Qualcomm Snapdragon 670公开的详细规格: 在MWC会议上宣布

高通Snapdragon 845尚未正式发布，但其“小兄弟” Snapdragon 670已开始出现在公众视野中. 2017年，骁龙660是高通当之无愧的中高端处理器，其出色的性能和功耗使其成为市场关注的焦点. 从命名的角度来看，Snapdragon 670是高通Snapdragon 660的升级版本，德国媒体WinFuture主编和著名的摔角手Roland Quandt透露了Qualcomm Snapdragon 670的一些规格.

Qualcomm Snapdragon 670使用10纳米工艺制造. CPU部分放弃了常见的4 + 4结构高通670，但使用了2 + 6大小的内核结构. 大核是2个Kyro 300系列金核高通670，主频率为2.6 GHz，小核是6个Kyro 300系列银小核，主频率为1.7GHz. 图形处理器是Adreno 615，它具有430MHz，650MHz和700MHz +三个频率. 采用Snapdragon X20基带，支持UFS2.1和eMMC 5.1闪存，最高分辨率为2560 * 1440；但是，尚未宣布相机支持，但可能是1300万+ 2300万个传感器.

Zaijin还在GeekBench上公开了Snapdragon 670的运行点. 单核成绩为1863，多核成绩为5256. 单核性能比Snapdragon 660高10％，但由于2 + 6核结构的大小，因此多核成绩下降了10％.

Qualcomm Snapdragon 670作为Qualcomm Snapdragon 660的升级替代品，其性能仍然相当不错，如果X20基带芯片被广泛使用，它将进一步提高Snapdragon 670的竞争力. 当SoC推出时，最快的应该等到本月底的MWC会议.

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