
为了抢攻在 2030 年之际,能当上非存储器产品的平台半导体行业龙头三星开机custom,韩国三星电子不仅砸大钱采购极紫外光刻设备,试图在硅片代工市场上超车龙头联发科。如今,还在客制化 IC 设计领域发力,建立客制化单芯片(SoC)团队,期望吸引世界 ICT 客户的青睐,藉此与中国大型 ICT 厂商成立紧密的合作关系。

根据韩国外媒《KoreaBusiness》报导指出,韩国三星电子日前在旗下系统 LSI 部门设立名为 Custom SoC 客制化单芯片团队。据认识,这个团队连结系统 LSI 下的「半导体事业暨装置解决方案事业部」(Device Solutions,DS)与晶圆代工部门,藉由 DS 部门协助用户进行客制化单芯片,然后再由代工部门代工制造的方式,期望可吸引世界大型 ICT 客户进行合作,藉此以成立与那些客户的深层关系。

报导指出,Custom SoC 团队负责人原来为 ASIC 产品代工负责人,2019 年才奉命到 LSI 部门成立新团队,目前约 30 名成员,预计 2 月下旬编制完成,并直接向 LSI 部门总裁报告。成立 Custom SoC 团队的目的,是期望可协助有意愿的用户,进行精密芯片蓝图设计与程式语言编写,完成检测与布线前所有工作,让用户节约费用与时间。由于三星电子本身就有相关 IC 设计经验,因此期望透过该服务,更深连结与客户的关系。
事实上,三星在成立 Custom SoC 团队之前,旗下也有 ASIC 客制化产品部门,专门为用户客制化半导体设计。这次三星为了简化窗口,并缩减业务,透过原先为 ASIC 产品代工的负责人负责 Custom SoC 团队,并纳入 LSI 部门,除了希望可服务更多顾客,也希望避免同质性部门相互竞争生意的风险。
对三星大动作成立 Custom SoC 团队,韩国市场专家认为,三星 Custom SoC 团队未来有机会明显成长,因三星过去原本强悍的系统半导体设计能力,使许多大型客户以安全为由拒绝与三星合作三星开机custom,如今透过原有 IC 设计团队,资源优化后缩减服务范围,有机会使用户有切实合作意图。
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