
最全印制板翘曲原因分析及防止方法
出成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实连接的技术。出成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实连接的技术。回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起.所用设备为回流焊炉,位于smt生产线中贴片机的后面.。
在自动化插装线上,印制板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。pcb板翘曲度装上元器件的板子焊接后发生弯曲,元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上,所以,装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前,印制板已进入到表面安装和芯片安装的时代,装配厂对板翘的要求必定越来越严。
据美国IPC——6012(1996版)《刚性印制板的鉴定与性能规范》,用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%,其它各种板子允许1.5%。这比IPC——RB——276(1992版)提高了对表面安装印制板的要求。目前,各电子装配厂许可的翘曲度,不管双面或多层,1.6mm厚度,通常是0.70——0.75%,不少SMT,BGA的板子,要求是0.5%。部分电子工厂正在鼓动把翘曲度的标准提高到0.3%, 测试翘曲度的方法遵照GB4677.5-84或IPC——TM——650.2.4.22B。把印制板放到经检定的平台上,把测试针插到翘曲度最大的地方,以测试针的直径,除以印制板曲边的长度,就可以计算出该印制板的翘曲度了。
那么在PCB制板过程中,造成板弯和板翘的原因有哪些?下面我们来探讨一下。
每个板弯与板翘所形成的原因或许都不太一样,但应该都可以归咎于施加于板子上的应力大过了板子材料所能承受的应力,当板子所承受的应力不均匀或是板子上每个地方抵抗应力的能力不均匀时,就会出现板弯及板翘的结果。以下是总结的造成板弯和板翘四大原因。
1. 电路板上的铺铜面面积不均匀,会恶化板弯与板翘。
一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用,有时候Vcc层也会设计有大面积的铜箔,当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候,就会造成吸热与散热速度不均匀的问题,电路板当然也会热胀冷缩,如果涨缩不能同时就会造成不同的应力而变形,这时候板子的温度如果已经达到了Tg值的上限,板子就会开始软化,造成永久的变形。
2. 电路板本身的重量会造成板子凹陷变形

一般回焊炉都会使用链条来带动电路板于回焊炉中的前进,也就是以板子的两边当支点撑起整片板子,如果板子上面有过重的零件,或是板子的尺寸过大,就会因为本身的种量而呈现出中间凹陷的现象,造成板弯。
3. V-Cut的深浅及连接条会影响拼板变形量
基本上V-Cut就是破坏板子结构的元凶,因为V-Cut就是在原来一大张的板材上切出V型沟槽来,所以V-Cut的地方就容易发生变形。
4. 电路板上各层的连结点(vias)会限制板子涨缩
现今的电路板大多为多层板,而且层与层之间会有向铆钉一样的连接点(via),连结点又分为通孔、盲孔与埋孔,有连结点的地方会限制板子涨冷缩的效果,也会间接造成板弯与板翘。
那么我们在制造过程中如何更好的防止板翘曲的问题发生呢,下面总结了几个有效方法,希望能帮到大家。
1. 降低温度对板子应力的影响
2. 采用高Tg的板材
Tg是玻璃转换温度,也就是材料由玻璃态转变成橡胶态的温度,Tg值越低的材料,表示其板子进入回焊炉后开始变软的速度越快,而且变成柔软橡胶态的时间也会变长,板子的变形量当然就会越严重。采用较高Tg的板材就可以增加其承受应力变形的能力,但是相对地材料的价钱也比较高。

3. 增加电路板的厚度
车身的板件在焊接时是根据板件的厚度来决定采用什么焊接方式的,基本的焊接方式有定位焊、连续焊、塞焊、点焊、连续点焊、搭接点焊等几种。 高强板q460c 厚度012mm 15t 安阳市 安钢 高强板q460c 厚度020mm 2块 安阳 安钢 高强板q460c 厚度026mm 2块 安阳 安钢 高强板q460c 厚度60 10t 安阳市 安钢 高强板q460c 厚度42 17t 安阳市 安钢 高强板q460c 厚度34 50t 安阳市 安钢 高强板q460c 厚度16 40t 安阳市 安钢 高强板q460c 厚度035mm 20t 安阳市 安钢 高强板q460c 厚度50 35t 安阳市 安钢 高强板q460c 厚度11 180t 安阳市 安钢 高强板q460c 厚度012mm 15t 安阳市 安钢 高强板q460c 厚度020mm 2块 安阳 安钢 高强板q460c 厚度026mm 2块 安阳 安钢 高强板q460c 厚度60 10t 安阳市 安钢 安阳国丰商贸 13526160557。可取1.0 及200 mm * 附加机械锚固措施 锚固形式 技术要求 90o弯钩 末端90o弯钩,弯钩内径4d,弯后直段长度12d 135o弯钩 末端135o弯钩,弯钩内径4d,弯后直段长度5d 一侧贴焊钢筋 末端一侧贴焊长5d同直径钢筋 两侧贴焊钢筋 末端两侧贴焊长3d同直径钢筋 焊端锚板 末端与厚度d的锚板穿孔塞焊 螺栓锚头 末端旋入螺栓锚头 取基本锚固长度 的60% * 钢筋的连接 混凝土保护层厚度: 构件中的钢筋外边缘到混凝土外表面的距离。
4. 减少电路板的尺寸与减少拼板的数量
既然大部分的回焊炉都采用链条来带动电路板前进,尺寸越大的电路板会因为其自身的重量,在回焊炉中凹陷变形,所以尽量把电路板的长边当成板边放在回焊炉的链条上,就可以降低电路板本身重量所造成的凹陷变形,把拼板数量降低也是基于这个理由,也就是说过炉的时候,尽量用窄边垂直过炉方向,可以达到最低的凹陷变形量。
5. 使用过炉托盘治具
如果上述方法都很难作到,最后就是使用过炉托盘 (reflow carrier/template) 来降低变形量了,过炉托盘可以降低板弯板翘的原因是因为不管是热胀还是冷缩,都希望托盘可以固定住电路板等到电路板的温度低于Tg值开始重新变硬之后,还可以维持住原来的尺寸。
如果单层的托盘还无法降低电路板的变形量,就必须再加一层盖子,把电路板用上下两层托盘夹起来,这样就可以大大降低电路板过回焊炉变形的问题了。不过这过炉托盘挺贵的,而且还得加人工来置放与回收托盘。
6. 改用Router替代V-Cut的分板使用
既然V-Cut会破坏电路板间拼板的结构强度,那就尽量不要使用V-Cut的分板,或是降低V-Cut的深度。

7. 工程设计中贯穿三点:
A.层间半固化片的排列应当对称,例如六层板,1——2和5——6层间的厚度和半固化片的张数应当一致,否则层压后容易翘曲。
B.多层板芯板和半固化片应使用同一供应商的产品。
C. 外层A面和B面的线路图形面积应尽量接近。若A面为大铜面,而B面仅走几根线,这种印制板在蚀刻后就很容易翘曲。如果两面的线路面积相差太大,可在稀的一面加一些独立的网格,以作平衡。
8. 半固化片的经纬向:
半固化片层压后经向和纬向收缩率不一样,下料和迭层时必须分清经向和纬向。否则,层压后很容易造成成品板翘曲,即使加压力烘板亦很难纠正。多层板翘曲的原因,很多就是层压时半固化片的经纬向没分清,乱迭放而造成的。
8.1.2 跨中弯矩计算1)车轮荷载分布宽度①平行于板跨径方向②垂直与板跨径方向单个车轮在板的跨径中部时:所以③车轮在支点附近距支点2)跨中截面弯矩①车轮局部分布荷载强度为②汽车荷载产生的弯矩由于汽车荷载沿跨径满布,又因为板的有效工作宽度变化区在沿平行跨径方向仅26mm,近似的将汽车荷载集度看成沿跨径不变:不计冲击力③铺装及板自重均布荷载铺装:板:④自重产生的弯矩8.1.3 支点剪力1)车轮靠肋布置,局部分布强度为由于b>0.88m,故汽车荷载沿跨径方向满布:2)桥面铺装及板自重8.2 极限状态承载力计算8.2.1 荷载效应组合计算《预规》第4.1.2为简化计算跨中弯矩取。8.1.2 跨中弯矩计算1)车轮荷载分布宽度 = 1 \* gb3 ①平行于板跨径方向 = 2 \* gb3 ②垂直与板跨径方向单个车轮在板的跨径中部时:所以 = 3 \* gb3 ③车轮在支点附近距支点2)跨中截面弯矩 = 1 \* gb3 ①车轮局部分布荷载强度为 = 2 \* gb3 ②汽车荷载产生的弯矩由于汽车荷载沿跨径满布,又因为板的有效工作宽度变化区在沿平行跨径方向仅26mm,近似的将汽车荷载集度看成沿跨径不变:不计冲击力 = 3 \* gb3 ③铺装及板自重均布荷载铺装:板: = 4 \* gb3 ④自重产生的弯矩8.1.3 支点剪力1)车轮靠肋布置,局部分布强度为由于b>0.88m,故汽车荷载沿跨径方向满布:2)桥面铺装及板。8.1.2 跨中弯矩计算1)车轮荷载分布宽度①平行于板跨径方向②垂直与板跨径方向单个车轮在板的跨径中部时:所以③车轮在支点附近距支点2)跨中截面弯矩①车轮局部分布荷载强度为②汽车荷载产生的弯矩由于汽车荷载沿跨径满布,又因为板的有效工作宽度变化区在沿平行跨径方向仅26mm,近似的将汽车荷载集度看成沿跨径不变:不计冲击力③铺装及板自重均布荷载铺装:板:④自重产生的弯矩8.1.3 支点剪力1)车轮靠肋布置,局部分布强度为由于b 0.88m,故汽车荷载沿跨径方向满布:2)桥面铺装及板自重8.2 极限状态承载力计算8.2.1 荷载效应组合计算《预规》第4.1.2为简化计算跨中弯矩取。
9. 下料前烘板:
覆铜板下料前烘板(150摄氏度,时间8±2小时)目的是去除板内的水分,同时使板材内的树脂完全固化,进一步消除板材中剩余的 应力,这对防止板翘曲是有帮助的。目前,许多双面、多层板仍坚持下料前或后烘板这一步骤。但也有部分板材厂例外,目前各PCB 厂烘板的时间规定也不一致,从4——10小时都有,建议根据生产的印制板的档次和客户对翘曲度的要求来决定。剪成拼板后烘还是整块大料烘后下料,二种方法都可行,建议剪料后烘板。内层板亦应烘板……

10. 层压后除应力 :
多层板在完成热压冷压后取出,剪或铣掉毛边,然后平放在烘箱内150摄氏度烘4小时,以使板内的应力逐渐释放并使树脂完全固化,这一步骤不可省略。
11. 薄板电镀时需要拉直:
0.4——0.6mm超薄多层板作板面电镀和图形电镀时应制作特殊的夹辊,在自动电镀线上的飞巴上夹上薄板后,用一条圆棍把整条飞巴上的夹辊串起来,从而拉直辊上所有的板子,这样电镀后的板子就不会变形。若无此措施,经电镀二三十微米的铜层后,薄板会弯曲,而且难以补救。
12. 热风整平后板子的冷却:
印制板热风整平时经焊锡槽(约250摄氏度)的高温冲击,取出后应放到平整的大理石或钢板上自然冷却,在送至后处理机作清洗。这样对板子防翘曲很有好处。有的工厂为增强铅锡表面的亮度,板子热风整平后马上投入冷水中,几秒钟后取出在进行后处理,这种一热一冷的冲击,对某些型号的板子很可能产生翘曲,分层或起泡。另外设备上可加装气浮床来进行冷却。
13. 翘曲板子的处理:
7月25日至26日,特邀上海交通大学副教授舒培丽作《管理工作中的情感艺术》,上海工会干部管理学院教授王连祥作《仍从容——当前社会八大热点问题解析》,上海星瀚事务所合伙人葛蔓作《妇女权益保护的法律问题》,上海戏剧学院副教授陈永东作《互联网+形势下的妇联宣传工作》,中国体验式管理培训倡导者朱玄作《拓展课程》等讲座。机械设备针对国内砂处理设备的热旧砂冷却都采用沸腾冷却床进行冷却效果都不,加上该配套设备多,自重及面积大、振动噪音大等缺点,国内众多的砂处理设备生产企业在热砂冷却效果方面都做了大量的和改进,但都没有能实现达到冷却效果的冷却装置。5.根据权利要求4所述银杏叶美容口服液的制备方法,其特征在于所述步骤a中,取新鲜银杏叶,洗净,晾干,于70°c烘箱中,烘8-12h,取出置于干燥箱内冷却,用粉碎机粉碎过80目筛,粉末置于棕色广口瓶中存储。
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