三星63寸大屏手机网贷之家小编根据舆情频道的相关数据，精心整(2)

不过随着2G向3G的发展，基带芯片的市场重新进行了洗牌。苹果在iPhone 4之前，曾经使用过英飞凌和博通的基带芯片，然而现在的基带市场中，二者基本销声匿迹。苹果在iPhone 4之后，开始使用高通基带芯片。

高通掌握着3G/4G通讯的核心专利技术，说明白一点就是，只要你去使用，那么必然会利用高通的知识产权。

不过苹果也打着自己的小算盘，其供应商基本杜绝了单一，各个部件都有多家供应商来保证供货，苹果出货的量级大，这样的想法是没错的。但多个供应商的元件，是无法保证规格上的高度一致的，其中最为大家所熟知的，就是A9处理器了。A9处理器为三星与台积电共同代工，三星采用14nm工艺，台积电则是16nm工艺，二者虽然是同一代工艺，但其中细微的差异，导致三星版A9处理器，在功耗上与台积电版本存在差异，二者最终的续航表现，能有3%的差距，这就导致了用户感觉受到了不公平的待遇。

而苹果在基带的使用上同样如此，在iPhone 7上，基带芯片的供应商有高通和英特尔两家，而两款芯片的性能表现，我们只能表示，英特尔在4G时代依旧是追赶者。苹果方面为了追求所谓的公平性，并没有发挥出高通调制解调器的潜力，而英特尔则默默的背了黑锅。

苹果和高通之间的针锋相对，倒是便宜了英特尔。小道消息称，iPhone 7S系列中，英特尔基带芯片的占比会达到50%，到了2018年，这个数字更是可能会上升到70%。看似这是苹果和英特尔的双赢，然而在关键的iPhone X上，苹果还是要使用高通的基带，至于为什么?显然是英特尔基带还存在着很大的限制因素，无法与高通芯片达到同样的高度，各种客观的测试也表明，高通在上网通信这方面，完全领先于英特尔。

我们来看看iPhone X的主板，注意橙色与区域的这几块芯片。橙色的是高通WTR5975千兆LTE，的两颗分别是高通MDM9655骁龙X16 LTE基带和PMD9655电源管理IC。

再看苹果官网的iPhone X网络技术数据，这其中的规格其实比较简略，不过我们也能看出不少功能点。首先就是全网通的支持;802.11 ac无线网络支持意味着支持2.4G/5G Wi-Fi，具备MIMO技术基本等同于Wi-Fi极限速度为867Mbps，而蓝牙5.0的支持也是骁龙X16所提供的，显然iPhone X的网络方面根本离不开高通方面的技术支持。

不过另一家知名拆解机构TechInsights则拆了一台英特尔基带版本的iPhone X，它使用的是英特尔PMB9948基带处理器，也就是Intel XMM7360，这款基带的下行速率最高为450Mbps，比起骁龙X16的1Gbps差距超过50%，另外该基带采用28nm工艺制造，单从工艺技术上，直接就落后骁龙X16三代。

选用不同的基带芯片，苹果在iPhone 7上就这么干过，但是为了不造成消费者使用上的差异，认为的将高通版本进行了限速，这实在是一种自废武功的做法。而从iPhone 7上的实际测试来看，即使是被限速的高通基带，在信号覆盖、网络支持、相应速度等方面的表现，也均超越英特尔基带。

作为用户来说，其实对于这种技术性的问题不感兴趣，关键是使用上别出什么麻烦就好了。但若是在某个信号弱的地方，你的英特尔版本没有信号，而你朋友的高通版本有信号的话，那场面就十分尴尬了。

最后我们提一下iPhone X的基带使用，国行版本全部都是全网通支持，使用的全部都是高通版本，这点我们无需担心。而一些不支持CDMA网络的iPhone X，几乎全都是英特尔版本的重灾区了。

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