处理器的历史|除了Core iX系列之外，还有其他您尚未注意到的架构！

2. 具有出色性能的Core iX系列

“核心”是一种新型的节能微体系结构. 设计的出发点是提供出色的性能和能效，并提高每瓦的性能，这就是所谓的能效比. 早期的Core Duo基于笔记本处理器.

1）跨平台核心2

Core 2是Core 2 Duo的英文名称. 它是Intel在2006年推出的新一代基于核心微体系结构的产品系统，于2006年7月27日发布.

Core 2是一个跨平台的体系结构系统，包括服务器版本，桌面版本和移动版本. 其中，服务器版本的开发代码名称为Woodcrest，桌面版本的开发代码名称为Conroe，移动版本的开发代码名称为Merom.

Core 2的LOGO

Core 2处理器的Core微架构是英特尔的以色列设计团队基于Yonah微架构改进的新一代Intel架构. 最重要的变化在于每个关键部分的增强. 为了提高两个内核之间的内部数据交换效率，采用了共享二级缓存设计，两个内核共享多达4MB的二级缓存.

2）Extreme Core i7

Corei7是面向高端用户的CPU系列徽标，包括Bloomfield（2008），Lynnfield（2009），Clarksfield（2009），Ar randale（2010），Gulftown（2010），Sandy Bridge（2011），Ivy Bridge（2012），Haswell（2013）和许多其他子系列.

2008年11月，英特尔发布了Core i7 + X58平台，并且第一个旗舰版本的Core Intelligent Processor i7 Extreme Edition 965诞生了.

i7-965作为第一代Core i系列处理器，带来了许多新功能，包括超线程技术的回归，Turbo动态加速技术，内置内存控制器，QPI总线，完整的SSE4指令集等. ..

首款Core i7 Extreme Edition 965

这一代Core i7的体系结构代码是Nehalem，而核心代码是Bloomfield. 全部采用45nm工艺制造.

作为旗舰i7-EE-965，其主要参数如下:

此外，作为处理器的极限版本，乘法器没有锁定，可以自由调节.

对于主板芯片组，X58内部具有36个PCI-E通道，可以满足16x2、16 + 8 + 8和16 + 8 + 8 + 8多图形系统. 英特尔还从NVIDIA购买了SLI授权. 这使Intel芯片组首次支持NVIDIA多图形技术.

Core i7-965是一款真正的革命性产品: 它放弃了LGA775接口，并采用了全新的LGA1366接口. 在Sandy Bridge-E到来之前，其CPU引脚数是PC台式机处理器中最多的.

从技术角度来看，许多新功能和技术的大胆使用带来了性能上的直接改善. 此外，字母“ i”加数字也首次用于命名. i3，i5和i7等系列名称使消费者可以一目了然地了解产品性能和定位. 不仅在PC市场，在其他领域，这种产品命名方法也广泛流行. 与Core时代的Core 2 Duo和Core 2 Quad名称相比，i3，i5，i7以及代表该型号的数字更加直观. 同时，将来还会有用于更多新产品的序列号. Leeway.

作为高端旗舰产品的代表，早期的LGA1366接口处理器主要包括45nm Bloomfield核心Corei7四核处理器. 随着英特尔在2010年购买了32nm工艺，高端旗舰产品的代表被Corei7-980X处理器所取代. 新的32nm工艺解决了六核技术，并具有最强大的性能. 对于准备构建高端平台的用户来说，LGA1366仍然占据着高端市场，Corei7-980X和Corei7-950仍然是不错的选择.

Intel Core i7是具有8MB L3缓存的45nm本机四核处理器，并支持三通道DDR3内存. 该处理器采用LGA 1366引脚设计，并支持第二代超线程技术，这意味着处理器可以运行8个线程. 根据Internet上进行的测试，相同频率的Core i7的性能要比Core 2 Quad高得多.

3）平易近人的Core i5

Core i5是基于Nehalem架构的四核处理器. 它使用集成的内存控制器，三级缓存模式，L3达到8MB，并支持Turbo Boost等技术.

它与Core i7（Bloomfield）之间的主要区别是该总线不使用QPI，它使用了成熟的DMI（直接媒体接口），并且仅支持双通道DDR3内存. 从结构上讲，它使用LGA1156接口，而Core i7使用LGA1366.

Core i5物理映像

i5具有Turbo频率技术，在某些情况下可以超频.

4）入门平台Core i3的新选择

Core i3，可以看作是Core i5的进一步简化版本（或cast割版本），将有一个32nm的处理版本（开发代码为Clarkdale）.

Core i3的最大功能是集成了GPU（图形处理单元），这意味着Core i3将与CPU + GPU两个内核一起打包. 由于集成GPU的性能有限，想要更高3D性能的用户可以添加图形卡. 值得注意的是，即使对于Clarkdale，显示器核心部分的制造工艺仍将是45nm.

i3核心物理映像

i3和i5之间的最大区别是: i3没有涡轮技术.

2010年6月，英特尔再次发布了革命性的处理器-第二代Core i3 / i5 / i7. 第二代Core i3 / i5 / i7属于第二代Smart Core系列，全部基于新的Sandy Bridge微体系结构，与第一代产品相比，带来了五项重要的创新:

5）SNB集成平台

SNB（桑迪桥）是Intel于2011年初发布的新一代处理器微体系结构. 此体系结构的最大意义是重新定义与处理器的“集成平台”和“无缝集成”的概念. 核心图形”结束了“集成图形”时代.

该计划归功于新的32nm制造工艺.

由于Sandy Bridge架构下的处理器使用的32nm制造工艺比以前的45nm工艺更先进，因此从理论上讲，它可以进一步降低CPU功耗并显着优化电路尺寸和性能. 图形核心（核心图形卡）和CPU封装在同一基板上的集成创造了有利条件.

此外，第二代Core Duo还添加了新的高清视频处理单元. 视频转换和解码的速度与处理器直接相关. 由于增加了高清视频处理单元，因此新一代Core处理器的视频处理时间至少比旧处理器高30％.

新一代Sandy Bridge处理器采用了新的LGA1155接口设计，如果没有LGA1156接口则无法兼容. Sandy Bridge是一种新的微体系结构，它将取代Nehalem，但仍将使用32nm工艺. 更令人着迷的是，这次英特尔不再将CPU内核和GPU内核与“胶水”粘合在一起，而是将两者真正地集成到一个内核中.

具有6个物理内核的SNB-E内核图

从核心图中可以看出，SNB-E最初设计为8核，但是考虑到台式机用户的性能要求和功耗，最终决定简化为6核，而服务器版本将降低工作频率并增加核数，这取决于不同的要求.

SNB-E处理器正面和背面的物理图片

6）兼容的IVB

2012年4月24日下午，英特尔公司在北京天文馆正式发布了Ivy Bridge（IVB）处理器.

Ivy Bridge处理器的正面和背面

作为SNB-E的升级版，22纳米Ivy Bridge将执行单元的数量增加了一倍，最多达到24个，这自然会带来性能上的进一步飞跃. Ivy Bridge添加了对DX11集成图形的支持. 此外，新添加的XHCI USB 3.0控制器共享四个通道，最多可提供四个USB 3.0，从而支持本地USB 3.0. 使用3D晶体管技术生产的CPU的功耗将减少一半.

Ivy Bridge属于第三代Intel Core家族，与以前一样分为Celeron / Pentium / i3 / i5 / i7系列. 值得一提的是，英特尔这次终于兼容了:

7）第四代Core体系结构-Haswell

Haswell架构是英特尔的第四代Core架构.

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