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电脑杂谈  发布时间:2017-06-08 20:01:07  来源:网络整理

Macro-Throwing Power 指电镀进行中处在阴极上的柀镀物。throwing power

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其整个表面上金属沉积的分布情形。此术语一般皆径行简称为"Throwing Power 分布力"。相对于此词者是 "Micro-Throwing Power 微分布力";是指镀件表面局部凹陷处。可先被镀层填平的能力,也就是一段所称的"整平力 Leveling Power"。如电路板面与板边板角的厚度比较。或孔壁中镀铜厚度的分布情形即为"巨分布力";而孔壁上凹陷的填平能力即为"微分布力"。

指电镀进行中处在阴极上的柀镀物,其整个表面上金属沉积的分布情形。此术语一般皆径行简称为"Throwing Power 分布力"。throwing power相对于此词者是 "Micro-Throwing Power 微分布力";是指镀件表面局部凹陷处,可先被镀层填平的能力,也就是一段所称的"整平力 Leveling Power"。如电路板面与板边板角的厚度比较,或孔壁中镀铜厚度的分布情形即为"巨分布力";而孔壁上凹陷的填平能力即为"微分布力"。


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