用于组装电路板温度测量的红外热成像温度计，占空比，短波，热成像，红外

随着组件生产率的提高，越来越多的电子组件和电路板制造商转向非接触式温度测量. 通过使用现代的红外测温设备，可以获取和优化热性能数据，而不会影响被测物.

红外热像仪用于电子部件的准热分析（例如，在某些情况下，不仅有一个关键部件，而且无法清楚地说明该部件）. 摄像机可以在显示的热图像上找到特定的弱点.

使用DTC1160红外热像仪记录数据的组装电路板

借助红外摄像机，可以对组装的电路板（用于研发或批量生产）的热性能数据进行详细的实时分析. 使用标准的USB2.0接口，可以实现120 Hz的视频录制. 对于短时间发生然后需要进行慢动作分析的热活动尤其如此. 此外，可以在包含所有几何分辨率和热分辨率的视频中捕获单个图像.

后续分析在软件中完成；该软件支持任何测量点和用户定义的矩形范围. 可以定义和显示警报，高温/低温/平均温度等. 除了记录功能外，该软件还支持快照的记录和存储.

DTC1160 160热像仪在芯片上（矩阵为焦平面阵列，英文缩写为FPA）包含一个微小的160 x 120或19.200像素的单个探测器作为矩阵. 这种非制冷的微辐射热计FPA检测器是图像引导组件.

辐射热计属于热探测器组之一. 因为其电阻器具有良好的耐热性. 当使用敏感组件吸收热辐射时，辐射热计的电阻变化会导致信号电压下降. 使用快速的14位模数转换器可以将放大的串行视频信号数字化. 通过数字信号处理，计算出每个像素的温度值，并立即生成普通的伪彩像.

后来温度测试仪工业用，测微辐射热计的FPA检测器与光学设备结合在一起，实现了对不同测量距离和尺寸的调节. 检测器上的小像素尺寸甚至允许约50μm的小物体（例如用于功能测试的小型SMD部件）显示其热历史. 对于小至0.5 mm的组件，也可以实现精确的温度测量. 摄像机的热敏度为0.08 K，因此可以很好地显示温度细节.

考虑到大量的产品和测试站，使用红外热像仪会消耗大量的财务资源. 为了对生产设备中的关键组件进行连续的生产控制，可以将红外温度计用作替代的温度监控解决方案. DTC CT LT温度计的红外温度传感器可用于监视可重复投入连续生产的关键组件的温度测量点（电路板上的位置）. 随后，将温度测量结果传输到测试站程序以进行后续决策.

现代生产技术不仅降低了生产过程的成本，而且促进了特定设备上红.

此小型传感器包括一个微型红外传感器探头（14毫米x 28毫米）和一个单独的电子盒. 其中，微型红外传感器探头可在狭窄的环境中使用，因此对于由于空间限制而无法使用非接触式温度测量的测试站，此传感器探头特别适用于此.

传感器探头具有坚固的不锈钢外壳（IP65），其设计使其无需额外冷却即可在高达180°C的环境中使用. 具有准分辨率（距离与测量点的比率为22: 1）的光学元件可以为测试站中的安装点提供灵活的选择. 此外，亮点是能够使用附加的小型镜头来测量最大0.6毫米的物体.

解释列表元素（IP65）支持多种信号处理方法. 测量的电路板温度信号可以通过线性0-20 mA，4-20 mA，0-10 V或热电偶输出提供给操作员. 内置液晶显示控制面板，可以实现信号处理方式的选择和装配区域的参数调整. 使用内置的USB或RS232接口（在PC或Laptop-PC上可用）温度测试仪工业用，可以实现编程. 为了运行现有数据，还提供了各种可寻址接口，例如RS485接口或CAN-Bus，Profibus DP，以太网和警报继电器.

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