温度计温度包装结构的制造方法

温度计温度包装结构的制造方法

<专利>本实用新型公开了一种温度计温度包装结构，其包括温度包装（1）和内管（3），并且在内管（3）中安装有温度传感器（2）. 本实用新型将温度传感器放置在位于温度包络线的内管底部，即温度传感器在垂直温度场中处于温度包络线的中间位置，从而消除了由温差引起的测量差异. 在放置点的深度中.

[专利描述]温度计温度包结构

【技术领域】

[0001]本实用新型涉及温度计的温度感测组件.

【背景技术】

[0002]为了进行远程监视，当前的恒温器通常同时配备两组独立的温度测量设备: 用于现场温度指示的温度测量设备（温度套件）和温度用于的测量设备（温度传感器）.

[0003]在传统结构中，温度传感器的位置在温度范围的上方或下方. 由于测量温度的温度场受环境温度影响温包式温度计，因此存在垂直温度场区域. 由于其位置，温度传感器和温度范围是垂直的. 由于位置的差异，温度传感器和温度范围之间存在温差，从而导致两者之间的测量数据有所差异.

[发明内容]

[0004]本实用新型要解决的技术问题: 鉴于当前恒温器的两组独立测温装置之间的测温差异，提出了一种可以克服该温差的温包结构提供.

[0005]本实用新型的技术方案:

[0006]一种温度计热电堆结构，包括热电堆和内管，其特征在于，在内管中安装了温度传感器.

[0007]温度传感器是一个钼电阻器.

[0008]温度传感器安装在内胎的底部.

[0009]本实用新型的有益效果:

[0010]将温度传感器放置在温度范围内的内管底部，也就是说，温度传感器在垂直温度场中位于温度范围的中间，从而消除温度范围的深度以及由于放置点而引起的温度传感器温度电阻的差异造成的测量误差

So翔.

[0011] [专利图]

[图纸说明]:

[0012]图. 图1是传统结构的.

[0013]图. 图2是本发明实施例一的结构.

[0014] [特定实现]:

[0015]实施例1: 温度包装1内装有热敏介质，内管3安装在中间，温度传感器2安装在内管3的底部. 管3;连接传感器2，并且另一端从内管3的头部引出. 温度传感器2可以是纯金属，例如钼，金火铜等，也可以是铑铁或磷青铜合金. 用过的;由于钼电阻是最精确的，因此本实施例中的热敏电阻2为钼电阻.

[要求]

1. 包括热电堆（I）和内管（3）的温度计热电堆结构，其特征在于温包式温度计，在内管（3）中安装有温度传感器（2）.

2. 2.根据权利要求1所述的温度计温度封套结构，其特征在于，所述温度传感器（2）为钼电阻.

3. 2.根据权利要求1所述的温度计包装结构，其特征在于，所述温度传感器（2）安装在所述内管（3）的底部.

[文档编号] G01K7 / 18GK203479422SQ201320587083

【公开日期】2014年3月12日申请日期: 2013年9月23日优先权日期: 2013年9月23日

[发明人]孙兵申请人: 杭州科宏仪器

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