Mi 3移动版是否比联通版更好

Tegra 4采用台积电的28nm工艺制造，2113集成了四个Cortex-A15 CPU内核小米3联通版cpu参数，声称Web性能可以提高5261 41022.6倍（应与Tegra 3相比），以及第二代节能1653核心（特定架构（未知），仍然是“ 4 + 1”的核心设计.

Tegra 4没有集成基带，NVIDIA分别发布了其“ Icera i500”芯片（第五代产品），支持4G LTE，八个“核”，并且每秒可以执行1.2万亿次操作，性能是其前身核心面积仅为传统基带的40％.

Snapdragon 800系列处理器配备了四核Krait 400 CPU. 在Snapdragon S4 Pro处理器的基础上，性能提高了75％，并且处理技术进一步提高到28 nm HPm（用于移动，高性能移动计算的高性能）技术节点，降低了功耗. Krait是一种异步对称多处理（aSMP）架构，可提供动态功率感测和每个内核的峰值性能控制，而无需使用其他专用内核来延长电池寿命. 新型四核Krait 400 CPU的最高速度为每核2.3 GHz，每瓦提供了同类最佳的性能，使处理器性能能够满足高级移动终端的更高处理和通信要求. 此外，Snapdragon 800还集成了800MHz 2x32位LP-DDR3内存小米3联通版cpu参数，使用业界领先的12.8GBps内存带宽. 配备升级的Adreno 330 GPU，与上一代Adreno 320 GPU相比，图形处理性能提高了50％. 支持高级图形和计算接口，例如OpenGL ES 3.0，DirectX，OpenCL，Renderscript Compute和FlexRender™

就个人而言，联通更好.

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