魅蓝3目前有什么问题 联发科能否逆袭,就看Helio P70 SoC有多"

电脑杂谈  发布时间:2018-02-18 21:17:32  来源:网络整理

魅蓝3目前有什么问题_魅蓝metal_魅蓝s6

原标题:联发科能否逆袭,就看Helio P70 SoC有多"猛"了

《新机谍中谍》——栏目中“谍中谍”寓意“谍报中的谍报”,在新机发布之前,让我们用的眼光、风趣幽默的文字,告诉你新机谍报中的那些真真假假,提前为你揭秘即将发布的重磅新机当中可能存在的那些新科技。

据悉,来自深圳的手机厂商欧乐风表示将参展今年的MWC,并将首发搭载联发科HelioP70处理器的新机UlefoneT2Pro。网友爆料称联发科HelioP70处理器性能感人。那么这款令人期待的联发科HelioP70处理器到底有多强?网传的UlefoneT2Pro有哪些亮点?如果情况属实,这次联发科能否"逆袭"成功呢?

联发科逆袭?Helio P70 SoC有哪些猛料

发力中端市场,联发科"组合拳"出击

据爆料,联发科HelioP70处理器定位于中端手机市场,制程为12nm,其CPU配有4个ARMCortex-A73核心(2.5GHz)和4个ARMCortex-A53核心(2.0GHz),与海思麒麟960处理器非常相似。据称这款处理器可能采用Mali-G72MP6GPU,不过也不排除最终采用Mali-G72MP4的可能。

联发科逆袭?Helio P70 SoC有哪些猛料

网传的联发科HelioP70安兔兔跑分超过15万分(图片来自微博)

联发科逆袭?Helio P70 SoC有哪些猛料

从网传的安兔兔跑分可以看出HelioP70性能强于X30、骁龙660和Exynos7872处理器(图片来自AndroidHits)

从网上爆料的安兔兔跑分可以看出,联发科HelioP70处理器的安兔兔跑分高达156906分,CPU运算能力超过联发科的旗舰处理器HelioX30,还大幅领先高通骁龙660和三星Exynos7872处理器。

另据爆料,内存方面,联发科HelioP70支持双通道LPDDR4-3733,最大容量8GB,存储则支持eMMC5.1和UFS2.1,读取速度分别可达600MB/秒和1.5GB/秒。基带方面,联发科HelioP70支持LTECat.12,最高下载速率可达600MB/秒,最高上传速率可达150MB/秒。

如果联发科HelioP70真的采用了DSPAI加速,那么这款处理器处理数字信号的速度也会更快,智慧化程度也会更高。据爆料,联发科HelioP70支持人脸识别、VR/AR和3D感应。

魅蓝metal_魅蓝3目前有什么问题_魅蓝s6

如果事实果真如此,联发科HelioP70极有可能成为2018年中端机型的“最强神U”,在欧乐风之后也可能有很多厂商跟进,选用这款处理器。此外,据称联发科可能会同时发布HelioP70处理器的降频版HelioP40/P38,主频分别控制在2.0GHz和1.8GHz以下,GPU则改用MaliG72MP3,其市场定位为入门级市场。

联发科这一套组合拳打下来,能不能"逆袭"还要看高通、三星等厂商的产品以及之后各大手机厂商的态度。因此,欧乐风在MWC2018上的首秀可以说非常值得期待。那么UlefoneT2Pro到底有哪些亮点呢?我们往下看。

造型混搭,P70首发新机竟然长这样

从网上泄露出来的渲染图和网友爆料可以看出,欧乐风的新机UlefoneT2Pro外观结合了苹果iPhoneX的“刘海”、一加5T的锁屏壁纸以及类似于小米MIX2的“下巴”,造型独特,采用了6英寸,19:9比例"异形全面屏",分辨率为2280*1080像素。与此同时,UlefoneT2Pro极有可能采用高亮金属中框以及玻璃机身,搭载后置双摄镜头。这样的外观对于2000-3000元的手机来说还算不错。

联发科逆袭?Helio P70 SoC有哪些猛料

除了造型混搭以外,UlefoneT2Pro还可能取消3.5mm耳机孔(图片来自微博)

不过从目前已知的信息来看,这款手机的外观还是非常出众的,集全面屏的冲击力和玻璃机身的手感美感于一身。细心的朋友可以发现,渲染图中的UlefoneT2Pro并没有保留3.5mm耳机孔,如果属实,用户在选购UlefoneT2Pro时需要准备蓝牙耳机或转接口。


本文来自电脑杂谈,转载请注明本文网址:
https://www.pc-fly.com/a/sanxing/article-84134-1.html

相关阅读
    发表评论  请自觉遵守互联网相关的政策法规,严禁发布、暴力、反动的言论

    • 高桥美咲
      高桥美咲

      一个浙江财经学院教授在研究问题时就只有一个3000万的推测数据吗

    热点图片
    拼命载入中...