三星Note4的做工怎么样？三星Note4拆机图片评估教程

三星Note4是2014年最强大和最好的Android手机之一三星note4拆机换中框，那么三星Note4的内部工艺又如何呢？接下来，让我们仔细看看三星Note4拆解图形评估.

9月初，三星正式发布了新一代Note4旗舰手机. 三星Note4配备了首款Qualcomm 805顶级处理器，支持指纹识别，配备了顶级2K屏幕，并且首次使用金属边框. 它被誉为最佳的智能手机和最佳的Android手机. 今天，我们为您带来Samsung Note4的拆机评估，让我们看一下这款最坚固，最好的Android手机以及其内部做工如何.

三星Note4拆解图评估

三星Note 4使用5.7英寸2K超高清屏幕，配备全球首个Qualcomm Snapdragon 805四核处理器，运行3GB RAM内存，并具有307万前置120度广角前置，后置1600万像素F1.9超大光圈相机，采用可拆卸电池设计，支持流行的4G网络，并首次加入期待已久的金属元素，机身由高强度镁铝包围合金材料，使身体更加坚固美观.

三星Note4的外观

三星Note4采用可拆卸的后盖和电池设计，因此拆卸三星Note4相对简单. 该图显示了三星Note4可拆卸外壳的背面外观，而背面外壳仍然是由皮革制成的材料.

三星Note4的外观

下图显示了我们卸下后盖，电池和固定螺钉后三星Note4的中框. 在这里，您可以轻松看到Samsung Note4的内部结构.

与过去不同，三星Note4框架由金属制成，天线信号从注入口溢出. 框架和中壳集成在一起，如图所示.

包含框架的中间框架外壳通过螺钉和胶水连接到前面板，而扬声器和3.5毫米耳机插孔采用模块化设计并集成在中间框架上，如图所示.

三星Note4拆解图

拆卸三星Note4中框保护壳后，其内部结构在我们眼前露出. 可以看出，三星Note4使用L形主板和底部主板. 两块主板之间使用软件印刷电路板和IPEX. 高频端子线连接.

三星Note4内部结构特写

三星Note4的底部主板主要集成了MicroUSB接口三星note4拆机换中框，双麦克风广播和天线溢出端口. 当然，在小型主板上也集成了支持指纹识别的“主页”按钮.

三星Note4底部小主板特写

值得一提的是，三星正式宣布，这次三星Note4使用了更新的指纹识别传感器，这是对三星S5上使用的以前的传感器的改进. 但是，我们通过三星Note4拆卸了该机器，其传感器形状与三星S5的形状基本相同，如图所示.

三星Note4指纹识别传感器的拆卸

三星Note4的内部顶部主要集成了振动器，听筒扬声器，我们可以看到处理器在铝镁合金框架上的位置还配备了散热涂层，可以更好地帮助CPU散热消散.

三星Note4顶级细节特写

图片显示了拆解后的三星Note4中的L形核心主板，该主板集成了大多数三星Note4芯片. 根据初步观察，芯片排列紧密，设计相对合理.

三星Note4主板的拆卸

三星Note拆卸相机拆卸

图片显示了拆解后的三星Note4前后双，背后有一个1600万像素的主，前模块Shanghai集成了光距离传感器和红外传感器.

图为拆解后的三星Note4前后

三星Note4内置的1600万像素主是第一款使用Sony IMX240传感器的，并且还定制了OIS光学写防抖套件，在拍照方面将具有出色的性能.

三星Note4主特写

三星是少数坚持使用阻止道路ISP的制造商之一. 这次，三星Note4配备了独立的ISP，例如用于单个摄像机的Winband Q32F，如图所示.

图片显示了三星Note4主板上单个LED闪光灯和心率传感器的特写镜头. 三星Note4这次在心率传感器旁边还增加了一个紫外线传感器，可以说是女孩外出的必备工具.

三星Note4主板上单个LED闪光灯和心率传感器的特写

三星Note4拆机评估

三星Note4国家银行的公共版本支持双卡双待. 通过拆卸，我们可以看到它内部有一个双SIM卡插槽和一个MicroSD扩展卡插槽. SIM卡插槽和SD卡插槽未焊接在主板上，而是单独的模块化设计，如图所示.

图为三星Note4卡插槽模块

接下来，让我们仔细看看三星Note4主板上集成了哪些核心芯片.

三星Note4使用Qualcomm 805四核处理器和相应的SOC芯片组，并且是第一款配备Qualcomm 805顶级四核处理器的智能手机. 图为高通公司的新型WCD9330音频芯片.

图为集成高通WCD9330音频芯片的三星Note4主板

我们可以看到主板顶部的芯片组已经用胶水处理过.

图为SIMG 8620 MHL芯片. 与以前的S5上的8420芯片相比，它已升级为支持2K分辨率视频输出.

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图为高通公司的MDM9225M基带芯片的特写镜头. 它不支持CDMA网络，并且不配备与Qualcomm 805同时发布的MDM9X35系列20nm基带芯片.

图为高通MDM9225M基带芯片

图片显示了三星Note4主板上的Skyworks 77597-11 RF芯片的特写镜头.

图片显示了不使用最新WTR3925芯片的Qualcomm WTR1625L RF芯片的特写镜头.

高通WTR1625L射频芯片特写

三星Note4拆解图评估

图为WACOM W9012触控笔处理芯片. 新的触控笔处理芯片支持2048级压力，甚至比WACOM生产的入门级板还要高.

图为WACOM W9012触控笔处理芯片

ATMEL ATSAMG53是基于ARM Cortex-M4架构的低功耗处理器.

图为三星3GB RAM芯片+高通AP89084处理器封装芯片，即RAM存储器+ Qualcomm 805处理器的封装.

RAM + CPU芯片封装

图为三星Note4主板上的高通PMA808X电源管理芯片. 新的命名规则让人想起高通公司去年推出的PMA无线充电标准.

图为高通PMA808X电源管理芯片

图片显示了三星Note主板内置的SC6500ES芯片的特写镜头.

图为拆开的三星Note4主板上内置AVAGO信号放大器芯片组的特写镜头.

图片显示了拆解后的三星Note4所有内部组件的列表，即拆解后的全家福，如下图所示.

三星Note4拆解摘要:

通过上面的三星Note4拆卸图，我们可以看到三星Note4内部采用了大量的模块化设计，拆卸起来比较容易，内部做工非常牢固可靠. 内部设计和工艺仍然是一线手机制造商一贯的优良工艺风格. 一般来说，三星Note4作为目前最著名和最强大的Android手机，就设计和工艺而言，它是Android智能手机的行业基准.

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