全球震惊！韩国三星成为全球最大的芯片制造商！

著名市场研究公司Gartner周四发布了2017年全球半导体市场的初步统计报告. 该报告显示，三星去年在全球半导体市场的份额达到14.6％，首次超过英特尔公司，成为全球最大的芯片制造商.

报告显示，去年全球半导体收入为4197亿美元，同比增长22.2％. 供应不足导致内存芯片收入增长了64％，占半导体总收入的31％.

三星存储芯片

作为最大的存储芯片供应商，三星在半导体市场的份额在2017年达到14.6％，首次夺取了英特尔的第一宝座. 自1992年以来，英特尔一直是世界上最大的芯片制造商.

存储芯片占去年半导体总收入增长的三分之二以上，成为最大的半导体类别. 由于供应不足而引起的价格上涨已成为内存芯片收入增长的主要推动力. 去年，NAND闪存芯片价格实现了历史上的首次同比增长，增长了17％. DRAM内存芯片价格上涨了44％.

2017年全球十大半导体公司（按收入排名）

三星超越英特尔成为最大的芯片制造商

三星去年的半导体收入为612.15亿美元，同比增长52.6％，市场份额为14.6％，排名第一；英特尔去年的半导体收入为577.12亿美元，同比增长6.7％，其份额为13.8％，排名第二，这主要是由数据中心处理器收入增长6％推动的. 英特尔PC处理器收入仅增长了1.9％，但PC的平均售价在经历了多年下滑之后再次上升；去年SK海力士的半导体收入为263.09亿美元，同比增长79％，所占份额为6.3％，排名第三.

SK海力士排名第三，去年半导体收入为263.09亿美元，同比增长79％，份额为6.3％. 美光公司排名第四，高通公司排名第五，博通公司排名第六，德州仪器公司排名第七，东芝公司排名第八，西部数据公司排名第九，恩智浦公司排名第十.

但是，三星的第一职位可能不会持续很长时间. Gartner研究副总裁安德鲁·诺伍德（Andrew Norwood）表示: “三星的领先优势并不牢固，主要依靠内存芯片. “随着中国扩大内存芯片产能，内存芯片价格将在2018年走弱. NAND闪存芯片首当其冲. DRAM内存芯片价格也将在2019年下降. 我们预计到那时三星将失去很多收入. ”

对于芯片公司的并购交易，2017年是相对平静的一年. 高通收购恩智浦半导体最初被认为是将于2017年完成的主要交易，但事实是该交易尚未完成. 高通公司仍计划在2018年完成交易，但由于Broadcom试图收购高通公司，交易变得复杂了.

“在2017年，博通，高通和恩智浦的总收入为412亿美元，仅次于三星和英特尔，”诺伍德说. “如果博通最终能够完成这两项收购，三星的存储业务随着芯片收入如预期的那样下降，随着下一波存储芯片在2019年下降，三星可能跌至第三位. ”

2017年全球十大无晶圆厂排名

根据IC Insights 4日宣布，这家全球无晶圆厂IC设计公司的2017年收入增长了11％. 预计2017年无晶圆厂集成电路的销售额将超过1000亿美元，这是该里程碑首次实现.

图1显示了2017年排名前十的无晶圆厂IC供应商的排名

他的半导体公司和紫光集团是中国十大无晶圆厂IC销售公司中的两家. 去年，在中国排名前十的两家无晶圆厂公司中，Hisilicon将其大部分设备卖给了智能手机供应商华为内部转让，而紫光则包括了展讯和RDA的IC销售.

根据IC Insights的统计数据，高通公司去年的收入为170.78亿美元，年增长率为11％，位居全球领先的IC设计领导者； Broadcom去年的收入为160.56亿美元，年增长率为16％，成为第二大IC设计工厂.

去年，存储器市场增长强劲，带动集成器件制造（IDM）工厂的总产值去年增长了27％，增长率超过了IC设计.

2017年，市场表现与2010年非常相似，存储器市场的强劲增长推动IDM IC销售的增长率高于无晶圆厂IC供应商的增长率. 在整个存储器市场中，去年无晶圆厂IC公司所占份额非常低的市场去年猛增了58％. IDM IC的销售增长在2017年轻松超过了无晶圆厂IC的销售增长.

2017年IC封装测试代工厂商十强排名

根据拓基2017年11月的估计，全球IC封装和测试产值增长2.2％，达到517.3亿美元. 与2016年相比，全球IC封装和测试产值已停止下降并回升，这主要归因于移动通信的好处电子产品需求的增长导致高级I / O数量和高集成度的高级包装，与此同时，对包装和测试产品的质量和数量的要求也同时提高.

中国的海外并购变得更加困难，并专注于先进包装技术的发展

2017年三星年产值，全球包装和测试行业市场相对平静. 随着全球行业整合和竞争的加剧，中国制造商对并购目标的选择大大减少，这使得国内资本在2017年的海外并购放缓，使得并购更加困难. 在这种情况下，中国IC封装测试制造商将专注于发展，从通过海外并购获得高端封装技术和市场份额，到专注于开发诸如Fan-Out和SiP之类的先进封装技术，并将积极开展. 通过客户认证进入市场宣布自己的技术来保持竞争力.

力成得益于内存价格上涨，中国三大封装测试公司的收入增速均好于水平

2017年全球前十大IC封装和测试制造商的排名与2016年几乎相同（如下表所示）. 随着对高性能计算应用程序的需求和大量数据存储的增加，内存的供需关系趋紧，使得内存立成的业务收入约占其总收入的70％，进一步加强了与内存的合作. 美光（Micron）取得了26.3％的出色业绩.

2017年全球十大IC封装和测试代工厂

排名单位: 百万美元来源: 拓吉工业研究院

2017年，中国的封装和测试制造商继续通过高端封装技术（实芯芯片，凸块等）和高级封装（扇入，扇出，2.5D IC，SiP等）来提高产能. ）以及并购. 过去的收入确认使中国封装测试工厂三雄江苏长电，天水华天和同福微电子在2017年实现了两位数的同比业绩，优于全球IC封装和测试的2.2％同比水平.

2018年中国晶圆厂的产能将支持中国封装和测试行业的增长

在中国本地建立的新工厂的产能将陆续发展. 根据中国制造商发布的产能计划，预计月产能将增加565,000件. 新工厂从破土动工到试生产通常需要大约18个月的时间. 实际的批量生产时间取决于每个公司的技术能力和批量生产经验. 据估计，到12月底，中国12英寸晶圆的月产能实际上将增加. 大约有162,000件. 到那时，中国的月总生产能力将是20万件原始产能的1.8倍. 这些产能的增加将成为2018年中国包装测试行业增长的重要力量.

2017年全球十大铸造厂排名

根据拓基工业研究院11月份的报告，在对高计算终端设备和数据中心的需求推动下，2017年全球晶圆代工产值约为573亿美元，比2016年增长7.1％. OEM产值的年增长率连续五年超过5％.

在应用程序方面，与高计算能力相关的应用程序继续推动半导体行业对先进工艺的需求. 2017年，10nm工艺节点开始增加. 预计2017年10nm节点的收入将占整体代工市场的6.5％. ％. 在2017年半导体总产值的7.1％的年增长率中，超过95％的增长动力来自10nm的销售贡献，这表明10nm工艺的开放已成为半导体行业最重要的引擎. 2017年晶圆代工产值的增长.

2017年全球十大晶圆代工厂商排名: 台积电占55.9％排名第一

在2017年全球十大晶圆代工厂商排名中，整体排名与2016年相同. TSMC，GLOBALFOUNDRIES和UMC排名前三. 其中，台积电庞大的产能加上全球平均年增长率（55.9％的市场份额）继续拉大了与竞争对手的距离. 全球排名第二的Global Founder受益于新产能的开放和产能利用率的提高，2017年的收入每年都在增长，相对较高的增长表现为8.2％.

在晶圆代工市场排名第三的联盟，今年已批量生产14nm，但仅占年收入的1％. 但是，在整体产能提高和产品组合转换的推动下，收入的实际年增长率为6.8％；三星是台积电（TSMC）10纳米制程技术的先驱，但由于采用了高通（Qualcomm）而增长有限. 排名第五的中芯国际继续扩大资本支出，然而，由于2017年实际开放的产能有限，并且28nm成品率的瓶颈尚未突破，使得增长率低于全球市场平均水平.

塔半导体（TowerJazz）和华虹宏利通过扩大产能，市场对8英寸工厂的需求持续旺盛，带来了10％以上的年增长率；力晶将升级代工业务比例，并以高增长率提交成绩单.

另一方面，在对5G和电动汽车的需求推动下，可以看出晶圆代工行业参与者正在积极投资开发第三代半导体材料GaN和SiC. 例如，台积电提供GaN铸造服务，X-Fab宣布SiC晶圆铸造业务将在2017年第四季度贡献收入.

展望2018年，除了7nm先进工艺节点将推动整体产值外，2018年是5G试运营的重要观察年，第三代半导体OEM服务带来的产业生态链变化将一样是市场关注的焦点.

根据IC Insights周四的公告，2017年Nvida收入为: 9228，应该在综合类别中排名第九，但是Gartner周四发布的数据并未将Nvida排在前十名三星年产值，并且可能是各种研究机构. 计算方法不同，这些是估计的收入，仅供参考，最终由主要制造商发布的财务报告为准，谢谢.

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