Epistar的新子公司建立了一条6英寸VCSEL外延晶片生产线，用于3D传感

根据Maimes的一份咨询报告，LED晶圆和芯片制造商Epistar最近透露6英寸晶圆生产线，该公司董事会已决定将其VCSEL（垂直腔表面发射激光器）外延晶圆代工业务剥离. 成立的全资子公司Epistar Semiconductor（暂定名称）计划于2018年10月1日完成.

Epistar表示，业务分离将帮助该公司提供更具针对性的OEM服务并提高资源利用效率. 晶元半导体的总资产将达到新台币10亿元（约合3,300万美元）. Epistar半导体总裁Jou Ming-jununn将担任Epistar半导体总裁，Epistar副总裁Patrick Fan将担任母公司的新总裁.

Epistar Semiconductor将专注于外包VCSEL外延晶片和GaN-on-Si（硅上氮化镓）芯片的生产. 借助母公司的原始设备，晶元半导体的月生产能力将达到2000个4英寸VCSEL外延晶片6英寸晶圆生产线，用于生产用于光学数据通信组件的VCSEL芯片.

此外，晶元半导体还正在建设一条月产能为2,000个6英寸VCSEL外延晶片的生产线，用于制造3D传感元件，并计划将月产能扩大至每月5,000至60,000晶片. 除了代工服务，晶元半导体还可以生产VCSEL芯片.

Epistar Semiconductor可能会尽快在2018年第四季度开始出货4英寸VCSEL外延晶片，并将小批量出货6英寸外延晶片. 根据该公司的预测，如果公司的整体产能利用率达到60％，则有望在第四季度实现收支平衡，并有望在2019年实现盈利.

根据EpistarLee Biing-jye的说法，该公司最初预计将在2018年下半年开始发货用于智能手机的背光微型LED芯片，但发货时间可能会推迟到2019年.

Lee Biing-jye解释说，延迟交货是因为mini LED芯片的产量仍然不够高，并且由于成本高昂，潜在客户已推迟在新产品中使用mini LED芯片.

目前，Epistar仍在积极进行mini LED芯片的试生产. Lee Biing-jye补充说，预计迷你LED芯片的市场需求将在2019年开始增长，而迷你LED芯片将在2020年占据市场. 蓝色LED芯片产能的30-40％.

本文来自电脑杂谈，转载请注明本文网址：
http://www.pc-fly.com/a/tongxinshuyu/article-281975-1.html