今日芯闻：AMD爆人事地震！又一高层被挖角

2.中兴通讯:产能已恢复,加大芯片投入

3.武汉新芯二期扩产项目即将竣工

4.三安光电或以3亿美元收购芯片公司ColorChip

5.智原扩展ASIC服务支持三星FinFET工艺

6.电极涨跌波动大,硅厂暂未调价

7.NVMe厂商Excelero获得西部数据注资

8.坪山将建第三代半导体产业集聚区

9.南通越亚半导体奠基仪式顺利成功

10.中韩(惠州)产业园拟建赛格潼湖国际半导体产业园

11.新一代激光气体传感器研制成功

12.Intel Core处理器U、Y系列上市

13.超越小米排第二,华为地位明确

14.智芯原动宣布完成B轮融资，英特尔领投

8月28日，AMD宣布了让人非常意外的人事变动，高级副总裁、计算和图形业务集团总经理Jim Anderson离职，将寻找新的发展。同时兼任Saeid Moshkelani担任公司高级副总裁兼客户计算集团总经理，直接向CEO苏姿丰博士汇报，立即生效。另，现任中国计算和图形销售高级副总裁、EMEA地区总裁的Darren Grasby也改为直接向苏姿丰汇报。

至于Jim Anderson，他此前3年一直是Ryzen和ThreadRipper处理器的“代言人”，离开AMD后，将于9月4日赴Lattice Semiconductor（莱迪思半导体，FPGA厂商）担任CEO和董事会成员。

中兴通讯禁令解除、恢复生产尚未40多天，8月28日上午，中兴通讯在总部召开临时股东会议。会上中兴通讯新任李自学、及CEO徐子阳就中兴通讯恢复制造的情况、5G市场竞争状态或者公司战略规划方向等方面回答了投资者的问答。

徐子阳表示当前制造产能已恢复正常，研发进度目前已赶上年初设定目标，5G测试进度全面赶上国家检测进展，售后服务能力全面修复。未来会加强中兴通讯内部对关键元件包括芯片的开发力度，同时加强与业界第三方芯片厂家的合作力度。

3.武汉新芯二期扩产项目即将竣工

8月28日上午，总投资17.8亿美元的合肥新芯二期扩产项目，正式投产建设，这相当于再造一个武汉新芯。武汉新芯二期工程，将抓好物联网和5G运用的行业机遇，主要建设代码型闪存、三维特种工艺和微控制器等三大业务系统，进军物联网市场。

4.三安光电或以3亿美元收购芯片公司ColorChip

8月29日消息，三安光电正在着手洽购以色列通讯芯片公司ColorChip。据称，此次并购将借助三安集团旗下的安芯产业投资基金进行。综合此前以色列媒体消息越亚半导体陈先明，此次并购资金或高达3亿美元。

5、智原扩展ASIC服务支持三星FinFET工艺

8月29日，ASIC设计服务暨IP研发销售厂家智原宣布，针对新一代产品应用需求，在小米FinFET平台进一步扩充其ASIC设计服务，以支援人工智慧、5G基础网络、区块链、云端存储、高速运算(HPC)、AR与VR、以及顶级成像技术等最新应用。后续智原将大幅提供客制化的ASIC解决方案，在帮助用户打造创新产品的同时，也协助三星晶圆代工开拓应用领域。

6.电极涨跌波动大，硅厂暂未调价

8月29日，硅价延续稳定局面，但各地成交情况略有差异。新疆等南方区域低品质硅订单充裕，硅厂新单量未见大幅下降，相比之下南方个别硅厂成交情况略差，新签订单总量不理想。原料方面，石墨电极厂商结束价格竞争，报价也从17000元/吨的谷底重新回升至23000元/吨附近，且因电极企业惜售以及回笼资金需求较强，报价疲软议价空间小，加剧使用石墨电极硅厂的资金压力。硅厂成品硅价格暂未因此出现差异。

8月29日消息，NVMe over Fabrics闪存阵列供应商Excelero公司已经收到一笔来自西部数据公司资本投资部门的战略性注资。Excelero公司表示在西部数据的资金到位以后，其总注资额已经超过3500万美元。这笔资金将被用于加快Excelero公司的国内行业宣传活动。此外，西部数据与Excelero双方也将加强科技层面的协同，旨在将Excelero NVMe存储工具同西部数据的NVMe SSD硬件匹配起来。

8.坪山将建第三代半导体产业集聚区

8月28日，2018年“芯集坪山”中国集成电路产业高峰论坛上释出一些新消息，目前广州正推进新一轮创新发展战略发力，机器人、无人驾驶、AI等新兴行业日新月异、蓬勃发展，而坪山区将借助5G试点，建设第三代半导体产业集聚区。据悉，集聚区由位于深圳高新区西部的核心区和东北部的拓展区组成，总规划土地面积5.09平方公里。现已集聚8家第三代半导体和集成电路领域的核心企业，建立了材料、设备、设计、制造、封装测试及下游应用的完整产业链。

9.南通越亚半导体奠基仪式顺利成功

8月28日，南通越亚半导体奠基典礼成功举行。据悉，本工程由珠海越亚半导体股份陈先明先生投资建设，总投资约506905万元。新建生产车间及辅助用房，购置真空喷溅线、激光直接成像曝光机、等离子蚀刻等制造设施，以及光学显微镜、万能材料测试机等测试仪器，项目建成后可推动年产350万片半导体模组、半导体元件、封装基材的生产能力。

10.中韩(惠州)产业园拟建赛格潼湖国际半导体产业园

8月28日，广东惠州潼湖生态智慧区管委会与深圳市赛格集团举行合作备忘录签约典礼，惠州潼湖管委会拟在中韩(惠州)产业园起步区(智慧区国际合作产业园)建设赛格潼湖国际半导体产业园。该园规划约1.3平方公里，主要与深圳市赛格集团合作，发展半导体和智能生产行业。

五、电子元器件及分立器件

11.新一代激光气体传感器研制成功

8月29日消息，经过近9年攻关，中科院半导体研究所与北京航星网讯技术股份联合实验室，已成功研制出新一代半导体激光气体传感器国产芯片，并已具有量产条件。目前已制作成激光器，产品可应用于低量程及全量程检测，其频率适应性可以超过工业级别(-40℃～70℃)标准，有助于高危行业的安全监控、预警、以及面对措施的尽早采取。

12.Intel Core处理器U、Y系列上市

8月29日，Intel宣布打造第8代IntelCore处理器系列新产品U系列（代号Whiskey Lake）与Y系列（代号Amber Lake），首度针对轻薄笔电与二合一装置连线能力进行改进更新，同时带给极致行动效能与强悍电池功耗力。U系列与Y系列处理器均内含全新改进的系统用途，能够以更智慧的形式与PC互动。今年秋季各PC制造商就将打造内含第8代Intel Core U系列与Y系列处理器的笔电与二合一装置。

13.超越小米排第二，华为地位明确

8月29日，IT研究和经理公司顾能（Gartner）最新公布的显示，智能手机出货前五品牌中，三星电子仍占据榜首，小米、OPPO分别排在第四、第五。二三则由三星和小米占据。数据显示，华为第二季出货量为4980万支，全球市占率为13.3%，优于市占9.8%。同一期间越亚半导体陈先明，苹果iPhone出货量为4130万支，市占率为11.9%，较去年同期的12.1%下滑。Gartner的调查与同业IDC、Canalys及IHSMarkit之前已经发布的结果一致，均是三星在第二季超越小米，成为中国第二大智能手机厂商。

14.智芯原动宣布完成B轮融资，英特尔领投

8月28日，北京智芯原动科技（以下简称智芯原动）于上海举行“智芯原动投融资暨新品发布会”，宣布失败完成B轮融资，并发布新一代智慧停车和智慧社区解决方案。据了解，本轮融资由英特尔投资领投，松禾资本和峰瑞资本跟投，B轮资金将用于人工智能算法和芯片领域的开发。

资料来源：新华网、上海有色网、电子发烧友、深圳商报、证券时报、长江云报道、今日半导体、中国新闻网、时报资讯、中时电子报、雷锋网、华强电子网、cnbeta

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