对真正的“ Core”旗舰产品的真实分析: 金鱼草810 /三星7420 /海信935 / MT6795

随着最近发布的大量新手机，例如Nubia Z9，小米Note顶版，LeTV超级电话1，华为P8，高通，三星LSI，联发科和海思等四家芯片制造商，已经在2015年. 在过去六个月中出现的旗舰产品也已投放市场. 它们是发烧高，无后顾之忧的Snapdragon 810，成功反击的Samsung Exynos 7420，更改了新名称的MediaTek Helio X10（MT6795），以及“低调”的Hisilicon Kirin 935.

4月底，著名的市场研究机构Strategy Analytics（SA）正式发布了“ 2014年全球智能手机SoC芯片市场统计报告”. 数据显示，在过去的一年中，高通以52％的市场份额遥遥领先. 联发科的市场份额为14％；三星LSI达到六年来的新低，排名第五. 没有来自海思的数据，但是根据潘九堂等行业消息来源，随着去年Mate7和其他型号的成功，海思现在摆脱了亏损.

截至2015年，智能手机SoC芯片市场迎来了许多令人惊讶和令人惊讶的新变化. 首先，高通Snapdragon 810暴露了过热问题，并且优化上的巨大困难导致许多制造商的旗舰新机器相继被推迟. 其次，三星押注14NM进程放弃了高通，并直接在Galaxy S6和S6 Edge上使用其Exynos. 7420，强大的反击性能，让人联想到三星引人注目的性能；而不发达的联发科和海思，却无法获得Cortex-A57的大热，而转向低功耗的Cortex-A53大惊小怪. 具有中低端帽子的联发科也试图通过重命名来重塑其高端新形象.

IT House刚刚汇总了配备有上述四种最新SoC芯片的模型，因此作者亲自研究了这四种商用主流SoC芯片的详细介绍和横向比较. 让我们一起来仔细看看这四个强大的核心.

对Snapdragon 810，三星Exynos 7420，联发科Helio X10（MT6795）和麒麟935进行了全面分析

1. 高通Snapdragon 810发烧高，无后顾之忧: 由于扩展了自己的下一代Kryo架构，Qualcomm还在旗舰SoC Snapdragon 810上采用了ARM的64位Cortex-5X公共版本架构.

具体来说，Snapdragon 810配备了四个2.0GHz Cortex-A57内核和四个1.5GHz Cortex-A53内核； GPU使用高通公司自己的Adreno 430；集成双核SIP，最高可支持5500万像素；该基带芯片可以提供LTE CAT6速率等级的最高4G全网通能力；该内存控制器可支持双通道LPDDR4（1600MHz），有效带宽25.6GBps，基于20NM工艺制造.

至于Snapdragon 810过热的具体原因，房间里流传着各种意见. 一是台积电的20NM制程问题. 另一个是ARM的Cortex公共版本体系结构与其自己的Adreno显示核心之间的匹配存在问题. 至于哪一个是正确的，目前还不清楚.

2. 三星的Exynos7420反攻: 跳过20NM工艺，直接押在14NM FinFET工艺上. 三星终于在今年获得了回报. 配备了自己的Exynos 7420的Galaxy S6和S6 Edge不仅成功避免了Snapdragon 810延迟的影响，而且还大大改善了三星虚弱的创新形象. 其实际性能也令人惊讶.

具体地说，Exynos 7420使用四个2.1GHz Cortex-A57内核和四个1.5GHz Cortex-A53内核来形成异步大小的内核体系结构. GPU部分使用八核Mali -T760 MP8，主频率为772MHz，基于14NM FinFET工艺制造，基带芯片可以达到LTE CAT6级别，内存控制器可以支持双通道LPDDR4（1552MHz），并且有效内存带宽为24.8GBps.

3. 替换新名称MediaTek Helio X10（MT6795）: MediaTek MT6795仍基于28NM进程. 从技术上讲，与A53相比，它无法实现56％的性能提升，但它还要多消耗Cortex-A57 256％. 建筑. 因此，联发科选择同时携带八个Cortex-A53内核. MT6795的标准版主频为2.0GHz，而MT6795T的高频版主频为2.2GHz，并且所有8个内核都可以超频至此时钟.

在其他部分，MT6795更常见. GPU仍在6595上使用Power VR G6200. 内存控制器支持双通道LPDDR3 933MHz内存. 基带芯片速率为LTE CAT4级，双2,000万像素ISP，有效内存带宽为14.9. GBps，这些参数比较常见.

4. 低调的Hisilicon Kirin 930/935: 之所以被称为低调，是因为Hisilicon一直对这款旗舰SoC保密，该芯片在MWC2015上首次亮相，直到荣耀X2在中国发布，我们才知道它的秘密. 具体参数.

像联发科，麒麟930和935都是基于28NM技术. 与MT6795不同，海思半导体使用4个高频A53e内核（930GHz为2.0GHz，935为2.2GHz）+ 4个1.5GHz. 低频A53内核构成了异步八内核架构. GPU是频率为680MHz的四核Mali T628 MP4. LTE基带芯片可以达到LTE CAT 6级别，并支持海信专有的TAS智能天线调整技术. 看来联发科和海思都选择跳过当前的Cortex-A57，并且在改进该过程之后，他们将直接采用功能更强大的Cortex-A72架构.

测量市场上四种主流旗舰SoC芯片的性能

看完以上分析，仍然有必要知道SoC芯片是如何拔出和测量的. 旗舰处理器（例如当前的顶级Snapdragon 810）即使没有进行优化，也绝对不会在日常使用中出现明显的停顿现象. 基准运行测试不再是衡量手机流畅度的标尺. 至少跑步成绩不能直接等于高跑步流畅度. 制造商的目标优化以及运行软件本身的因素也降低了运行能力本身的说服力.

但是对于市场上主流SoC芯片的实际比较，相同的测试工具无疑将为我们提供统一的标准.

•测试方法

在此测试中，我们将测试连续工作条件下CPU，GPU和芯片的稳定性.

1. 为CPU和GPU测试选择的软件是跨平台权威测试软件GeekBench 3.0和GFXBench 3.0.32. 我们还测试了国内手机制造商常用的AnTuTu V5.7 64位版本.

2. 在连续工作下进行稳定性测试时，我们使用更接近日常使用环境测试的StabilityTest（测试项目: CLASSIC STABILITY TEST）进行压力测试，并使用3C Toolbox Pro监视和记录SoC的实时运行状况.

3. 此外，我们还安排了28分钟的GFXBench电池压力测试. 通过连续进行30次高级别T-Rex场景测试，我们检查了性能变化并记录了过程中的最高温度. 玩大型3D游戏时，这项测试更接近所有人的状态.

•测试模型简介

参与该测试的型号为配备了Qualcomm Snapdragon 810的Nubia Z9（经典版），配备了Exynos 7420的三星Galaxy S6 Edge，配备了Hisilicon Kirin 935的华为P8高级版以及配备了LeTV的MT6795超级电话1.具体配置信息如下图所示:

▲从左至右，单元格的每一列分别对应于型号名称，SoC芯片名称，GPU型号和内存容量（其中Samsung S6 Edge和Nubia Z9使用LPDDR4内存，其余两个型号仍为LPDDR3 ），机身存储容量，屏幕尺寸，分辨率，后置像素，前置像素，ROM或操作系统.

CPU测试

GeekBench 3.0 CPU测试分为蓝色单线程测试和绿色多线程测试. 单线程性能可以更好地反映日常应用，而多线程对于多任务和3D游戏计算则更为重要. 从单线程性能的角度来看，采用Cortex-A57高性能体系结构的Snapdragon 810和Exynos 7420明显超过了对手. Snapdragon 810的严格的热低频锁定核心限制了其性能，而Exynos 7420则是A57的性能. 优越的性能生动. 它也是四个经过测试的SoC中仅有一个运行一个线程以破坏数千个的SoC.

联发科技MT6795和麒麟935均使用高频A53内核. 就单线程而言，麒麟935在200MHz频率上略胜于MT6795，这应该与MT6796T的性能保持一致.

就多线程计算而言，联发科MT6795依靠所有八个A53内核的超频鸡血状态，甚至运行三星Exynos7420. 高时钟速度的优势显而易见. 在Snapdragon 810的过程中，四个A57内核仅持续了几秒钟，然后一个接一个地退出. 仅依靠四个A53并很少支持A57的偶尔唤醒，跑步成绩接近麒麟935.

GPU测试

如果CPU可以在一定程度上影响图形和图像多媒体应用程序（例如大型3D游戏）的性能，则GPU起着决定性的作用. 我们首先将分辨率的差异放在一边，让所有四个SoC在1080P级别运行，以查看其“屏幕外”性能.

三星Exynos 7420的性能非常出色. 八核高频Mali-T760的性能甚至超过了Snapdragon 810引以为傲的Adreno430. 但是三星s6edge与华为p8，三星S6和S6 Edge今年都使用2K分辨率的屏幕，并且增加的像素需要额外的渲染资源. 在实际的2K分辨率测试中，Exynos 7420 GPU的性能下降了约33％.

在下表中，我们添加了Exynos 7420（2K），以查看其在四个SoC中的实际性能. 没有任何标签的Exynos 7420是1080P屏幕外条件下的测试数据.

MediaTek和Hisilicon的GPU与上一代魅族MX4的MT6595和Mate7的麒麟925基本相同. 联发科技的PowerVR G6200的实际性能稍好一些. 麒麟935的GPU功能太弱.

Antutu运行测试

▲Nubia Z9 AnTuTu运行测试

▲三星Exynos 7420 AnTuTu运行测试

▲华为P8运行测试

▲LeTV Super Phone 1运行测试

▲在大多数情况下，制造商通常只公布AnTuTu的总体运行评分. 如果不进行特殊优化，则它更多地反映了手机的整体状况，其中还包括存储性能，内存芯片性能等测试. 作为对纯SoC的衡量，我们仍然需要比较并查看特定的子组件. 测试数据. 仅凭总分来描述SoC是不准确的.

日常压力测试下SoC芯片的CPU稳定性测试

▲在使用StabilityTest进行日常压力测试的情况下，Qualcomm Snapdragon 810仅打开四个A53内核进行处理（存在一定的规则频率波动）. 仅在特殊情况下（例如应用程序切换）才选择A57. 性开放一两个核心，以提供短期帮助.

▲采用14NM FinFET技术的三星Exynos 7420显然更加镇静. 四个低功耗Cortex-A53内核可以满负荷参与日常处理. 在负载增加的情况下，四个高频Cortex-A57也会同时增加频率以提供及时支持，整个频率图非常稳定.

▲Hisilicon Kirin 935的八个A53核心可以参与日常任务处理. 随着工作时间增加后温度升高，麒麟935将逐渐降低高频A53e的频率. 最后，所有八个核心将处于较低频率. 变频运行.

▲在每日压力测试环境中，MediaTek MT6795的频率波动很大. 在8个A53磁芯达到一定的温度极限后，将磁芯一一封闭以降低温度. 当温度回落时，请尝试重新打开所有电源. 周期性如此的核心也是四个SoC之间最明显的波动.

30分钟高强度压力测试

▲在30分钟的高强度霸王龙现场测试中，Snapdragon 810的整体性能逐渐下降，并且过程很顺利. Snapdragon 810的GPU的稳定性很好. 在1080P分辨率下，整个过程都非常平稳，并且完全没有停顿. 在整个过程中测得的最高温度为47.9摄氏度.

▲在最初下降之后，Exynos 7420保持了近20分钟的惊人稳定性. 通过使用高频八核Mali-T760，它仍然可以达到这一水平，14NM FinFET的工艺效果确实非常显着. 在实际测试过程中，2K分辨率的游戏画面也非常流畅，性能绝对足够. 在整个过程中测得的最高温度为47.3摄氏度.

▲由于自己的GPU相对较弱，因此在28分钟的测试中，Hisilicon 935的性能呈阶梯状下降. 在实际的测试过程中，海思935的测试图片也是四张卡片中最卡住的，整体图片更加拖拉，后期出现明显的卡顿现象，体验很差. 在整个过程中测得的最高温度为37.5摄氏度.

▲与以前的每日CPU测试一样，MediaTek MT6795整体上波动很大，并且随着时间的流逝，八个内核顺序关闭，这对性能产生了重大影响. 在实际测试过程中，开始时的测试屏幕总体上相对平滑，而在测试结束时，出现了明显的掉帧和拖延现象. 在整个过程中测得的最高温度为43.1摄氏度.

我们还添加了此测试期间正在运行的实际演示的视频，让我们一起看看（如果IT家庭移动客户端的用户无法观看该视频，请单击此处）.

摘要

通过以上多种情况的综合分析和测试，我们可以发现，在当今64位架构ARM Cortex-A5X时代，三星凭借14NM FinFET的巨大优势充分释放了A57的高性能优势. 处理. GPU部分也得到了极大的增强，这将大大改善今年三星S6和S6 Edge的形象，并引起苹果和高通等主要客户的关注.

Snapdragon 810由制造商不断优化三星s6edge与华为p8，并将A57带来的过热问题抑制在合理范围内. 当然，CPU性能不可避免地会降低. 强大的GPU通常与1080P屏幕匹配，充分体现了其在GPU中的巨大优势. 可以说，作为游戏和大型应用爱好者，Snapdragon 810仍然是您的最佳选择. 高通深陷过热之灾，将其未来押注于下一代自主架构，Zeroth神经学习技术的添加以及其在基带芯片中的巨大优势，这是高通未来的真正优势. 如果用户和制造商普遍意识到性能已经过剩，那么引入具有十核架构的Snapdragon 818似乎就没有意义.

联发科技和海思半导体已经发布了八款A53核心架构SoC芯片. 他们中的大多数人都感到沮丧. 这两个芯片至少不会在64位时代留下它们. 可以肯定的是，面向商业用户的华为继续使用性能与麒麟925相似的SoC. 最近，联发科发布了具有十核架构的Helio X20，它仍然可以让它享受“跑分之王”由来已久. 对于未来，这两个公司显然已经将目光投向了更远的14NM和16NM工艺节点.

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