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以及模型方程式的适用范围。而模型方程式与各种不同的数字相结合时也可能会影响分析的精度。除此之外。PCB板级的SPICE模型仿真计算量较大。分析比较费时。

模型。为了进行电路模拟。必须先建立元器件的模型。

也就是对于电路模拟程序所支持的各种元器件。在模拟程序中必须有相应的数学模型来描述他们。即能用计算机进行运算的计算公式来表达他们。一个理想的元器件模型。应该既能正确反映元器件的电学特性又适于在计算机上进行数值求解。一般来讲。器件模型的精度越高。模型本身也就越复杂。所要求的模型参数个数也越多。这样计算时所占内存量增大。计算时间增加。而集成电路往往包含数量巨大的元器件。

器件模型复杂度的少许增加就会使计算时间成倍延长。反之。如果模型过于粗糙。会导致分析结果不可靠。因此所用元器件模型的复杂程度要根据实际需要而定。如果需要进行元器件的物理模型研究或进行单管设计。一般采用精度和复杂程度较高的模型。甚至采用以求解半导体器件基本方程为手段的器件模拟方法。二维准静态数值模拟是这种方法的代表。通过求解泊松方程。电流连续性方程等基本方程结合精确的边界条件和几何。工艺参数。相当准确的给出器件电学特性。

而对于一般的电路分析。应尽可能采用能满足一定精度要求的简单模型。电路模拟的精度除了取决于器件模型外。还直接依赖于所给定的模型参数数值的精度。因此希望器件模型中的各种参数有明确的物理意义。与器件的工艺设计参数有直接的联系。或能以某种测试手段测量出来。

构成方法。目前构成器件模型的方法有两种：一种是从元器件的电学工作特性出发。

把元器件看成‘黑盒子’。测量其端口的电气特性。提取器件模型。而不涉及器件的工作原理。称为行为级模型。这种模型的代表是IBIS模型和S-参数。其优点是建模和使用简单方便。节约资源。适用范围广泛。特别是在高频。非线性。大功率的情况下行为级模型几乎是唯一的选择。缺点是精度较差。spice仿真 论坛一致性不能保证。受测试技术和精度的影响。另一种是以元器件的工作原理为基础。

从元器件的数学方程式出发。得到的器件模型及模型参数与器件的物理工作原理有密切的关系。SPICE 模型是这种模型中应用最广泛的一种。其优点是精度较高。特别是随着建模手段的发展和半导体工艺的进步和规范。人们已可以在多种级别上提供这种模型。满足不同的精度需要。缺点是模型复杂。计算时间长。

其他信息。SEPIC 是一种允许输出电压大于。

小于或者等于输入电压的DCDC变换器。输出电压由主控开关的占空比控制。这种电路最大的好处是输入输出同极性。尤其适合于电池供电的应用场合。允许电池电压高于或者小于所需要的输入电压。比如一块锂电池的电压为3V ~ 4.2V。如果负载需要3.3V。那么SEPIC电路可以实现这种转换。另外一个好处是输入输出的隔离。通过主回路上的电容C1实现。同时具备完全关断功能。

当开关管关闭时。输出电压为0V。

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