电子元件的存放温度和条件

电子元件的存放温度和条件

（1）集成电路: 潮气对半导体行业的危害主要表现在潮气可以通过IC塑料封装并从引脚等间隙渗入IC，导致IC吸潮.

在SMT工艺的加热环节中会形成水蒸气，所产生的压力会使IC树脂封装破裂并氧化IC器件内部的金属电子元器件工作温度，从而导致产品故障. 此外，将器件焊接在PCB板上时，由于释放水蒸气压力，也会导致虚焊.

根据IPC-M190 J-STD-033标准电子元器件工作温度，暴露于高湿度空气中的SMD组件必须放置在10％RH湿度以下的干燥箱中，暴露时间应为暴露时间的10倍，以恢复组件的“使用寿命”避免报废并确保安全.

（2）液晶装置: 尽管在生产过程中清洁和干燥了液晶显示器等液晶装置的玻璃基板，偏光镜和滤光片，但它们在降低温度后仍会受到湿气的影响，降低产品合格率. 因此，在洗涤和干燥后，应将其保存在相对湿度低于40％的干燥环境中.

（3）其他电子设备: 电容器，陶瓷设备，连接器，开关零件，焊料，PCB，晶体，硅片，石英振荡器，SMT胶，电极材料胶粘剂，电子浆料，高亮度设备等受水分的影响.

（4）电子设备的操作过程: 在包装中的半成品与下一个过程之间；在PCB封装与封装后加电之间；开箱后尚未使用的IC，BGA，PCB等；在锡炉中等待焊接的设备；烘烤后要恢复温度的装置；未包装的成品等将暴露在湿气中.

（5）成品电子整机在存放过程中也将暴露于湿气中. 如果在高湿度环境中的存储时间过长，则会导致故障. 对于计算机主板CPU等，它会氧化金手指并导致接触不良.

电子工业产品生产和储存环境的湿度应低于40％. 一些品种还要求较低的湿度.

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