组中先前的GPU压力测试仅相差1°C。 CPU的核心温度急剧上升到90°C以上，足足高了10°C。

摘要：由于空气在加热后会自动上升，因此图形卡附近的热空气上升会影响CPU的温度，在压力测试下，CPU的温度会升高10°C以上。但是，“从右到左”安装塔式散热器并没有给图形卡带来任何散热效果。

3“自下而上”垂直打击安装散热器效率测试“自下而上”安装三个测试

④AIDA64单烤FPU

好吧，在FPU单次烘烤15分钟之后，散热效果类似于“从右到左”方向。但是①该小组已经烤了30分钟，并且GPU压力测试已经进行了一段时间，因此暂定的“从下到上”方向稍逊于“从右到左”方向。您可以将其视为相同的效果。

⑤Furmark GPU压力测试（分辨率1600 * 90 0）

让我们再次看一下GPU压力测试。在使用塔式散热器作为向上排气风扇的情况下，在GPU压力测试中经过较长时间后，图形卡实际上仅为76°C。换句话说，当塔式散热器从下到上安装时，可以在一定程度上帮助显卡散热。 ②组与②组的差仅3℃，尚不明显。实际上，由于CPU的温度不高，因此冷却风扇保持最低速度。

⑥同时对CPU和GPU进行压力测试

当CPU和GPU同时经受25分钟的压力测试时，CPU的核心温度最终达到100°C，从而触发了高温限制。我们可以看到，左下角的核心已经开始降低频率。另一方面，由于冷却风扇速度的提高，它将为显卡带来更多的散热。可以看出，图形卡上的温度比仅进行压力测试的⑤组的温度低1°C。

总结：“从下至上”安装散热器确实可以提高图形卡的散热效率，但是当GPU的温度过高时，它将严重增加CPU的散热压力。

43个扩展测试和摘要

最终结论（结论之前有很多惊喜），所有需要完成的测试都完成了，对，气味大师仔细地考虑了一下，发现还有一点可以进一步研究，即，添加机箱风扇。在上一篇文章中，我们讨论了：当您只有一个机箱风扇时，整个机箱中所有风扇位置的散热效率最高的位置就是背面的风扇位置。当时的测试采用的是“从右到左”的安装方法，那么“自下而上”的安装方法会改变吗？所以我又做了三个实验。

⑦“从右到左” +背面的机箱风扇

上次测试中最有效的机箱风扇位置

果然，效果出众！与组③的测试相比，CPU的温度下降了约10°C，GPU的温度下降了5°C。与③组相比，此新机箱风扇比CPU散热器对图形卡的散热更有帮助。

⑧“从下到上” +背面的机箱风扇

同样，即使在“自下而上”安装测试中，只要及时添加机箱风扇以消除机箱内部的热量，CPU的温度也可以保持在90°C以上而不会升高温度。下降频率。与⑥组相比，图形卡的温度下降了4°C，效果非常显着。

CPU端已从降低频率更改为不降低频率。当我们不知道添加风扇可以降低多少摄氏度时，我们将不首先讨论。

⑨“从下到上” +上部机箱风扇

散热效率仅次于机箱风扇在背面的位置

当机箱风扇移至上部时，与group组相比，CPU满载温度下降，GPU满载温度相应升高。在“自下而上”的安装方法中，上层机箱风扇为图形卡提供的散热量不如后层机箱风扇，但可以为CPU带来更好的散热效果。

真正总结！

肯定有人会问，普通人在安装塔式散热器时风扇从右向左吹，怎么从下往上吹？实际上，这很简单。一些豪华的主板具有大量的散热装甲，这些装甲很可能与散热器紧固件的位置发生冲突。就像这次使用的ROG MAXIMUS XI HERO（WI-FI）主板一样，电源部件的散热装甲和M.2硬盘驱动器块的散热器会阻塞散热器的紧固件，因此无法正常安装方式。

另外，有人认为“自下而上”的安装方法可以为显卡带来辅助冷却功能，因此采用了这种特殊的安装方法。

但是，CPU散热器从底部吹到顶部的方式给自身带来了很大压力。如果您的图形卡确实过热，并且CPU散热器足以应付CPU产生的热量，则此安装确实没有问题。我们已经看到，当CPU和GPU经受压力测试时，CPU的满载温度将上升10°C。归根结底，CPU散热器无法将大量热空气吹出机箱，导致热量积聚在整个机箱的中央。

比较最后三组数据，我们实际上可以发现，CPU散热器+机箱背面的通风风扇的侧吹对CPU和GPU的散热最有帮助。与其牺牲CPU散热器对图形卡的有限散热效果，不如直接保持最有效的侧面吹气并使用机箱风扇提高图形卡的散热效率。

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