博盛光电完成A +轮融资近1亿元

Yunfei.com 3月25日，半导体激光芯片公司深圳市博盛光电技术完成了近1亿元的A +轮融资. 据悉，本轮融资由嘉裕基金牵头，其次是联想之星，力合创投，宏泰基金和益塘长厚. 它将主要用于批量生产和新产品开发.

经过这一轮融资，博胜光电将积极推动当前消费级VCSEL（垂直腔表面发射激光器）产品的批量生产，并加快对新一代VCSEL（dToF核心组件）产品的样品测试.

与LED和EEL（边缘发射激光器）等半导体光源相比，VCSEL在功耗博一光电科技，体积，准确性和可靠性方有优势. 以前，VCSEL主要用于计算机鼠标，激光打印机和光纤通信，这是一个利基市场. 2017年，Apple首次使用以VCSEL为核心的3D传感器作为iPhone X面部识别的核心设备.3D传感器在诸如生物体检测，虹膜识别，AR / VR技术和自动驾驶辅助技术等新兴领域的应用也得到了应用开始引起市场关注.

根据趋势部队的统计数据，2017年底3D传感器的市场规模仅为8.19亿美元，到2020年将达到108.49亿美元. 随着市场规模的扩大，对其核心的需求越来越大. 器件VCSEL容量正在增加. 苹果公司宣布，其2017年第四季度购买的VCSEL晶圆将是2016年同期全球生产能力的10倍. 与此同时，随着iPhone X的发布，Android智能手机制造商也相继配置了3D传感器. VCSEL的主要供应商Finisar，Philips Photonics和AMS已开始积极扩大生产. 一些组织预计VCSEL的出货量将从2017年的6.52亿增长到2023年的33亿以上，复合年增长率高达31％.

很难制造VCSEL芯片. 在早期，只有少数海外公司，例如Finisar，Lumentum，AMS和Sumitomo Electric生产能源. 近年来，中国已有一些初创公司开始涉足VCSEL芯片的设计和生产，其中包括宗辉新光，瑞西科技和瑞思科技，据报道36种rypto. 这些公司的融资目前集中在A轮和B轮.

博胜光电的产品已经通过了许多头模块制造商和手机用户的测试，并在电光转换效率，发散角，均匀性和可靠性等核心性能指标上达到了量产要求. . 据了解，其第二代产品已成功录音. 在提高芯片光速的同时，可以增加3D传感器的检测距离并减少模块体积和批量生产成本. 这也将更符合手机和AR / VR等消费电子产品的需求.

这一轮投资者嘉裕基金董事总经理方文军认为，随着5G在中国的普及，3D传感技术将利用AR / VR，智能家居，智能技术迎来新一轮的高速增长. 安全性等. 这一领域的发展加速了万物互联和智能互联网时代的到来. VCSEL芯片是3D传感系统的核心设备，处于行业金字塔的顶端. 嘉裕基金在5G领域的增长不断，并投资了许多掌握核心技术，关键生产能力并具有独立控制供应链的公司. 博胜光电由具有核心研发，工程和运营团队的院士常瑞华院士创立，不仅打破了海外公司的垄断地位，而且在下一代技术中也处于领先地位.

博盛光电成立于2018年. 其主要业务是VCSEL（垂直腔表面发射激光器）激光芯片的设计和开发. 该公司已经具备VCSEL芯片设计，外延，氧化等核心工艺能力，并已达到VCSEL的量产条件. 此前博一光电科技，该公司已从启蒙之星，青松基金，吴岳峰资本等获得了A轮融资.

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