卓立汉光产品在光通信行业中的应用_光通信行业工资_光通信医学应用(4)

由于部分系统需要在运行中更换光模块，为了不影响系统的正常运行，出现了不需关掉系统电源而直接插拔的光模块。目前支持热插拔的光模块主要有GBIC（Gigabit Intece Converter）和SFP（Small Form Factor Plugable）两种。图2.12是GBIC光收发一体模块的典型外形和内部，从图中可知，GBIC模块和1×9以及2×9大封装的模块在光接口类型、内部结构、外形尺寸等方面都相同。GBIC模块的光接口类型也是SC型，外形也是大尺寸，内部也是包含发送和接收两部分。它们不同之处在于GBIC模块的电接口采用的是卡边沿型电连接器（20-pin SCA 连接器），以满足模块热插拔时的上下电顺序，另外，模块内部还有一个EEPROM用来保存模块的信息。

图2.12GBIC收发一体模块外形及内部

2.3.3 SFF（Small Form Factor）小封装光收发一体模块

SFF小封装光收发一体模块外形尺寸只有1×9大封装的一半，有2X5和2X10两种封装形式。2X10的器件前面2X5个管脚与2X5封装的器件完全兼容，其余2X5个管脚有激光器功率和偏置监控等功能。小封装光收发模块的光接口形式有多种，如MTRJ、LC、MU、VF－45、E3000等。图2.13是SFF型2×10封装LC型光接口收发一体模块典型外形和内部详细，从图中可知它由接收光学子装配（结构参见同轴型光）、发送光学子装配（结构参见同轴型光）、光接口、内部电路板、等部分组成。MTRJ光接口的2×5封装SFF模块和LC型的SFF模块只有光接口部分不同，其它部分都一样，如图2.13所示。

图2.13SFF型2×10封装LC光接口收发一体模块外形和内部详细

图2.14SFF型2×5封装MTRJ光接口收发一体模块外形和内部

2.3.4 SFP（Small Form Factor Pluggable）小型可插拔式光收发一体模块

图2.15SFP封装LC型光接口收发一体模块外形和内部

SFP为支持热插拔的小型光收发一体模块，光接口类型主要有LC和MTRJ两种，其体积是1×9大封装的一半，因此单板上可以获得更高的集成度。SFP收发一体模块采用的是卡边沿型电连接器以满足模块热插拔时的上下电顺序。另外，模块内部还有一个EEPROM用来保存模块的信息。图2.14是SFP型封装LC型光接口收发一体模块外形和内部。

2.3.5光收发模块的子部件

光收发一体模块从结构上来看主要由光学子装配（OSA）、电路板和外壳等构成，下面对这些子部件进行详细讲述。

（1）光学子装配（OSA）

光学子装配（OSA）包括发送光学子装配（TOSA）和接收光学子装配（ROSA），是收发一体模块的主要部件。这种结构就是将激光器或者探测器管芯直接安装在一个子装配上（submount），然后再粘接到一个更大的基底上面以提供热沉，上面可能还有热敏电阻、透镜等元件，这样的单元一般称为光学子装配（OSA：optical subassembly）。光学子装配一般又分为两种：发送光学子装配（TOSA）和接收光学子装配（ROSA），它主要由机械结构、光路以及TO-CAN封装的有源部分（激光器、探测器及放大电路等）构成，如图2.16和2.17所示。

图2.16两种接收光学子装配的结构及实物图

图2.17两种发送光学子装配的结构及实物图

图2.18就是一个典型的发送光学子装配实物图。光学子装配通常安装在TEC制冷器上或者直接安装在封装壳体的底座上。

本文来自电脑杂谈，转载请注明本文网址：
http://www.pc-fly.com/a/tongxinshuyu/article-52762-4.html