针对HP和66 Pro笔记本电脑的详细拆卸教程

HP Zhan 66 Pro是最近推出的笔记本电脑。它采用了惠普经典的银白色。整个机器配备了第8代酷睿低压CPU，并配备了GeForce MX150独立显卡和256GB PCIe SSD的全血版本，还具有1080P分辨率和72％NTSC色域。总体配置和性能都很好。这种配置的版本在京东的售价为5499元，仍然很有竞争力。

提到了Zhan 66 Pro的有带扣。您需要从侧面和顶部撬开扣环。

撬起键盘左侧的扣环后，从上方撬动扣环，最后取下键盘。请注意，键盘和主板之间存在电缆连接。卸下键盘时请勿过分用力。您需要先卸下电缆扣。 。如果您在此处无法执行任何操作，请参阅本文顶部的视频教程。

在这里，您需要卸下带状电缆的搭扣，然后轻轻地取出键盘带状电缆。

取下键盘后的外观。接下来，我们需要移除键盘表面。拆卸前，请先拧开红色圆圈内的螺钉，然后再拧开蓝色框内的所有电缆扣并取出电缆。

橙色框是您需要撬开键盘表面上的带扣的地方。还有撬开的可能性。请小心。

卸下的键盘的背面，指纹模块和触摸板模块均在此处设计，顶部有两个扬声器单元。

键盘面板的前面已卸下。

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拆卸主板和其他组件

卸下键盘后，所有主机板，电池和风扇都将显示出来。这里最重要的是卸下电池，但是在卸下电池之前，请卸下上面装有SD的小PCB板，并拧开红色圆圈中的两个螺钉。

卸下带有SD的PCB板

接下来，开始取出电池。电池的右下角有一个螺钉。拧开它。然后使用尖头撬起电池，然后从上至下将电池推出。

接下来，在拆卸风扇之前，请先拔出上图中的电缆，然后仍然卸下电缆扣。屏幕顶部的橙色框是屏幕电缆，风扇旁边的是风扇电源电缆。

红色框中的是USB电路板的电缆。您还需要卸下扣环才能拔出电缆，然后才能卸下此电路板。

然后转到机身底部，取下记忆棒，然后轻轻拉出记忆棒两侧的卡扣。

拔下无线网卡的天线，同时拧下无线网卡旁边的螺钉，即可卸下无线网卡。

接下来，卸下风扇。松开红色圆圈中的两个螺钉以卸下风扇。

同时，卸下橙色框架中的带扣并卸下电缆。这是HDD接口的电缆。拧开橙色圆圈中的螺钉。这是固定主板和USB Type-C接口的螺钉。

拧开橙色圆圈中的螺钉后，您可以卸下下面的金属固定框架，以固定主板和USB Type-C接口。

接下来，您可以取出主板。上图显示了主体和底部的结构。

下一步，如上图所示，拆下热管，并拧开红色圆圈中的6个螺钉。

热管和散热片的正面涂成黑色。

热管的背面，热管，散热片和导热片均由相对较宽的铜制成。

在主板正面，左上角的菱形部件是NVIDIA GeForce MX150全血独立显卡，下面是其两个视频内存。

主板中间是第8代Core CPU。在CPU和图形卡上方曾经有大面积的黑色绝缘贴纸，在这里已经撕掉了。

最后是拆卸HP和66 Pro后所有组件的合影。一般来说，此笔记本的内存，HDD，SSD和无线网卡的升级或更换非常容易，但是如果要卸下主板，则非常困难。

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