otn时隙 OTN光交叉连接(2)

从而实现不同输入信号之间的时隙交换。这种矩阵的延时较大。远远大于空分矩阵。当前的交叉芯片的实现技术主要有两种：一种是采用时分-空分-时分结构的交叉技术来实现。采用该技术。芯片电路规模小一点。但交叉连接的实现算法比较复杂。交叉连接的实现速度。重构性等方面有些不足；另一种结构是一种基于比特切割的实现方法。可以实现任意端口任意时隙之间的交叉。实现算法简单。容易级联与扩展。交叉连接的速度快。重构性强。国外设备制造商偏重于ODUk与VC交换。

国内市场则更重视ODUk与包交换。从技术的发展来看。相对于SDH交换而言。包交换应给予更多的重视与容量分配。从器件供应商以及OIF标准发展来看。OTN支持分组功能则很可能是今后一段时间的发展方向。

OTN交叉连接限制的解决方案。如同SDH设备一样。

OTN设备也会存在阻塞现象。业务一般经过ODUk封装后。通过背板总线进入交叉矩阵单元。如果业务自身颗粒度较大。otn时隙例如ODU2。总线带宽就不会浪费。但是业务颗粒较小时。例如ODU1或ODU0。单独承载一个业务的这条总线的带宽不会用满。业务数量较多。总线被用尽。其他业务就无法实现交叉功能。传统的OTN设备处理流程是异步处理流程。业务信号经ODU映射。进入交叉矩阵。

再经过ODU成帧器。成为OTUk彩光口。反之亦然。这种实现方式首先是难以超大容量的ODUk交叉。对于所有粒度的ODUk难以实现无阻交叉。

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