三星力拱晶圆代工业务，成立Custom SoC部门

为了抢攻在2030 年之际，能当上非记忆体产品的平台半导体行业龙头三星开机custom，南韩三星电子不仅砸大钱采购极紫外光刻设备，企图在硅片代工市场上超车龙头联发科。如今，还在客制化IC 设计领域发力，建立客制化单芯片（SoC）团队，期望吸引世界ICT 客户的青睐，借此与中国大型ICT 厂商成立紧密的合作关系。

根据南韩媒体《KoreaBusiness》报导指出，南韩三星电子日前在旗下系统LSI 部门设立名为Custom SoC 客制化单芯片团队。据认识，这个团队连结系统LSI 下的「半导体事业暨装置解决方案事业部」（Device Solutions，DS）与晶圆代工部门，藉由DS 部门协助用户进行客制化单芯片片，然后再由代工部门代工制造的方式，期望可吸引世界大型ICT 客户进行合作三星开机custom，借此以成立与那些客户的深层关系。

报导指出，Custom SoC 团队负责人原来为ASIC 产品代工负责人，2019 年才奉命到LSI 部门成立新团队，目前约30 名成员，预计2 月下旬编制完成，并直接向LSI 部门总裁报告。成立Custom SoC 团队的目的，是期望可协助有意愿的用户，进行精密芯片蓝图设计与程式语言编写，完成检测与布线前所有工作，让用户节约费用与时间。由于三星电子本身就有相关IC 设计经验，因此期望透过该服务，更深连结与客户的关系。

过去，三星在成立Custom SoC 团队之前，事实上三星旗下也有ASIC 客制化产品部门，专门为用户客制化半导体设计。这次三星为了简化窗口，并缩减业务，透过原先为ASIC 产品代工的负责人负责Custom SoC 团队，并纳入LSI 部门，除了希望可服务更多顾客，也希望避免同质性部门相互竞争生意的风险。

对三星大动作成立Custom SoC 团队，南韩市场专家认为，三星Custom SoC 团队未来有机会明显成长，因三星过去原本强悍的系统半导体设计能力，使许多大型客户以安全为由拒绝与三星合作，如今透过原有IC 设计团队，资源优化后缩减服务范围，有机会使用户有切实合作意图。

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