系统加速度 注册资金上千亿!紫光、华芯和重庆共同投资国芯集成电路(3)

EE Times在不久前采访了总部都在法国的Yole与System Plus Consulting分析师，在被问到Apple在iPhone X设计上最大的进步是什么时，Yole执行长暨总裁Jean-Christophe Eloy认为是“Apple为手持式装置导入的光学系统”；他指出，Apple设立的一个重要里程碑，是让3D感测——能比现有任何一款Android手机更精准识别脸部的功能——准备普及到包括平板装置、汽车与门铃等等各种装置。

而虽然如TechInsights、iFixit等拆解分析机构的专家们，都对于iPhoneX内的“PCB三明治”惊叹不已，Fraux指出AT&S是到目前为止唯一有能力在PCB上提供这种前所未见高密度水准互连的厂商；藉由将两片PCB堆叠在一起，他估计Apple能因此在iPhone X节省了15%的“楼地板面积”，并因此有空间能塞进更多的电池。

毫无疑问，经过调整的半加成制程(semi-additiveprocesses，mSAP)与先进制造技术，在智能手机内实现了高密度互连，而且成本更低、量产速度也更快。Yole的Eloy并指出，AT&S的mSAP为这家公司最近业绩带来不少贡献——其2017财务年度的前三季业绩为7.659亿欧元，与2016年同期间相较成长了24.5%。

Fraux解释，mSAP是“用以制造积层板(laminate)或是叠构基板(build-up substrate)，而且拥有预先制作的介电薄板(dielectric sheet)与薄铜层，用以做为在进一步图形化或铜涂布之前的晶种层(seed layer)；而mSAP的优势在于能提供更薄的铜层，涂布于光阻剂(resist)未覆盖的积层板与板面区域。

Apple决定为最新款Apple Watch添加LTE模组，必须克服一个很大的挑战：该智能手表的厚度；而Fraux指出，德国Bosch Sensortec跳出来为新一代Apple Watch定制了惯性传感器(IMU)，将传感器元件厚度从0.9mm降低到0.6mm：“这是目前市场上最薄的六轴IMU。”

而Bosch也因此取代InvenSense成为iPhone 8与iPhone X的传感器供应商，在Apple Watch Series 3则是取代STMicroelectronics；Fraux指出，上述三款产品设计案为Bosch带来每年数亿颗的出货量，让Bosch成为消费性应用MEMS IMU市场上无可争议的领导厂商。

Fraux在一份System Plus Consulting最近发表的报告中分享他的观察：“Bosch Sensortec做了显著的改变，特别是在加速度计方面，抛弃了旧式的单体(single-mass)结构，改采能实现更佳感测性能的新结构；此外该公司多年未改变的微机械加工制程也有所革新，加速度计与陀螺仪都采用了全新制程。”

System Plus Consulting的Fraux指出，iPhone X的先进RF SiP是由博通(Broadcom，即Avago)所开发，达到了前所未见的高整合度——在单封装中整合了18片滤波器、近30颗裸晶；Broadcom设计此方案的目标是适应日本的中高频(Band 42，3.6GHz)。

Broadcom这款模组对于无SIM卡手机特别重要；Fraux指出，A1865与A1902型号的iPhone X，是由Broadcom与Skyworks供应前端模组，A1901型号的iPhone X，前端模组供应商则是Broadcom、Skyworks与Epcos。

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